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核心板设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、核心板板内互连以及核心板与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了核心板板内互连进行高频核心板设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对以后的核心板设计带来便利。
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核心板的设计中芯片与核心板互连对设计来说是重要的，然而芯片与核心板互连的最主要问题是互连密度太高会导致核心板材料的基本结构成为限制互连密度增长的因素。本文分享了高频核心板设计的实用技巧。就高频应用而言，核心板板内互连进行高频核心板设计的技巧有：
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发表于 2018-12-20 10:13
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