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如何制作SMD+VIA的器件封装(已解决)

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1#
发表于 2009-2-16 07:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2009-2-17 13:13 编辑
. r/ [, N- Q" ~! D! X; C+ H' a% p
; D8 _$ M; T$ F' L/ M我希望制作一个2PIN的封装,一边是单层,一遍是通孔;本来在0805这样的焊盘上放VIA也可以达到要求,但是修改layout的时候不小心很容易将via一块删除,因此想自己定制一个新part&decal。
2 }1 f! e$ B' x4 ]( W) P
8 P3 E# v- D( p+ @' H+ T. w我的思路是从既有封装修改:
) }! A' j- M, y( g选择从SMD(例如0805)copy之后修改,结果焊盘禁止drill;
3 G$ q2 X$ i! d7 o选择从一般的电阻封装copy之后修改,结果焊盘的过孔,inner layer无法删除。
5 a2 |; E- t6 T* W% h% Z
2 R7 S: U- X4 v- C  S看样子不能简单修改,只能自己重新做焊盘,请教有何方便制作方法?
9 s6 v( G2 U. Z  \. Y( {6 s; Q
9 ^& m& Q; X+ n( B非常感谢!

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2#
发表于 2009-2-16 13:50 | 只看该作者
将需要做成SMD的其中一个焊盘,除了Mounted Side,其余两层的drill size和diameter全部设为0。
. q5 y; t' K& @' e2 B% B1 q+ K9 m
/ d" M4 o; G' U: c6 L另一焊盘三个层都要设计,包括drill size., [( b6 N7 L6 Q! R: r

+ L3 k& g; n6 ^7 U修改步骤:在PCB中选择你要修改封装的元件,右键,edit decal,进入元件封装编辑界面,再进行进行pad stacks.(方法如上)

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-17 07:10 | 只看该作者
谢谢版主指导,我马上照这个方法试试,感谢!

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4#
发表于 2009-2-18 20:56 | 只看该作者
好办法,
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