求教，0.4mm的BGA怎么出线？

fh3953

woaidashui 发表于 2015-11-16 11:12
# G) k7 J, }4 m7 v9 [, r: `) X( Q9 H目测你的焊盘做的偏大，BGA的PIN脚都是圆球，底部只有很小面积会接触板子，0.4的PTCH的话，一般PAD做圆球直 ...

. E+ V: p- i3 A感谢指导。我放弃这个方案了，盲孔太贵，超出预算了

) @! A8 |6 K# f+ ?" G0 g( C+ }
( o* m) x0 i. Y. j7 W; z# c! w不过还想请教个问题
0 T  v; u# V. D8 q$ I这个焊盘我是直接从别人的板子上拿过来的
我看它钢网层做的是角上带圆弧的正方形，bga焊盘的钢网必须要做成这样吗？还是说这样做有什么好处？
7 V& j! l. t' M/ S, D$ }

woaidashui

fh3953 发表于 2015-11-16 15:50
感谢指导。我放弃这个方案了，盲孔太贵，超出预算

恩，确实是有这样做钢网的，因为好多BGA的文档上的钢网规范就是这样要求的。至于有什么好处，我也不知道。而至于这个钢网，做成圆孔也是一样的（我就这样做），从没出现过问题，还有，我上一个回复就是帮你做fanout，我没有建议盲埋孔的。4层盲埋孔估计别人会笑掉大牙。。还有就是现在的安卓平板电脑很多都是6层通孔板，所以你这个肯定能搞的。

fh3953

woaidashui 发表于 2015-11-16 16:00
恩，确实是有这样做钢网的，因为好多BGA的文档上的钢网规范就是这样要求的。至于有什么好处，我也不知道。 ...

哦哦，感谢！
6 T3 o0 [: x. C5 q" d) s! p我先找找高精度的板厂先

layout小二

allegro小菜 发表于 2015-11-16 10:03
! n) ?! D( o- r" R, m/ f- X我倒是很想知道你四层是层面分配？  TOP-GND-VCC-BOT ?    还是你准备TOP-VCC-LAY-BOT ?用表底层铺地啊 ...

- l8 X6 f8 o0 I7 j' K. ?做盲埋孔没这么多讲究的，能有块差不多的大地就足够了，电源做足就OK

xinzh

via in pad加削焊环打通孔没问题

fh3953

guhcun 发表于 2015-11-20 11:04
- {9 R$ K& E% P3 hvia in pad加削焊环打通孔没问题

' m+ q/ e4 T5 n$ V: Z+ `+ T我现在打算找个高精度板厂做通孔扇出 4/8mil通孔 3mil线距 2mm焊盘应该够了

joyce180250

做4/8mil的通孔喔！請問你要如何扇出？
pad的邊到邊只有不到6mil的間距耶！
' ]8 g" h; t8 @$ J7 p0 F怎樣走3/3的線寬線距l，
而且這樣板子不就要很薄了.....
2 _" w! v6 Z/ y
1 N/ C7 o4 j8 W" D% \

fh3953

joyce180250 发表于 2015-11-23 14:35
/ r; i3 X. q7 m& p做4/8mil的通孔喔！請問你要如何扇出？
* n- H# D) n$ X1 Npad的邊到邊只有不到6mil的間距耶！
怎樣走3/3的線寬線距l，

焊盘是0.2mm，上面写错了边到边怎么都不止6mil吧，我试了，线可以出来的
+ u8 |" g3 I' ?6 [* W

joyce180250

fh3953 发表于 2015-11-24 11:42
# T8 X. n! o) r* `焊盘是0.2mm，上面写错了边到边怎么都不止6mil吧，我试了，线可以出来的

) m, H1 E4 {; |+ k% M那你應該是0.4mm pitch = 15.74mil
pad用0.2mm= 8mil

! P) H4 Y/ Y5 t$ A: ?% g% B這樣邊到邊就是15.74-8=7.74mil

% _9 S3 c- i+ x! u還是沒辦法3/3mil呀？

% F# e) J+ w& }0 ?: Y& Z

  d+ L( o' F6 H- Y  K+ d! @8 C% R

fh3953

joyce180250 发表于 2015-11-24 13:23
. n" e# E$ S. d' j9 f( ~那你應該是0.4mm pitch = 15.74mil
7 L# }" V& m4 ?pad用0.2mm= 8mil

肯定不会在同一直线的两个焊盘之间打孔或者走线啊，可以在对角焊盘之间打孔啊
& X3 I# `# K0 C: f" U! H, h

joyce180250

可以放張圖給我看嗎？
謝謝！

fh3953

joyce180250 发表于 2015-11-24 13:27
, N! u3 i/ i/ H可以放張圖給我看嗎？
謝謝！

焊盘0.2  孔0.1/0.2
" }! f8 X; l; y% ~7 X: e% I

joyce180250

fh3953 发表于 2015-11-24 13:34
$ O" J) ?# y% D& X) j. d; T- l焊盘0.2  孔0.1/0.2

0.4mm pitch 的bga可以這樣打通孔喔！

7 h; ]: d8 g. f3 ^1 b! Q

fh3953

joyce180250 发表于 2015-11-24 13:36
! g# ?+ Y" O8 C2 Z; t5 X! t9 m0.4mm pitch 的bga可以這樣打通孔喔！

4 Q8 @( ^$ p2 k; {" p4 v" [0 B& j我也是第一次做，还没打板呢，不知道实际生产会不会有问题

joyce180250

fh3953 发表于 2015-11-24 13:37
我也是第一次做，还没打板呢，不知道实际生产会不会有问题

如果可以的話，再告訴我板厚是多少？
  h4 g% b2 _' C6 V' @1 y謝謝！
$ l" k9 U3 F' k3 {) a, h6 f