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大家好,最近在设计一款CPU板卡时设计了一系列的VIA,其中一些走信号线,另一些专门给GND和PWR。* `0 X/ n+ r. Q$ `( P8 d
' ~5 ^9 Q! Q. M7 ?! \7 V; ?例如:' C# a* d: G5 y8 L! j8 o
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设计的意图:用于电源的过孔,我去掉了它在非电源层的外盘;用于信号的过孔,同样也去掉了它在非信号层的外盘;也就是这些过孔在有些层是只有钻孔的大小的。
. m( N. D) u2 v
. v3 e$ L: O* n0 s我的疑问是,对于PCB厂而言我们通常所说的过孔直径指得是钻头的直径,还是钻头钻好孔电镀铜厚了以后剩下的孔径的直径?0 v/ ] @+ ?; `- Z
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