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如何制作SMD+VIA的器件封装(已解决)

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1#
发表于 2009-2-16 07:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2009-2-17 13:13 编辑 3 S, U" s' \! L. X1 U' |: s

  X# l# [5 i0 P0 O我希望制作一个2PIN的封装,一边是单层,一遍是通孔;本来在0805这样的焊盘上放VIA也可以达到要求,但是修改layout的时候不小心很容易将via一块删除,因此想自己定制一个新part&decal。2 t5 b; k+ W& n; E: s

2 T( J* B+ U6 Z9 M( c4 ?我的思路是从既有封装修改:4 V' C4 Z. f" `1 ~6 Y
选择从SMD(例如0805)copy之后修改,结果焊盘禁止drill;
* j  w( n# [) v选择从一般的电阻封装copy之后修改,结果焊盘的过孔,inner layer无法删除。
) K" \- A- x) D- p# P$ Q) h6 f7 B( G( v- Z% {! W8 e5 N* X: v) ?4 [2 X. w
看样子不能简单修改,只能自己重新做焊盘,请教有何方便制作方法?
+ E1 @' Y9 Z0 x/ D! k3 Z
4 z$ C1 c3 U8 R3 [; D# j& D/ w& u非常感谢!

该用户从未签到

2#
发表于 2009-2-16 13:50 | 只看该作者
将需要做成SMD的其中一个焊盘,除了Mounted Side,其余两层的drill size和diameter全部设为0。* e# n$ _  T% D  t! }

2 M$ v+ U& ?/ T. o( h另一焊盘三个层都要设计,包括drill size.4 y1 z8 T: ?' ?' z0 ]7 I

8 j3 E' E1 l. o+ @修改步骤:在PCB中选择你要修改封装的元件,右键,edit decal,进入元件封装编辑界面,再进行进行pad stacks.(方法如上)

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-17 07:10 | 只看该作者
谢谢版主指导,我马上照这个方法试试,感谢!

该用户从未签到

4#
发表于 2009-2-18 20:56 | 只看该作者
好办法,
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