0.4mm pich BGA贴片问题

huo_xing

现在手上的设计，有一种0.4mm间距的BGA，PIN数20，我想用0.2mm的焊盘，现在需要考虑smt能力，不知道可焊接性怎么样。
求懂行的朋友指教

& ^8 ?& u7 J6 m7 L7 y' q. v$ I( H

huo_xing

南林维京 发表于 2016-7-6 20:40
1 U7 e) X3 @, A7 o这个应该没问题的smt,我做的一个0.4 pad 是0.23 ，
9 ^8 k) r* O& n# H$ c不过钢网做的稍微大了一点点

" F% e, U, ~+ J8 j, O; W大神，贴片厂有要求吗？
昨天公司请了一个深圳的smt老专家过来做个评审，提了一大堆问题，特别是对pcb layout的设计提了一大堆要求，照他的要求，估计国内pcb和smt厂家没有几家能做了
! }; \; _8 k. W1 y4 K+ y9 _: \# G

wyl577399

我现在也要做一个0.4mm的BGA,现在有两种方案：方案1;最小线宽/间距2mil/2mil;BGA焊盘直径0.23mm，焊盘中心间距0.4mm
方案2;最小线宽/间距2.5mil/2.5mil;BGA焊盘直径0.2mm，焊盘中心间距0.4mm，跟厂家沟通了用方案2，费用要1500左右。不知道楼主的结果是什么？

huo_xing

shisq1900 发表于 2016-6-16 14:14
6 \0 I0 |/ @* F/ E) e& r$ q) ?BGA太小 还容易出现短路虚焊问题 还有钢网可能要开纳米钢网 成本高

$ B) F. d7 b4 j8 B: _没办法，方案定了。
+ m- _) S6 \) L& [/ S; t这个封装是arm的CPU和GPU的电源，不好改动
8 d8 l/ E, `: s0 g0.4mm的BGA还好吧，感觉不是很小
# m7 J. u, @: r& r: R: F* C6 Y

shisq1900

BGA太小 还容易出现短路虚焊问题 还有钢网可能要开纳米钢网 成本高

dzyhym@126.com

通常是9.8mil 8mil也有人设计过

shisq1900

huo_xing 发表于 2016-6-16 14:17
没办法，方案定了。
5 U  F* I& i  N& v7 H这个封装是arm的CPU和GPU的电源，不好改动
9 z/ s& U% ~: O0.4mm的BGA还好吧，感觉不是很小

; O6 p0 o& {; S0 \, q9 A* Z0.4mm不是BGA间距吗 你BGA焊盘是0.2mm吗？

5718366

0.4mm间距的BGA，焊盘做0.25MM

huo_xing

dzyhym@126.com 发表于 2016-6-16 14:22
通常是9.8mil 8mil也有人设计过

" O" y1 \1 D+ S; b4 g9.8mil是不是一般的贴片厂都能加工smt，不需要去找特别NB的厂吧

huo_xing

shisq1900 发表于 2016-6-16 15:07
& \7 ^4 e1 p4 c# J0.4mm不是BGA间距吗 你BGA焊盘是0.2mm吗？

1 e$ \% t/ i# V/ D恩，是的 ，现在需要评估smt能力，主要是考虑后期加工厂成本

+ C, s6 N. e( _# F2 y( ^

huo_xing

5718366 发表于 2016-6-16 16:04
$ Q% d- D6 i2 r2 `! l6 j. P0.4mm间距的BGA，焊盘做0.25MM

好的 ，谢谢大神

shisq1900

你这SMT对机器需要也很多  一般机器还贴不到

huo_xing

shisq1900 发表于 2016-6-17 18:39
7 i) R- v& E6 d+ k1 e你这SMT对机器需要也很多  一般机器还贴不到

! A+ ]7 G8 L# }; z  L& S好的，谢谢
我去让采购联系下贴片厂，看看能不能做
$ i2 `, m4 @3 g( T8 }
0 s# C( ?/ h2 v, d. z

pcbchecker-tb

焊盘较小，建议表面处理方式选择化金，增强焊盘的附着力

南林维京

这个应该没问题的smt,我做的一个0.4 pad 是0.23 ，
, w5 Y$ y; Y) @不过钢网做的稍微大了一点点

南林维京

我们找的smt厂，没有提什么要求啊，封装我也是按规格书做的，
, C  Z3 e! _0 l# s4 n2 G
/ }8 k" Y2 j& ]0 B 我们找的厂就是离公司近些，感觉厂也就一般吧，