USB 3.0硬件设计及Layout要求

pcbdesigner · 发表于 2019-6-17 16:53

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本帖最后由 jacky401 于 2020-2-2 20:38 编辑

概述
USB3.0相比2.0在硬件物理连接上有较大的改变，采用的是RX/TX全双工链路设计，由2对差分信号组成，同时向下兼容USB2.0，所以整个接口有3对差分信号，分别为USB3_RXM/USB3_RXP，USB3_TXM/USB3_TXP，USB2_DM/USB2_DP，USB3.0的传输速率可达到5Gbps，相比USB2.0 480Mbps有比较大的提供。USB2_DM/USB2_DP，USB3.0的传输速率可达到5Gbps，相比USB2.0 480Mbps有比较大的提升。

附件对USB 3.0的原理图设计，及PCB Layout相关的设计要求，及设计规则等细节进行了讲解，非常详细！

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pcbdesigner · 发表于 2019-6-18 17:50

szkalwa 发表于 2019-6-18 16:51
2 ] K" y3 V8 B+ l+ CUSB3.0差分走好就可以了，注意不要跨平面。3 m, n" g! B, N1 [
特别注意它的TYPE A，B，C等类型的封装不同引脚的RX/TX不一样 ...

Tx/Rx接反了就悲剧了，还有type-c是支持正反插，需要搭配接口芯片使用，大家在应用时多查阅相关资料

baron237 · 发表于 2022-10-14 13:23

学习

chenxiaokai · 发表于 2022-4-4 07:37

USB3.0差分走好就可以了，注意不要跨平面。
特别注意它的TYPE A，B，C等类型的封装不同引脚的RX/TX不一样，别搞反了！

jason2_su · 发表于 2019-6-17 18:56

謝謝分享

wu6886 · 发表于 2019-6-17 20:49

希望有幫助

阿穆 · 发表于 2019-6-18 08:40

是因为帖子太短所以一句话说两三遍吗？？？？看的直懵。

yeyongjicn · 发表于 2019-6-18 08:51

谢谢分享！！！

Timjiang · 发表于 2019-6-18 09:38

学无止境

newa11 · 发表于 2019-6-18 09:40

谢谢分享

ybc9531 · 发表于 2019-6-18 09:43

謝謝分享

ZHOU123369 · 发表于 2019-6-18 10:02

学习学习

zhangxiang0270 · 发表于 2019-6-18 10:52

謝謝分享

qiaoyang123 · 发表于 2019-6-18 11:25

謝謝分享謝謝分享

bingshuihuo · 发表于 2019-6-18 13:15

謝謝分享

lvzhaorui · 发表于 2019-6-18 13:33

期望有威望

碧落陨上 · 发表于 2019-6-18 13:35

感谢分享

star_wang · 发表于 2019-6-18 15:33

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