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请教6层板叠层问题

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1#
发表于 2016-7-5 13:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现有一个6层板需要设计
5 c3 f/ x* q4 u目前设计4 g2 ?4 E2 y$ f9 t' @
方案1                                                                                              ~, H3 u' W$ {+ C/ L4 O+ U" U3 o! U  R9 i  h
TOP      (RF信号、主芯片、SDRAM等)            
( f% k5 S7 y) x; NGND                                        : m9 e  t3 R1 m, q% ]- c9 e/ n
S1        (100M ADC data、48M  U data、104M SDRAM data、  100M data、48M data) 顺时针                                            - {$ x5 ~' P3 u- B
S2        (                           48M  U  data、104M SDRAM A/Ctr、100M data、50M data) 顺时针                       
5 c, {, o8 ?  ?. EPOWER                                    
+ x; O; R3 n0 D" n& r' a8 V+ [BOT     (DCDC、LDO、滤波电容)  ; K( F2 j; ~/ w
8 g) E1 D8 E1 I/ d% Z% h+ {
不知这种布线是否安全,求推荐更好的叠层设计。) @. r% A9 Q: c
谢谢!
0 b0 h; y) `$ T! \                                         ! C5 |2 G! J9 s( z

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发表于 2016-7-5 16:43 | 只看该作者
RF信号参考第二层,根据阻抗算出来线宽会非常细。。。建议解决方案:RF线位置挖掉第二层的铜,将第三层铺上铜让其参考第三层的铜,既能满足阻抗也会让线宽宽一些

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发表于 2016-7-6 09:49 | 只看该作者
参考地可以共用一个问题不大。SDRAM部分6层也能满足,关键是RF部分占了板子的多大面积。RF部分可以参考第2层。不是高频基本问题不大。高频尽量短也可以。电源部分以走线为主。满足电源要求即可,其余部分铺满地较好。至于SDRM有一个相邻参考地即可仅个人经验仅供参考
  • TA的每日心情
    开心
    2020-5-19 15:39
  • 签到天数: 10 天

    [LV.3]偶尔看看II

    推荐
    发表于 2016-7-5 18:49 | 只看该作者

    ! |4 b7 y, T4 Z0 I首先的看你的需求,第一就是是否控制阻抗,第二就是你的电源是否很多,如果很多那么就会大面积的跨分割,第三如果控制阻抗,板厚是否满足做6层板,如果板厚太厚会有加层的,比如假八层和真八层的价格是一样的,做假层还不如做真层呢,这样信号质量更高

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2016-7-5 13:32 | 只看该作者
    第一:板厚是否是1.2mm以下?
    / p  ^1 T; f- r3 ]- t# N第二.:两个内层走线是否有阻抗匹配的要求?
    $ p1 K; @- |# R3 w如果以上两个条件均满足的话建议更改为八层板的叠层结构,不然在制板时候制版厂会按照假八层做,但是假八层的价格要比真六层贵。
    5 L& \5 i" i3 ~3 ^

    点评

    板厚1.6mm 内层走线需要阻抗控制50欧姆  详情 回复 发表于 2016-7-5 15:02

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    3#
    发表于 2016-7-5 14:01 | 只看该作者
    建议把S2改成GND,所有的高速线走S1层

    点评

    兼容设计比较多,BGA下基本全部散出,一层走出实现不了  详情 回复 发表于 2016-7-5 15:03

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    4#
     楼主| 发表于 2016-7-5 15:02 | 只看该作者
    why_not 发表于 2016-7-5 13:32% n) g/ t+ n1 V2 g/ _# y
    第一:板厚是否是1.2mm以下?# x0 O9 T: A1 x/ e- U
    第二.:两个内层走线是否有阻抗匹配的要求?3 P( z' l- \# i' E/ h: U! b
    如果以上两个条件均满足的话建 ...

    8 }  w- H5 P' U, W  }板厚1.6mm
    # `6 M# R" X( b2 f" B内层走线需要阻抗控制50欧姆
    9 i$ u# F( N6 L/ I$ E2 p

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    5#
     楼主| 发表于 2016-7-5 15:03 | 只看该作者
    孟菲 发表于 2016-7-5 14:01
    + I( l, H& X2 v* R* l建议把S2改成GND,所有的高速线走S1层

    ( n( [% p2 W( {9 L0 B, n& C9 ]兼容设计比较多,BGA下基本全部散出,一层走出实现不了
      C4 ^" z1 m" a6 g5 Z; o/ M% h

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    6#
    发表于 2016-7-5 16:38 | 只看该作者
    S2层参考power层可能会因为电源分割导致跨参考面,导致阻抗突变,建议走8层  推荐叠层:SPSPSSPS

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2016-7-5 16:44 | 只看该作者
    会使RF信号损耗小一些
  • TA的每日心情
    开心
    2020-5-19 15:39
  • 签到天数: 10 天

    [LV.3]偶尔看看II

    9#
    发表于 2016-7-5 17:49 | 只看该作者
    首先的看你的需求,第一就是是否控制阻抗,第二就是你的电源是否很多,如果很多那么就会大面积的跨分割,第三如果控制阻抗,板厚是否满足做6层板,如果板厚太厚会有加层的,比如假八层和真八层的价格是一样的,做假层还不如做真层呢,这样信号质量更高

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2016-7-6 08:48 | 只看该作者
    从LZ提供的反馈来看,至少有RF、数字、模拟地3个了。RF需要考虑隔层参考,也就是第2层需要掏空部分。6层板做来下,几乎没有考虑SI的可能了。大量的信号质量将不是非常好

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    13#
    发表于 2016-7-6 10:21 | 只看该作者
    这个叠层也是可以的,注意走线与电源和gnd平面的处理。

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2016-7-8 10:55 | 只看该作者
    六层板  这样貌似是最理想的叠构了  利用率最高价格较低    需要注意特殊信号线的处理
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