某射频PCB的表面贴同轴连接器SMA信号质量优化过程

funeng3688

硬件工程师按检视意见修改了PCB，主要是增加接地过孔、增加接地花焊盘：
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但RF PCB接地过孔既在于多，也要精。
& q. @0 v# s" b一些必须的地过孔会起到意想不到的作用。
象上图这样的过孔，数量是够了，但质量差。所以仿真结果就象10楼所示那样：直通的布线居然变成高通或带阻滤波器？
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zophim

大神直播，学习一下

funeng3688

RF PCB对接地过孔的位置要求很严格，因为接地过孔是信号的回流路径。
接地过孔远，意味着回流路径远，相当于大电感。
3 a+ k( n- ~0 w9 ^, l因此这块SMA表贴焊盘的接地过孔要按照下图所示移动位置。移到焊盘上。
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  I; ]) N# l0 N
9 p% f5 d3 ~+ t, U; J

funeng3688

接地过孔全部移到SMA表贴焊盘上，仿真结果如下：




那个3.2GHz频点的插入损耗零点，神奇地消失了。
6 w) E! w2 l; z( n2 V% G
# p# ^+ d$ D+ j' X) y$ V这个模型还没有挖空平面。所以插入损耗S21还是比较差的。

如果既移动过孔，又挖掉地平面，仿真结果又如何呢？

7 e0 K, |, }2 }

comeone

版主很专业，加入这么多接地过孔，算一次都要大把时间~

funeng3688

那就是如下图所示的模型：

既挖空了地平面，也将接地过孔移到接地焊盘上。

funeng3688

* O; l& u4 l/ A& U2 l  h( C" A" ^. B

2 i# S- \" w- L7 e, P$ f( y

这插入损耗S21指标，全频段都在1dB之内。没啥好说的。

  x$ ^* t/ b2 A2 _% K/ |; O/ Z& QGAME OVER!

cer

学习了，感谢

1242126999

厉害厉害

lee.cn

学到了

rflion

学习了， 版主的仿真说明，射频回路越快下地越好

从无到有

学习了，最近正在学仿真，参考下

lee.cn

funeng3688 发表于 2019-2-20 14:37
& O# ^6 A+ J# x' A' ]! ]1 q9 j% ?RF PCB对接地过孔的位置要求很严格，因为接地过孔是信号的回流路径。
接地过孔远，意味着回流路径远，相当 ...

) g* h& S* e  c6 s7 x6 v' b* ~请问下版主，仿真模型中过孔是怎么建模的，是个实心圆柱体还是空心？

funeng3688

lee.cn 发表于 2019-2-21 20:47
请问下版主，仿真模型中过孔是怎么建模的，是个实心圆柱体还是空心？

真正的过孔是空心的。但没有必要做得与实际过孔完全一致，因为无论空心还是圆柱体，仿真结果都是一样的。
4 n( |2 N4 M) C2 D因为高频信号趋肤效应，电流只从圆柱体表面流过。

所以为了建模简单，就用实心过孔。
减少了一次布尔操作。

funeng3688

3D建模有很多操作技巧，以减少重叠冲突。只要不影响仿真结果，复杂模型就做简化，该省的地方就省，不该省的地方就老老实实建模，做到快速而精确仿真。
比如，上面所说的过孔，用实心圆体代替。
还有，这块4层板，第2、3、4层地平面都用厚度为零的Perfect E连界条件表示。如果地平面有厚度，会出现交叠错误，会增加一次布尔操作。
再比如，过孔的长度（或者说高度）恰好与介质厚度一致，也不会产生交叠错误。
0 O' v6 s; t% z……