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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑
5 E/ E! ^$ V4 c/ Y, Q. W
" S3 J' W, v0 j; i* D+ D& T有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?
! p( h4 h  X) |& j7 ^- S一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。
$ H+ \9 _& s+ W/ X: ~
& G- L5 ]6 N% I' W1 K0 u: K" K  N
2 @: D5 B% e3 s& x9 {3 n8 l

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2#
发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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3#
发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

点评

有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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4#
发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。
& T( V; }8 B+ d  p; _% @) }
  F3 z& B  E" d4 \0 u

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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5#
 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18
: M3 J8 _5 y% J. X. C6 i镀镍工艺,焊接会不好焊接的。
3 z$ Z2 v% e) Z' p
有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。6 P" t1 H8 w: m! y/ w3 r2 G

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6#
 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36
5 r2 R: N# Z% [$ a  ?镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...

8 c. q# O4 K  t8 ^; t' c  z2 c- H是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。, s4 l3 U8 d- l2 @3 f

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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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8#
发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,! g+ k% ]. C+ M0 @0 r3 I7 r
给不起价格,
" N2 ]7 N/ A% K5 S" A0 L1 l) G还怕交货后一堆问题需要售后。
: Q" a  f8 O) V7 X0 [2 ], h( t
% q: T0 V3 k8 e/ K: \7 k6 O7 i. `: @* }$ n" y
( }0 t, G) G  K6 q$ e# T& n

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3 g6 x5 `1 U2 A: S0 v. D) L5 T3 c; |深圳市惠达康科技有限公司
: P3 |4 B/ ~: F+ _! FPCB层次:2-40层" X9 o8 W8 C; J* j1 Y: R, T1 v
产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.
3 n0 J& |! V5 ^: h) n最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm
8 J; R! t" p9 D4 a7 Y按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)2 t" x/ ]1 q! p! l2 X. e" S  x
表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")
  R8 G! G3 Y$ ?( @) p0 M' r) o制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm- n! K+ o: S8 p' b' _
铜    厚:1/3OZ--28OZ, I: H" \. k% X0 x/ [3 l
杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com4 i( N% o. }8 m, ^3 H# C
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