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器件表面处理为镀镍对焊接有影响么?

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发表于 2018-1-23 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mia0830 于 2018-1-23 14:42 编辑
" r0 k( q7 ~0 Q( M* e9 z, C
0 |9 p8 m4 J& Z3 a  _有一个需要SMT 在板子上的弹片,表面处理使用的镀镍工艺,不知道焊接时会不会出现焊接不良?
: f% P  z: M0 c7 f5 h一般见过的器件表面处理都是镍锡或者镍金的,第一次见到直接用镍做表面处理的。5 y* q1 L+ r$ ?  V5 ]

$ J$ t: ^6 C: [; |
" l* @: w' N+ P/ f

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2#
发表于 2018-1-27 10:03 | 只看该作者
不会影响吧

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3#
发表于 2018-2-1 17:18 | 只看该作者
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。

点评

有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:27

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4#
发表于 2018-2-2 14:36 | 只看该作者
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平坦,适合于细密线路。此工艺属于无铅可焊性镀层,符合环保要求。但是,化学镀镍金工艺应用于PCB,在制作和焊接过程会出现的镀层异常,漏镀,渗镀等问题。
7 X% m( ^3 C& T, Y: U3 n- ^; l* b; I# W( l& j2 h$ b+ |& c$ E8 U8 e

点评

是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。  详情 回复 发表于 2018-2-5 17:28

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5#
 楼主| 发表于 2018-2-5 17:27 | 只看该作者
jonechao 发表于 2018-2-1 17:18( e- T- ?. w/ c
镀镍工艺,焊接会不好焊接的。
$ X* Z0 _1 G/ q7 {" x
有的资料说镍易氧化,但是不知道所谓的可焊镍是做了什么特殊处理。
$ g( h; p, D* s1 W

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6#
 楼主| 发表于 2018-2-5 17:28 | 只看该作者
岁月印记 发表于 2018-2-2 14:36/ Q/ R, x) l7 \( O% f/ r0 n
镀镍与热风整平,有机可焊膜等PCB表面处理工艺相比,化学镀镍金可满足更多组装要求,其板面平整,SMD焊盘平 ...

! [: X  N7 E5 @. o- i( K6 V; }& l& M是镀镍,不是镀镍金。镀镍金用的比较多,好理解,但是单纯镀镍以前就没用过了。
# m$ W* I4 D2 y( d" G/ e9 R

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发表于 2018-4-16 10:24 | 只看该作者
镀镍工艺一般使用在金属器件插片上容易上锡焊接,PCB板子镀镍工艺一般比较廉价的PCB,镀镍工艺比裸铜,喷锡,抗氧化工艺要好

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8#
发表于 2018-5-7 14:11 | 只看该作者
现在没有几家板厂愿意做镀镍的板子了,
* e2 H# [- [; s: a7 r- \  k# {给不起价格,0 x' T" W. ^2 s. u1 J- @' {
还怕交货后一堆问题需要售后。& g5 O5 n) T6 v# o' Y
$ z2 S0 G/ X. `
9 i3 V: p: W5 K6 t* {& M. r

0 M% c# G) y  n$ t5 J: [6 v0 M$ M+ V

! b9 G0 r4 q+ m* X/ ]深圳市惠达康科技有限公司
8 u( n( x& V5 b! ^2 `1 T; VPCB层次:2-40层
( w, Y$ m& @9 ^! \9 M产品类型:PCB,FPC, R&F PCB.* L  ^3 ^# h% A6 a' }1 c3 _: x
最大尺寸:双面1200mm*1500mm 、 多层1000mm*1200mm( Z. J  S+ V. @4 \; J8 E
按材质分:FR4、铝基板、铜基板、陶瓷板、无卤素、高Tg、高频板(Arlon、Taconic、Rogers、Isola)* O* |/ Q. g" s" g9 I) y
表面处理:OSP、喷锡、沉金、沉银、沉锡、镍钯金、厚金板(最大金厚40U")
' R% Z$ q+ ?1 C制程能力:线宽线距3mil、激光孔0.075mm、机械孔0.15mm+ `4 T$ U2 f8 z
铜    厚:1/3OZ--28OZ
+ U% w9 r% y- N% Y* x* ~杨先生竭诚为您服务! 13316575121(微信同号)   sales007@witgain.com
" U  A! D9 y( T
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