请教关于6层板叠层设计的问题

lzhcqu

我最近要开始做个6层板
由于走线比较少，所以打算用三层走线，两层地，一层电源
* Q& r& _: J# i& o! i# f现有两种设计方案
方案1                                        方案2
* A9 [' i& i" f, N% I" A7 y6 i: lS1                                             S1
# l, o/ [' {0 J, p* CGND                                          GND
S2                                             S2
GND                                          POWER
! _7 G4 O: r3 N4 U) c9 H- O9 o' HPOWER                                      GND
3 J% r# Z- Y9 X& W0 JS3                                             S3
& m- G0 S  a7 ~9 z$ Y想请教大家：
1：在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡)
" R+ @/ O7 a0 `6 r; P( }3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地 还是两层都做数字模拟分割？那种情况最好
谢谢
6 L8 _: d# f. B) f请大家积极讨论，不吝赐教
+ X/ F, k4 j5 G1 k( R# @4 _2 W6 t谢谢大家

lzhcqu

还有就是中间介质的厚度是应该自己设置还是有厂家设置呢？？

lzhcqu

为什么人气都没有呀

憨仔

就是啊，怎么没有人回答。。。。。。。

tianmahua

顶一个，我也想问这个问题，不知道楼主解决了没有呢？

yang9922

个人感觉第二种会好点，电源的电容效应会好点。

dingtianlidi

第一种

dingtianlidi

想请教大家：
1：在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？S2层上下都有地可以起到屏蔽作用
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡)可以在信号层空白的地方铺地铜，防板翘。
3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地 还是两层都做数字模拟分割？两层都做数字模拟分割，两层的分割形状大小一样

wuxiaotao

5 b5 P5 E- a# ]# b) N4 v
推荐用以下的
4 m8 `, x2 Z6 ?
Layer           Type                 Description
1                   Signal             Top Routing Mostly Horizontal
, A3 ]1 C/ {" Y1 a2                   Plane             Ground
3                   Plane             Power
. ~9 n2 t- X0 e4                   Signal            Internal Routing
: b, N: H4 e" N: `* P. t4 V3 P5                   Plane             Ground
7 X3 k  J* m$ c8 h/ L# S3 @6                   Signal            Bottom Routing Mostly Vertical

wuxiaotao

上面是TI 推荐的6 layer stackup

陆学奇

1.当然是第一种好.
1 o9 J4 f7 X3 c5 D% A. q1 ]& Y3 i2.不会使板子产生翘曲.
3.两层都做数字模拟分割.
最好高速线走在顶层或底层包地(不要有过孔).

partime

. `! {: \3 g6 Y１、在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡
3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地 还是两层都做数字模拟分割？那种情况最好
选第二种。原因是S3的参考平面有保证。
１、都可以。
２、没事。板厂，ＳＭＴ会给你搞定的。
% |) F" n7 Q& I  O: Q! C３、看你模拟器件和模拟信号走线在哪层。举个例子。模拟器件在底层，走线也在底层。那么第二层可以是全数字地，而4,5层则需要做成模拟地或电源，第3层的数字信号也不能走到模拟电源地的投影区域。数字不走到模拟区域是基本准则，这是３围的。
: ], }9 l% c0 U! s高速线不用包地，模拟可以包地。包地，包不好还不如不包。

钰头

wuxiaotao 发表于 2009-4-30 13:31
上面是TI 推荐的6 layer stackup

, J. m( w7 x  L2 `8 I1 G# i9 q, Xwuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

rx_78gp02a

钰头 发表于 2013-6-5 15:39
wuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

你这个说法有什么依据吗？

rogetxu

钰头 发表于 2013-6-5 15:39
wuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

符合需求就行。 一般推荐是比较规范的叠层。
. h) K1 g6 k  h2 ~真正的高速是走在表层的