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大家好,最近在设计一款CPU板卡时设计了一系列的VIA,其中一些走信号线,另一些专门给GND和PWR。
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例如:
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: w0 |1 P `. K; |3 _/ ~+ t, R设计的意图:用于电源的过孔,我去掉了它在非电源层的外盘;用于信号的过孔,同样也去掉了它在非信号层的外盘;也就是这些过孔在有些层是只有钻孔的大小的。' f, e1 q6 ]2 k. f) `$ t
$ J6 X+ M/ ?/ H: J* b" @3 o: |+ C我的疑问是,对于PCB厂而言我们通常所说的过孔直径指得是钻头的直径,还是钻头钻好孔电镀铜厚了以后剩下的孔径的直径?
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