求教，0.4mm的BGA怎么出线？

fh3953

woaidashui 发表于 2015-11-16 11:12
3 ~( ~9 ~$ o: Q3 t* e/ G目测你的焊盘做的偏大，BGA的PIN脚都是圆球，底部只有很小面积会接触板子，0.4的PTCH的话，一般PAD做圆球直 ...

感谢指导。我放弃这个方案了，盲孔太贵，超出预算了


不过还想请教个问题
" T$ c) h! F0 n5 b  Z这个焊盘我是直接从别人的板子上拿过来的
我看它钢网层做的是角上带圆弧的正方形，bga焊盘的钢网必须要做成这样吗？还是说这样做有什么好处？
/ d3 S8 I% R2 U9 M- E: \3 v

woaidashui

fh3953 发表于 2015-11-16 15:50
感谢指导。我放弃这个方案了，盲孔太贵，超出预算

恩，确实是有这样做钢网的，因为好多BGA的文档上的钢网规范就是这样要求的。至于有什么好处，我也不知道。而至于这个钢网，做成圆孔也是一样的（我就这样做），从没出现过问题，还有，我上一个回复就是帮你做fanout，我没有建议盲埋孔的。4层盲埋孔估计别人会笑掉大牙。。还有就是现在的安卓平板电脑很多都是6层通孔板，所以你这个肯定能搞的。

fh3953

woaidashui 发表于 2015-11-16 16:00
3 t# S" K; T, I9 h( E恩，确实是有这样做钢网的，因为好多BGA的文档上的钢网规范就是这样要求的。至于有什么好处，我也不知道。 ...

哦哦，感谢！
; @, X/ ^4 L  `, u我先找找高精度的板厂先

layout小二

allegro小菜 发表于 2015-11-16 10:03
8 |' x* h0 ?. I. u! j/ c我倒是很想知道你四层是层面分配？  TOP-GND-VCC-BOT ?    还是你准备TOP-VCC-LAY-BOT ?用表底层铺地啊 ...

做盲埋孔没这么多讲究的，能有块差不多的大地就足够了，电源做足就OK

xinzh

via in pad加削焊环打通孔没问题

fh3953

guhcun 发表于 2015-11-20 11:04
3 \6 S( v' u. }7 J6 Svia in pad加削焊环打通孔没问题

4 o% u7 q' T8 K/ h我现在打算找个高精度板厂做通孔扇出 4/8mil通孔 3mil线距 2mm焊盘应该够了

joyce180250

* ~4 V: f+ h  G( r; S, Z! r
做4/8mil的通孔喔！請問你要如何扇出？
) ^: b/ ^7 O3 ipad的邊到邊只有不到6mil的間距耶！
8 \& r: Z8 q- h6 C7 I1 U0 K怎樣走3/3的線寬線距l，
: A; w$ u+ R+ c; U5 [# N# U; }$ w而且這樣板子不就要很薄了.....
  Q! ~# V( E/ o- V8 V5 D

fh3953

joyce180250 发表于 2015-11-23 14:35
做4/8mil的通孔喔！請問你要如何扇出？
6 S% ^% }8 E* upad的邊到邊只有不到6mil的間距耶！
7 _& k; M3 h' x* v6 B怎樣走3/3的線寬線距l，

* E# A( A/ `" @: p8 i" B9 q9 ~焊盘是0.2mm，上面写错了边到边怎么都不止6mil吧，我试了，线可以出来的

joyce180250

fh3953 发表于 2015-11-24 11:42
/ }9 `7 @; H4 A  {0 a# s! x9 a6 M- O焊盘是0.2mm，上面写错了边到边怎么都不止6mil吧，我试了，线可以出来的

那你應該是0.4mm pitch = 15.74mil
pad用0.2mm= 8mil

這樣邊到邊就是15.74-8=7.74mil
4 Z/ D- l  g+ ~& x; U
! {# g3 v( n6 @, X6 }' O9 i還是沒辦法3/3mil呀？



+ B- ?" m: x$ a: G- J5 c

fh3953

joyce180250 发表于 2015-11-24 13:23
8 Y. S0 Q! }! V: M2 @: v( L5 C那你應該是0.4mm pitch = 15.74mil
pad用0.2mm= 8mil

# F. O3 `- o8 ^& ]肯定不会在同一直线的两个焊盘之间打孔或者走线啊，可以在对角焊盘之间打孔啊

joyce180250

可以放張圖給我看嗎？
' E: H2 [) _4 U- p2 `5 G( G9 o謝謝！

fh3953

joyce180250 发表于 2015-11-24 13:27
, b+ `. g9 E8 J; {. t可以放張圖給我看嗎？
6 y) G4 D* Y8 ?0 B0 ?) `4 X, m謝謝！

& y' s# A. M" B0 y" K焊盘0.2  孔0.1/0.2

joyce180250

fh3953 发表于 2015-11-24 13:34
焊盘0.2  孔0.1/0.2

4 e1 v  f% p3 R9 ^- G0.4mm pitch 的bga可以這樣打通孔喔！
' x/ J/ F7 ]# K4 L2 Y( P" v' K

fh3953

joyce180250 发表于 2015-11-24 13:36
6 e  }" G3 C# W1 W5 ]0.4mm pitch 的bga可以這樣打通孔喔！

我也是第一次做，还没打板呢，不知道实际生产会不会有问题

joyce180250

fh3953 发表于 2015-11-24 13:37
我也是第一次做，还没打板呢，不知道实际生产会不会有问题

2 Z% }' y3 B% N, M5 j0 N' k( c' ^8 V如果可以的話，再告訴我板厚是多少？
謝謝！