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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑
% T/ R* ]' V$ |" |. Y5 R' L4 c" S, e* ]. R! E: _
有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?
3 @( }* k' A5 k, }: L3 z一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。3 T, v" p8 a: }8 B4 I2 s; R1 H7 {7 G6 [

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2#
发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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3#
发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

点评

有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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4#
发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。
0 i/ a/ Z! e3 u6 P- L( V5 B+ z) A  r2 _$ P1 P% [% O  l# n4 O" W* S/ {

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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5#
 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18
, O5 }. q: P- D( H( T镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

( p$ h5 F) y9 @' p- A: Q# x有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。
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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36: s! c- c  k4 `" ?
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...
) l4 n6 T  O( R/ u/ T, S: \# t
是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。0 [" U0 H+ h: v. p( u

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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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8#
发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,) e" K( F- i( S# ]
给不起价格,7 L5 K) U& V, y3 l
还怕交货后一堆问题需要售后。
" z; F+ A- Z- U' E, A# J; A% s( K' q3 S; S* ?- |6 k
, R! f' ]7 L  G7 N4 T, N: j! ^

) n6 \4 d6 y6 L- D. V$ C7 E* L  r' L2 `+ w* g
( c3 {+ Y1 ]& e
深圳市惠达康科技有限公司/ R" ]& @' o3 p8 i
PCB层次:2-40层
% b, f& Q* @! b. F) K产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.
/ K; z+ j# S2 g6 t( Z最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm  W3 {. h, N4 _; C: E
按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)+ k+ J' M. A* l) L
表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")5 W8 B- k5 N( Y0 g+ ~; q6 h( O+ a3 d: f
制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm; ~+ j2 @( C) F7 h
铜    厚:1/3OZ--28OZ
6 F+ n4 V6 H! m杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com$ q& X% ^+ b1 A
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