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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑 - n+ t  O, C7 S9 q7 a
- U3 i) e7 W1 [
有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?
! Q5 c8 a, s; |9 J, }一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。- Z8 e4 f: L5 t" U9 [$ z* B: M+ Y

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2#
发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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3#
发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

点评

有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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4#
发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。
- u' {# Y5 @( T4 b
7 y2 T1 }2 ?4 H# G

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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5#
 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18! }* A% c5 S. o7 v- ?& D
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。
8 f. ^0 C+ e, w- a, _. P2 |
有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。
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 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36  ^) s, f( |6 g# @. X
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...

* J3 O6 D. J8 ?6 _; ^5 U是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。
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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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8#
发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,
& a8 |1 v: k8 J+ ?' @给不起价格,
! }7 N- n0 M; v还怕交货后一堆问题需要售后。
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深圳市惠达康科技有限公司) ]4 U5 ^2 {& C2 F& Q
PCB层次:2-40层1 n) z, j( G2 j+ }) f
产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.- F  [8 `7 x  d  y1 S: ]
最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm6 Q  h0 n0 c4 [
按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)
$ D( N, H; Y& ~) P  z1 E. Q表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")
3 S! E5 o$ @$ p0 d- _+ P/ E制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm
6 `3 a' P# A* r/ I. W& D( K, l铜    厚:1/3OZ--28OZ
( V7 ~! `% a5 ]杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com
  Z9 B' n; ~7 i8 l
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