如何制作SMD+VIA的器件封装（已解决）

threetigher

  X# l# [5 i0 P0 O我希望制作一个2PIN的封装，一边是单层，一遍是通孔；本来在0805这样的焊盘上放VIA也可以达到要求，但是修改layout的时候不小心很容易将via一块删除，因此想自己定制一个新part&decal。

2 T( J* B+ U6 Z9 M( c4 ?我的思路是从既有封装修改：
选择从SMD（例如0805）copy之后修改，结果焊盘禁止drill；
* j  w( n# [) v选择从一般的电阻封装copy之后修改，结果焊盘的过孔，inner layer无法删除。
) K" \- A- x) D- p# P$ Q) h6 f7 B( G( v
看样子不能简单修改，只能自己重新做焊盘，请教有何方便制作方法？
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4 z$ C1 c3 U8 R3 [; D# j& D/ w& u非常感谢！

jimmy

将需要做成SMD的其中一个焊盘，除了Mounted Side，其余两层的drill size和diameter全部设为0。

2 M$ v+ U& ?/ T. o( h另一焊盘三个层都要设计，包括drill size.

8 j3 E' E1 l. o+ @修改步骤：在PCB中选择你要修改封装的元件，右键，edit decal,进入元件封装编辑界面，再进行进行pad stacks.（方法如上）

threetigher

谢谢版主指导，我马上照这个方法试试，感谢！

newone

好办法，