有没有大神用过WLCSP封装的元件？0.4mm球间距

XFZDDD · 发表于 2017-5-11 11:33

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有没有人用过WLCSP这种封装，球间距只有0.4mm，如何进行走线，求大神指点！

超級狗 · 发表于 2017-5-11 20:56

本帖最后由超級狗于 2017-5-12 10:25 编辑

XFZDDD 发表于 2017-5-11 13:578 n. ]: R& s2 e- t& F) h7 H
能给详细说下吗？多谢！

Via on Pad 或 Via in Pad，顧名思義就是把過孔（Via）設置在銲盤（Pad）上。

它是一種 PCB 特殊工藝，技術層次太低的板廠無法製作。

小弟翻找狗糧倉庫，剛好有一份 Pitch 0.4mm BGA PCB Layout 指導書，樓主可以參考一下。

大山 · 发表于 2017-5-17 14:47

我们以前的0.4mm pitch BGA芯片，问题点主要不在走线上（过孔打在焊盘正中间，2~4mil走线），而是在贴片上。虚焊和连焊的概率都比较高。不知道这方面有什么经验。

超級狗 · 发表于 2017-5-20 22:21

XFZDDD 发表于 2017-5-17 17:14
) I# n5 f' H }, F发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用

Split Planes and Unused Pad Removal

XFZDDD · 发表于 2017-5-11 13:57

超級狗发表于 2017-5-11 11:37
6 z7 P; b( R# |7 U7 L% e W養雞場三不五時都馬會遇到。

能给详细说下吗？多谢！

Aubrey · 发表于 2017-5-11 18:12

以前TI 无线充电BQ5151上就这样，过孔打在焊盘上

: B* c1 w& B6 K, o

XFZDDD · 发表于 2017-5-12 08:39

超級狗发表于 2017-5-11 20:56
" Y2 R1 n1 l6 |4 E5 kVia on Pad 或 Via in Pad，顧名思義就是把過孔（Via）設置在銲盤（Pad）上。
& B4 u( S9 w5 t
0 x6 h/ }! M8 f5 q. Z/ e它是一種 PCB 特殊工藝 ...

好的，多谢！

cewtf · 发表于 2017-5-12 15:31

0.4 pich 的片子真的不是一般的工厂能加工的了了的，工艺真的有难度，最少一阶板起步。

t123654 · 发表于 2017-5-15 13:31

间距小就走单线

XFZDDD · 发表于 2017-5-17 17:14

发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用

huo_xing · 发表于 2017-5-22 11:22

这种情况pcb不是最大问题，smt才是
最好把pcb，smt厂家都叫到一起，确定好了设计规则在动工，要不就等着返工

cooper2046 · 发表于 2018-11-7 16:25

学习学习，优质好帖

cooper2046 · 发表于 2018-11-8 19:00

感谢分享

羽族 · 发表于 2019-2-13 13:50

感谢

LX0105 · 发表于 2019-3-13 10:09

感谢分享

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