请教关于6层板叠层设计的问题

pury

rogetxu 发表于 2013-7-3 19:10
6 `3 Q; C/ W& v( V7 Q符合需求就行。 一般推荐是比较规范的叠层。
: U+ R2 E! H5 l3 s* {. P真正的高速是走在表层的

1 I  d: D1 h% F& a为什么真正的高速时走在表层的呢，我接触到的都是直接走的内层，表层只走很短的一段，或者只是扇出。
从我目前的知识来看，高速信号高频分量很多，在表层处理不好EMI会比较严重吧
' ~0 y# n6 w/ P: G5 |而且如果走表层是为了防止短桩效应的话，尽量走在内层比较深的层面也可以啊
我接触到的资料上6gbps以下的速率都不需要探讨短桩效应
麻烦能不能详解下高速线走在表层的原因？3q

rogetxu

surface microstrip的一边的介质使空气，传输延迟小。
& Y" o  J) Q& i9 u) Y% M. Nstripline 在2个固体介质中间。2个参考平面有电容性耦合，传输当然要低点。
stripline 的信号边缘超过1ns就更明显。
( c. T) o6 ?5 D  \; \2 q" S5 ]我们Layout 10Gbps 传输线时就不敢放在内层。
* D* N9 y; a' @5 e0 |5 E
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linbanyon

方案2