有没有大神用过WLCSP封装的元件？0.4mm球间距

XFZDDD

有没有人用过WLCSP这种封装，球间距只有0.4mm，如何进行走线，求大神指点！

超級狗

XFZDDD 发表于 2017-5-11 13:57
能给详细说下吗？多谢！

3 l; z2 y6 M8 f1 F  QVia on Pad 或 Via in Pad，顧名思義就是把過孔（Via）設置在銲盤（Pad）上。
4 o  Y4 T4 @$ E& s/ X
, Y4 ^( ?$ q3 d# _它是一種 PCB 特殊工藝，技術層次太低的板廠無法製作。
: O, R/ m3 S% p
7 m1 i5 G' C1 C  o* q' i小弟翻找狗糧倉庫，剛好有一份 Pitch 0.4mm BGA PCB Layout 指導書，樓主可以參考一下。

大山

我们以前的0.4mm pitch BGA芯片，问题点主要不在走线上（过孔打在焊盘正中间，2~4mil走线），而是在贴片上。虚焊和连焊的概率都比较高。不知道这方面有什么经验。

超級狗

XFZDDD 发表于 2017-5-17 17:14
1 r0 V/ U% @4 q( y9 m  ]发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用

Split Planes and Unused Pad Removal
) e0 U" C, w, F& m2 ]" u6 q7 Y
! a9 U: c8 q$ }8 P- F

XFZDDD

超級狗 发表于 2017-5-11 11:37
0 X  S0 Q' D7 v3 Y4 ~養雞場三不五時都馬會遇到。

) l2 {" ?9 h# i% m9 ^8 O能给详细说下吗？多谢！

Aubrey

以前TI 无线充电BQ5151上就这样，过孔打在焊盘上
" A$ w1 d# C4 o4 i7 p9 N, H

XFZDDD

超級狗 发表于 2017-5-11 20:56
Via on Pad 或 Via in Pad，顧名思義就是把過孔（Via）設置在銲盤（Pad）上。
% F3 v! E- t5 X! K
( `: ?& j1 a1 a* A0 |- [它是一種 PCB 特殊工藝 ...

" \' g, z" x! B3 S; N' F好的，多谢！
. b1 i8 @0 D$ h! t6 b; }

cewtf

0.4 pich 的片子真的不是一般的工厂能加工的了了的，工艺真的有难度，最少一阶板起步。

t123654

间距小就走单线

XFZDDD

发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用

huo_xing

这种情况pcb不是最大问题，smt才是
1 l# ]7 w3 o: V9 n5 ~最好把pcb，smt厂家都叫到一起，确定好了设计规则在动工，要不就等着返工

cooper2046

学习学习，优质好帖

cooper2046

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羽族

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LX0105

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