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如何制作SMD+VIA的器件封装(已解决)

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1#
发表于 2009-2-16 07:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2009-2-17 13:13 编辑 : u8 G' [" ?5 i) l

, J7 K; g5 G8 _2 Z; |我希望制作一个2PIN的封装,一边是单层,一遍是通孔;本来在0805这样的焊盘上放VIA也可以达到要求,但是修改layout的时候不小心很容易将via一块删除,因此想自己定制一个新part&decal。9 |* D5 i" ]% S" v' @* N6 {4 e% }8 U
! f+ y- |4 X' x# V
我的思路是从既有封装修改:
4 l; j  j: \+ f5 b选择从SMD(例如0805)copy之后修改,结果焊盘禁止drill;- p4 p% y5 W9 b
选择从一般的电阻封装copy之后修改,结果焊盘的过孔,inner layer无法删除。
7 A" i# O2 Q4 J4 c5 o" i) c2 B  z# @4 d# D% \- W7 t4 u
看样子不能简单修改,只能自己重新做焊盘,请教有何方便制作方法?# J) m5 H$ H# b# k6 Y: @& {5 S

8 o0 {8 p5 o0 t, |, q非常感谢!

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2#
发表于 2009-2-16 13:50 | 只看该作者
将需要做成SMD的其中一个焊盘,除了Mounted Side,其余两层的drill size和diameter全部设为0。
1 D1 f7 }& w3 l7 i& m! ]0 f6 Z4 S7 G4 s$ H4 f, d3 ^+ ^4 k
另一焊盘三个层都要设计,包括drill size.& R2 ]: ^3 q. k' E/ I$ t

# y; C4 J% E/ o# n( y* l" }1 c修改步骤:在PCB中选择你要修改封装的元件,右键,edit decal,进入元件封装编辑界面,再进行进行pad stacks.(方法如上)

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-17 07:10 | 只看该作者
谢谢版主指导,我马上照这个方法试试,感谢!

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4#
发表于 2009-2-18 20:56 | 只看该作者
好办法,
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