求教，0.4mm的BGA怎么出线？

fh3953

想lay一块小的模块板，准备做4层板
两颗BGA都是0.4mm的，好像没法扇出啊，是不是只能做盲孔板，直接在焊盘上打盲孔出线？
我没做过盲孔板，是不是成本会很贵呢？
或者有孔径超小通孔的工艺？
没什么处理BGA的经验，求大神给些指导和建议。

allegro小菜

我倒是很想知道你四层是层面分配？  TOP-GND-VCC-BOT ?    还是你准备TOP-VCC-LAY-BOT ?用表底层铺地啊？盲埋孔 2阶貌似都要6层比较好吧！TOP-GND-LAY-VCC-GND-BOT 这样才有完整的GND参考层面吧！

woaidashui

fh3953 发表于 2015-11-16 15:50
感谢指导。我放弃这个方案了，盲孔太贵，超出预算

恩，确实是有这样做钢网的，因为好多BGA的文档上的钢网规范就是这样要求的。至于有什么好处，我也不知道。而至于这个钢网，做成圆孔也是一样的（我就这样做），从没出现过问题，还有，我上一个回复就是帮你做fanout，我没有建议盲埋孔的。4层盲埋孔估计别人会笑掉大牙。。还有就是现在的安卓平板电脑很多都是6层通孔板，所以你这个肯定能搞的。

fh3953

woaidashui 发表于 2015-11-16 11:12
: m0 _2 d& d, U! y# N目测你的焊盘做的偏大，BGA的PIN脚都是圆球，底部只有很小面积会接触板子，0.4的PTCH的话，一般PAD做圆球直 ...

感谢指导。我放弃这个方案了，盲孔太贵，超出预算了
' L1 m) L! O5 B$ J* G9 R

不过还想请教个问题
这个焊盘我是直接从别人的板子上拿过来的
我看它钢网层做的是角上带圆弧的正方形，bga焊盘的钢网必须要做成这样吗？还是说这样做有什么好处？

% _; y9 p' f% P+ Q0 T* M

yangjinxing521

必须的。

fh3953

yangjinxing521 发表于 2015-11-14 21:44
必须的。

/ v/ O$ H" g* K: a! u% Y+ ?必须盲孔？
: R( c! K* j+ V请问做盲孔成本大概会增加多少？
8 H: C' ^3 w6 t9 a0 ^

5718366

目测右边的那个bga得用到2阶盲埋孔才能把线走出来
( V+ b' w- {- L

12345liyunyun

四层？

fh3953

12345liyunyun 发表于 2015-11-15 14:02
7 h5 G: T' Y2 n, ~- q/ b0 Y, O9 g四层？

对呀，一个小模块，主要就这两颗ic，4层应该够了吧
. W; X9 ]- v% }5 D& c9 `0 X

kepo013

手册应该有推荐吧  焊盘会不会偏大了

kinglangji

你可以找个精度给力的板厂问问

小溪的叶子

肯定是需要盲埋孔的

fh3953

# b6 B. R. Y2 \
感谢大家的回复，我决定不用这两颗芯片了
了解了一下价格，盲孔打样费用太高了，有点承受不了

dzkcool

只能做盲埋孔板。貌似空脚很多，应该用1阶即可，第一排直接表层拉出来，里面的在焊盘中心打一个1-2的盲孔，从第二层出来。

woaidashui

目测你的焊盘做的偏大，BGA的PIN脚都是圆球，底部只有很小面积会接触板子，0.4的PTCH的话，一般PAD做圆球直径的0.7到0.8倍即可。建议0.2mm，至于钻孔好一点的板厂有0.15mm的钻头，你看做多大的VIA合适。大部分制板厂可以做到2MIL不短路。

longsoncd

建议适当改小您的BGA封装的PIN脚的焊盘大小，可以参考规格书的最小值做，看能否改善您bga扇出，贴片一般都没有问题的

fh3953

allegro小菜 发表于 2015-11-16 10:03
我倒是很想知道你四层是层面分配？  TOP-GND-VCC-BOT ?    还是你准备TOP-VCC-LAY-BOT ?用表底层铺地啊 ...

8 j6 J( c3 k6 ?# P本来是打算top power gnd bot的power层也走线

这个盲孔1阶应该够了，第二颗芯片很多gnd脚的

. w7 m, H& o8 q4 H现在放弃这两颗了，盲孔太奢侈，预算不够
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