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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑 4 d& n1 _. @; Y7 I/ b
4 `& A. C% y3 V( K
有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?' n+ O9 V- G0 K5 ]  n$ x3 n1 B
一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。% w# l2 J( q3 _# L8 p

9 W" ^  Z  o7 p: P! K- h$ e! Z: g0 ?9 f

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捕获.PNG

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2#
发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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3#
发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

点评

有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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4#
发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。
0 Y! I% v7 X3 _+ G! P  ?: v8 n
5 E( p# A$ E1 j: o% I

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18
5 W2 w) I* i8 }8 q3 S8 F镀镍工艺,焊接会不好焊接的。
* \9 W/ B/ _, x* I
有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。
% ]# x; n8 z- ~* P3 ^% `

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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36
9 K% h7 L6 D* a) i' P: Y) r7 q$ O; K; M镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...

; v6 ]( f8 ~# a7 U5 p是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。
% [1 q$ }7 w6 R2 I& S

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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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8#
发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,
9 E1 W+ J$ f+ R( h给不起价格,
2 P( H/ f( M* t; \还怕交货后一堆问题需要售后。
6 s/ F) r* q% v/ q/ O- _$ w4 W
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深圳市惠达康科技有限公司2 R. ^" }' G/ P: S# g7 ]( |6 P3 _
PCB层次:2-40层
: O# F0 b2 P" i$ ?# @2 n7 k  Z产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.
) i2 G2 d) h/ q2 G最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm8 K1 B4 }5 n; t9 E
按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)
" s! ~' L+ D* ~4 s: B# P表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")* w' U& d. H' E9 A, _& ], d
制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm; T( w4 R7 ?- i/ M, P/ |( z2 x: l
铜    厚:1/3OZ--28OZ
& C$ b7 d" ?9 P/ Z杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com
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