OSP 焊接不良問題請益

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hongzhuang 发表于 2019-09-25 16:45:46
我第一次见这么小间距的BGA，这么小的焊盘，还在焊盘上打孔，还能用OSP表面处理的，你们是不是疯了

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4 b8 |9 O7 ], T: C. T手机手表板不都是这样吗，BGA外加那些单双工器都是OSP处理，其余沉金????
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rios6150

我是遇到測點在via上的, 無法形成完整的錫, 造成針頂不到的問題. 不是百分百也沒有規律性, 有的完全都OK的板子, 也有一兩個點NG的, 也有十多個點NG的.
左邊那顆是有完整的錫覆蓋, 右邊這顆NG只有一圈環型的錫, 沒有完全覆蓋.

油鸭的叶子

jiekesi 发表于 2019-09-24 11:31:11
* j6 [1 @5 E) v这个现象应该是焊盘表面被污染或被氧化，导致不能上锡，主要确认几点：
1、PCB来料的OSP表面处理是否有异常，来料有没可能镀层不均导致可焊性不良现象；
2、PCB存储是否正常——存储温度、环境等
* U2 f- l" ?5 Z9 i3、BGA是否处于二次回流面，即经过了2次SMT，二次回流也可能会导致OSP膜劣化，PCB可焊性变差，部分焊盘润湿不良。
处理建议：
对于这个缺陷板，可能无法修复了。但库存的PCB可以从上述几个方面再去确认下；
4 e2 j9 a: h. c; Z同时，对于已经焊完的单板，要重点检查下焊接质量，避免缺陷遗漏
% y3 D/ H& F5 ?* R7 S( Y: t+ O以上仅供参考

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5 i' l+ v; \1 I" O0 r, q( s这种没吃锡的焊盘可以用刀，滑开氧化层上锡的吧，或者把焊盘挖出来把绿油挖掉一点，补线补焊盘（用细铜线绕几圈上锡）再补上绿油，pcb烤半小时一样ok的。