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USB 3.0硬件设计及Layout要求

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发表于 2019-6-17 16:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jacky401 于 2020-2-2 20:38 编辑 4 r1 ~( N0 S7 n" b. f
$ h' R7 G) r! N  i9 F2 v
概述
6 j# Q4 I/ Z8 k- ~7 ]USB3.0相比2.0在硬件物理连接上有较大的改变,采用的是RX/TX全双工链路设计,由2对差分信号组成,同时向下兼容USB2.0,所以整个接口有3对差分信号,分别为USB3_RXM/USB3_RXPUSB3_TXM/USB3_TXPUSB2_DM/USB2_DP,USB3.0的传输速率可达到5Gbps,相比USB2.0 480Mbps有比较大的提供。USB2_DM/USB2_DPUSB3.0的传输速率可达到5Gbps,相比USB2.0 480Mbps有比较大的提升。7 f: i% T) Q2 x/ v- w
5 G& ]- w# ?: F* ^3 g: m' }* o
0 P; Q& t' @5 ^5 w
附件对USB 3.0的原理图设计,及PCB Layout相关的设计要求,及设计规则等细节进行了讲解,非常详细!
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 楼主| 发表于 2019-6-18 17:50 | 只看该作者
szkalwa 发表于 2019-6-18 16:51
1 L5 I8 r& S0 \" ?USB3.0差分走好就可以了,注意不要跨平面。* l9 m8 _3 _6 D. @
特别注意它的TYPE A,B,C等类型的封装不同引脚的RX/TX不一样 ...
8 z# L" e% x* V
Tx/Rx接反了就悲剧了,还有type-c是支持正反插,需要搭配接口芯片使用,大家在应用时多查阅相关资料
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  • TA的每日心情

    2023-2-2 15:01
  • 签到天数: 52 天

    [LV.5]常住居民I

    推荐
    发表于 2022-10-14 13:23 | 只看该作者
    学习                                            
    8 x9 u5 N: B- i8 S9 L
    ! q* t$ d6 {8 L

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    发表于 2022-4-4 07:37 | 只看该作者

    * F: [9 Z% B3 v* Q! h7 n- _USB3.0差分走好就可以了,注意不要跨平面。
    - _6 ], f$ m# e3 y7 s5 G特别注意它的TYPE A,B,C等类型的封装不同引脚的RX/TX不一样,别搞反了!

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    3#
    发表于 2019-6-17 20:49 | 只看该作者
    希望有幫助

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    4#
    发表于 2019-6-18 08:40 | 只看该作者
    是因为帖子太短所以一句话说两三遍吗????看的直懵。

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    11#
    发表于 2019-6-18 11:25 | 只看该作者
    謝謝分享 謝謝分享

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    13#
    发表于 2019-6-18 13:33 | 只看该作者
    期望有威望
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