USB 3.0硬件设计及Layout要求

pcbdesigner

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概述
USB3.0相比2.0在硬件物理连接上有较大的改变，采用的是RX/TX全双工链路设计，由2对差分信号组成，同时向下兼容USB2.0，所以整个接口有3对差分信号，分别为USB3_RXM/USB3_RXP，USB3_TXM/USB3_TXP，USB2_DM/USB2_DP，USB3.0的传输速率可达到5Gbps，相比USB2.0 480Mbps有比较大的提供。USB2_DM/USB2_DP，USB3.0的传输速率可达到5Gbps，相比USB2.0 480Mbps有比较大的提升。

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+ b4 c& E$ w5 t: ]& f% N0 h附件对USB 3.0的原理图设计，及PCB Layout相关的设计要求，及设计规则等细节进行了讲解，非常详细！
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( t# k. |9 C" I4 c: s

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pcbdesigner

szkalwa 发表于 2019-6-18 16:51
* k9 ?5 S: M3 Y* ]USB3.0差分走好就可以了，注意不要跨平面。
6 y, p* k3 c+ j; ?; I) o特别注意它的TYPE A，B，C等类型的封装不同引脚的RX/TX不一样 ...

Tx/Rx接反了就悲剧了，还有type-c是支持正反插，需要搭配接口芯片使用，大家在应用时多查阅相关资料

baron237

学习                                            
) e  y& [8 p/ l$ K2 b& O

chenxiaokai

$ w( o7 K1 P5 }, S+ c. e6 WUSB3.0差分走好就可以了，注意不要跨平面。
特别注意它的TYPE A，B，C等类型的封装不同引脚的RX/TX不一样，别搞反了！

jason2_su

謝謝分享

wu6886

希望有幫助

阿穆

是因为帖子太短所以一句话说两三遍吗？？？？看的直懵。

yeyongjicn

谢谢分享！！！

Timjiang

学无止境

newa11

谢谢分享

ybc9531

謝謝分享

ZHOU123369

学习学习

zhangxiang0270

謝謝分享

qiaoyang123

謝謝分享 謝謝分享

bingshuihuo

謝謝分享

lvzhaorui

期望有威望

碧落陨上

感谢分享

star_wang