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请教6层板叠层问题

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1#
发表于 2016-7-5 13:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现有一个6层板需要设计+ q& f* A+ q0 `8 H. q! c3 Z
目前设计
& P- X/ s, C8 E" Q方案1                                                                                              ~, H3 u' W$ {+ C/ L' I8 E  W/ v: [5 e
TOP      (RF信号、主芯片、SDRAM等)             / \  a$ i# w& Q! v3 B% y9 w
GND                                       
; x3 @" K* Y- _S1        (100M ADC data、48M  U data、104M SDRAM data、  100M data、48M data) 顺时针                                            5 t( z% ]. _8 b  G! h! l/ c  N$ F
S2        (                           48M  U  data、104M SDRAM A/Ctr、100M data、50M data) 顺时针                       
* t* V( i! m6 U- z& DPOWER                                    
: h; U6 T- s8 m- Y# xBOT     (DCDC、LDO、滤波电容)  
, r8 W2 n: r4 j
, A9 h% p$ T; \9 Z$ I' p不知这种布线是否安全,求推荐更好的叠层设计。
8 X* \( ?& D# w! B. A7 e谢谢!, C1 K. R% M" i$ `* o% Z
                                         : j& l3 p+ L5 a" T4 J9 Z  T/ y

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发表于 2016-7-5 16:43 | 只看该作者
RF信号参考第二层,根据阻抗算出来线宽会非常细。。。建议解决方案:RF线位置挖掉第二层的铜,将第三层铺上铜让其参考第三层的铜,既能满足阻抗也会让线宽宽一些

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发表于 2016-7-6 09:49 | 只看该作者
参考地可以共用一个问题不大。SDRAM部分6层也能满足,关键是RF部分占了板子的多大面积。RF部分可以参考第2层。不是高频基本问题不大。高频尽量短也可以。电源部分以走线为主。满足电源要求即可,其余部分铺满地较好。至于SDRM有一个相邻参考地即可仅个人经验仅供参考
  • TA的每日心情
    开心
    2020-5-19 15:39
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    [LV.3]偶尔看看II

    推荐
    发表于 2016-7-5 18:49 | 只看该作者
    0 t$ M% e$ {" o- V) a  B
    首先的看你的需求,第一就是是否控制阻抗,第二就是你的电源是否很多,如果很多那么就会大面积的跨分割,第三如果控制阻抗,板厚是否满足做6层板,如果板厚太厚会有加层的,比如假八层和真八层的价格是一样的,做假层还不如做真层呢,这样信号质量更高

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    2#
    发表于 2016-7-5 13:32 | 只看该作者
    第一:板厚是否是1.2mm以下?) P; `$ Q. D% T' k( u% r
    第二.:两个内层走线是否有阻抗匹配的要求?
    ' g( B8 {8 ]0 q如果以上两个条件均满足的话建议更改为八层板的叠层结构,不然在制板时候制版厂会按照假八层做,但是假八层的价格要比真六层贵。
    * D. m" ~* |: t, K! M8 Z

    点评

    板厚1.6mm 内层走线需要阻抗控制50欧姆  详情 回复 发表于 2016-7-5 15:02

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    3#
    发表于 2016-7-5 14:01 | 只看该作者
    建议把S2改成GND,所有的高速线走S1层

    点评

    兼容设计比较多,BGA下基本全部散出,一层走出实现不了  详情 回复 发表于 2016-7-5 15:03

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    4#
     楼主| 发表于 2016-7-5 15:02 | 只看该作者
    why_not 发表于 2016-7-5 13:32* ^) F2 \+ J" \( d: M. x
    第一:板厚是否是1.2mm以下?* f& B, t- h& n& |7 _$ E
    第二.:两个内层走线是否有阻抗匹配的要求?  P+ u5 b; g% T8 Z, R& M3 l+ ]
    如果以上两个条件均满足的话建 ...

    8 I- _: X# ]  k板厚1.6mm
    * ~8 g6 \- `9 {. U内层走线需要阻抗控制50欧姆
    ( Z% w7 R7 V% {* G

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    5#
     楼主| 发表于 2016-7-5 15:03 | 只看该作者
    孟菲 发表于 2016-7-5 14:01
    4 w2 L& b, v2 Z" |' y. w2 Y" E5 }建议把S2改成GND,所有的高速线走S1层
    ( j8 x* ]: `/ D" ^7 v% s
    兼容设计比较多,BGA下基本全部散出,一层走出实现不了
    8 K- l: t9 m* L8 ]4 x

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    6#
    发表于 2016-7-5 16:38 | 只看该作者
    S2层参考power层可能会因为电源分割导致跨参考面,导致阻抗突变,建议走8层  推荐叠层:SPSPSSPS

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2016-7-5 16:44 | 只看该作者
    会使RF信号损耗小一些
  • TA的每日心情
    开心
    2020-5-19 15:39
  • 签到天数: 10 天

    [LV.3]偶尔看看II

    9#
    发表于 2016-7-5 17:49 | 只看该作者
    首先的看你的需求,第一就是是否控制阻抗,第二就是你的电源是否很多,如果很多那么就会大面积的跨分割,第三如果控制阻抗,板厚是否满足做6层板,如果板厚太厚会有加层的,比如假八层和真八层的价格是一样的,做假层还不如做真层呢,这样信号质量更高

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    11#
    发表于 2016-7-6 08:48 | 只看该作者
    从LZ提供的反馈来看,至少有RF、数字、模拟地3个了。RF需要考虑隔层参考,也就是第2层需要掏空部分。6层板做来下,几乎没有考虑SI的可能了。大量的信号质量将不是非常好

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    13#
    发表于 2016-7-6 10:21 | 只看该作者
    这个叠层也是可以的,注意走线与电源和gnd平面的处理。

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2016-7-8 10:55 | 只看该作者
    六层板  这样貌似是最理想的叠构了  利用率最高价格较低    需要注意特殊信号线的处理
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