0.4mm pich BGA贴片问题

许汉洲 · 发表于 2016-8-2 20:40

建议焊盘设计为0.2mm不然圆盘3mil的阻焊桥做不出来了。除非你开通窗

eda1057933793 · 发表于 2016-12-10 16:34

PAD SIZE 0.25MM,阻焊桥怎么保证。。。。

wyl577399 · 发表于 2018-3-13 15:19

我现在也要做一个0.4mm的BGA,现在有两种方案：方案1;最小线宽/间距2mil/2mil;BGA焊盘直径0.23mm，焊盘中心间距0.4mm
方案2;最小线宽/间距2.5mil/2.5mil;BGA焊盘直径0.2mm，焊盘中心间距0.4mm，跟厂家沟通了用方案2，费用要1500左右。不知道楼主的结果是什么？

huo_xing · 发表于 2018-3-17 10:27

wyl577399 发表于 2018-3-13 15:194 d: w+ d9 a4 W" I6 A9 g9 k
我现在也要做一个0.4mm的BGA,现在有两种方案：方案1;最小线宽/间距2mil/2mil;BGA焊盘直径0.23mm，焊盘中心 ...

生产否决，最后放弃了，设计换了方案。

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

0.4mm pich BGA贴片问题

点评

浏览过的版块

推荐内容 /1