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如何制作SMD+VIA的器件封装(已解决)

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1#
发表于 2009-2-16 07:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2009-2-17 13:13 编辑
5 i" L* L1 O- b: D. ?
& I2 u4 y0 p. ^; I& I我希望制作一个2PIN的封装,一边是单层,一遍是通孔;本来在0805这样的焊盘上放VIA也可以达到要求,但是修改layout的时候不小心很容易将via一块删除,因此想自己定制一个新part&decal。
; _! V- G9 M  z4 I4 z" h% z% d1 R+ W# u2 W
我的思路是从既有封装修改:( z$ G1 r" P' A$ u- ~
选择从SMD(例如0805)copy之后修改,结果焊盘禁止drill;5 V" k5 _, T' j  |  w' Z$ p% Y0 o
选择从一般的电阻封装copy之后修改,结果焊盘的过孔,inner layer无法删除。/ y) `, B3 b, {
, ~4 a2 X7 {3 |% `
看样子不能简单修改,只能自己重新做焊盘,请教有何方便制作方法?! |' q; \& g, V
3 K3 o* z$ ]/ g
非常感谢!

该用户从未签到

2#
发表于 2009-2-16 13:50 | 只看该作者
将需要做成SMD的其中一个焊盘,除了Mounted Side,其余两层的drill size和diameter全部设为0。
6 N$ k( s7 [9 @  _9 j' _9 q$ o/ w3 j8 L( D( R% u
另一焊盘三个层都要设计,包括drill size.2 n  Q) g' O( |* ~

5 d" ~- }8 I) R* L% n* G* e修改步骤:在PCB中选择你要修改封装的元件,右键,edit decal,进入元件封装编辑界面,再进行进行pad stacks.(方法如上)

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-17 07:10 | 只看该作者
谢谢版主指导,我马上照这个方法试试,感谢!

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4#
发表于 2009-2-18 20:56 | 只看该作者
好办法,
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