有没有大神用过WLCSP封装的元件？0.4mm球间距

XFZDDD

有没有人用过WLCSP这种封装，球间距只有0.4mm，如何进行走线，求大神指点！
( A' ]! |0 _  k1 P& k1 ~

超級狗

( N+ y% L3 P8 z: K6 U3 [

XFZDDD 发表于 2017-5-11 13:57
) `+ x8 l7 j0 |能给详细说下吗？多谢！

; k+ k( f2 {7 |" j2 h* ?2 bVia on Pad 或 Via in Pad，顧名思義就是把過孔（Via）設置在銲盤（Pad）上。
9 `8 O" ~7 X  J6 }
6 N' g* J1 d3 P3 C3 a它是一種 PCB 特殊工藝，技術層次太低的板廠無法製作。
+ p! C. c8 \3 V. c
小弟翻找狗糧倉庫，剛好有一份 Pitch 0.4mm BGA PCB Layout 指導書，樓主可以參考一下。
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2 T$ [- |4 r6 ?' W

大山

我们以前的0.4mm pitch BGA芯片，问题点主要不在走线上（过孔打在焊盘正中间，2~4mil走线），而是在贴片上。虚焊和连焊的概率都比较高。不知道这方面有什么经验。

超級狗

XFZDDD 发表于 2017-5-17 17:14
发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用

Split Planes and Unused Pad Removal

XFZDDD

超級狗 发表于 2017-5-11 11:37
0 c4 P: |0 t9 g: Q8 E& t養雞場三不五時都馬會遇到。

/ c0 d' Z/ T) s能给详细说下吗？多谢！

Aubrey

# x. _2 Y( G3 f( z以前TI 无线充电BQ5151上就这样，过孔打在焊盘上
6 Z) t; j- f4 f" C; v" c$ b( f
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XFZDDD

超級狗 发表于 2017-5-11 20:56
, S7 I$ g- F! e. U& xVia on Pad 或 Via in Pad，顧名思義就是把過孔（Via）設置在銲盤（Pad）上。

它是一種 PCB 特殊工藝 ...

- \2 V/ X4 }  _! {" P3 _. u1 V好的，多谢！
" w+ i6 E2 H: l1 W  t' o

cewtf

0.4 pich 的片子真的不是一般的工厂能加工的了了的，工艺真的有难度，最少一阶板起步。

t123654

间距小就走单线

XFZDDD

发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用

huo_xing

这种情况pcb不是最大问题，smt才是
  Y( k# E2 ]4 q, Z最好把pcb，smt厂家都叫到一起，确定好了设计规则在动工，要不就等着返工

cooper2046

学习学习，优质好帖

cooper2046

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羽族

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LX0105

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