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楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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781#
发表于 2013-1-28 22:59 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-1-28 11:45 6 ?/ a% F, c" @6 K8 J6 I' s
是库的原因。
0 D; q" t3 g* k% L8 Y
+ z, c* l- }& d/ I+ h1 ]7 M库里面缺少了Name
. D3 c. l6 d* O& W9 O) G
懂了,谢谢您。另外我还想请教一下。在DXP里面可以快速的检查丝印的方向,以便检查是否方向一致。PADS可以吗?因为我在工作中,检查丝印还是挺消耗时间的。还有在PAD中,DRC就是利用 verify design ,请问这里面除了能检查安全间距,是否连接,还有其他作用吗?我在网上看到在 fabrication latium 中可以检查丝印压焊盘,但是除此之外还有很多的报错,那些报错都是什么意思?这次问题有点多。还请指点。

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782#
发表于 2013-1-29 17:46 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-1-30 09:07 编辑 2 e2 M" k. v" F
青虫 发表于 2009-1-22 17:34
9 x% Z, M0 a8 s, K我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线,这一点不如LAYOUT灵活。$ [! _2 u. Z/ C/ z6 d# }& L
那种飞线只能 ...

$ k  n9 P8 g4 X- W6 Y, R5 L$ Y. x, E" A
如何设置可以让自动布线只走线指定的两个层里& u+ m' j% g+ _" U+ @5 u. |

4 ?- i  B) G+ y4 |6 b" i- N
* Z9 D: g7 f; O, Vjimmy回复:/ c" i* f- a# F
" W; s4 J" o6 q7 e: C
设定允许的走线在特定的层内:

7 n  L& O6 }1 s- |  H6 X

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783#
发表于 2013-1-29 17:53 | 只看该作者
kljy911 发表于 2009-2-1 15:56 ( d3 G3 _. G7 u2 b
提问:7 }. [! U- l' J$ Z
1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质???能否单独设置其值???如能设置 ...
: h3 k/ C& a2 Y, V$ g
LZ你好,是不是所有封装在制作的时候都要加入阻焊层和助焊层呢,不加的话有影响吗

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784#
 楼主| 发表于 2013-1-30 11:14 | 只看该作者
冠少H 发表于 2013-1-29 17:53
& [% Q5 N; e; A0 V: J/ U" hLZ你好,是不是所有封装在制作的时候都要加入阻焊层和助焊层呢,不加的话有影响吗
$ ~7 K' z8 Z  L, ?  `) Z
如果封装要做得足够规范的话,制作时就可以加入阻焊和助焊信息。* m0 P! ~- f# g* z; V
" @& |3 c# P( C. r; x/ J
这样出光绘时就可以按照之前的设定值。
' e, P6 D) |' K6 Z
# q4 }: O" \$ f  Z! @& S3 ~( j: I其实不加的话也没有影响。在出光绘时,可以设置统一的补偿值,如阻焊补偿值为4-10mil.) w9 u3 L  \! Q2 N

2 N8 _4 Z# C' s1 u6 q

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785#
发表于 2013-1-30 14:25 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-1-30 11:14
# }, F1 m: }4 O. x如果封装要做得足够规范的话,制作时就可以加入阻焊和助焊信息。# U9 ^' E  q/ }, N4 r

8 @8 h& u. `) H- Z) R9 S: w这样出光绘时就可以按照之前的设定值 ...
/ R, a$ o% y- s% V# t2 c
原来我们一直都是默认的3mils,看来以后要注意点了,非常谢谢

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786#
发表于 2013-2-5 00:18 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-1-28 11:45 ) i5 ]; V+ w+ |) F9 u  M
是库的原因。
# H0 N3 e5 |' h1 }5 E% U- x. z  L* b6 m$ z0 Y7 t& X0 I* U
库里面缺少了Name

8 U/ b$ U4 C" R5 O3 s" k( ~说的又问必答,为什么还不帮我!!!老师,您老人家呢?

点评

要我帮你什么?不是说了库里面少了name吗?  发表于 2013-2-5 08:54

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787#
发表于 2013-2-7 11:31 | 只看该作者
版主,您好!/ K, T, g) t$ i

# q  v# M' b. e3 G! ^; s" R2 s3 g我刚出来找工作,公司让我进研发部学pcb设计,部门还有两个工程师都是用pads的," z7 O+ k- ]3 B" p/ C* x% P; w3 a
一个是老大,做硬件的,另外一个是PCB工程师,但那个PCB工程师过年后就不来上班了,: q+ ?' H, ~7 d1 k
老大让我自学或者找个老师学,学费可以让我报销。
: l( V: {8 K' c) n2 ~2 F/ x# u' d; b/ F" T" V) N" m
不知道深圳有哪些培训中心比较好一点?就是不能只教软件怎么用的,要教一些设计类的,& \: b- O& Y  x& c. q
/ y; L8 `6 {2 Q8 D
我是学电子的,懂一些器件和电路。
2 G3 `! \' w+ }- i: N# g5 \& R3 T' x2 B  L
希望大家帮忙推荐一下。最好是在福田,南山区的近一点。

点评

培训中心都是只教软件怎么使用。真正的PCB设计方法并不会或很少涉及。  发表于 2013-2-16 09:42

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788#
发表于 2013-2-9 10:04 | 只看该作者
liuyang_0509 发表于 2013-2-5 00:18 - [3 p$ n9 h+ \
说的又问必答,为什么还不帮我!!!老师,您老人家呢?
# x( z% ~- W( n$ X0 D1 A
可能您没看到吧。。。是这些问题。另外我还想请教一下。在DXP里面可以快速的检查丝印的方向,以便检查是否方向一致。PADS可以吗?因为我在工作中,检查丝印还是挺消耗时间的。还有在PAD中,DRC就是利用 verify design ,请问这里面除了能检查安全间距,是否连接,还有其他作用吗?我在网上看到在 fabrication latium 中可以检查丝印压焊盘,但是除此之外还有很多的报错,那些报错都是什么意思?这次问题有点多。还请指点。

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789#
 楼主| 发表于 2013-2-16 09:45 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-2-16 09:47 编辑 : f2 U* _: B8 a" I( \( x
liuyang_0509 发表于 2013-2-9 10:04 ) Q* f0 |  l: D+ j
可能您没看到吧。。。是这些问题。另外我还想请教一下。在DXP里面可以快速的检查丝印的方向,以便检查是否 ...

; u- z/ E1 o) ?& g4 m, I  g* u; m& N  h
Q1:在DXP里面可以快速的检查丝印的方向,以便检查是否方向一致。PADS可以吗?因为我在工作中,检查丝印还是挺消耗时间的。
8 [9 _3 S4 c/ o; \4 s9 `! J+ }7 _$ A/ e# a! d1 v5 g1 u5 u" ~
jimmy回复:PADS不能。
) S" p3 n0 g9 C( K+ n" `4 R3 |$ I
- ?/ S( \& v5 c$ @Q2:还有在PAD中,DRC就是利用 verify design ,请问这里面除了能检查安全间距,是否连接,还有其他作用吗?" n& V+ T3 S: \) t6 i
2 B% V) C) f: b, y, x) w
jimmy回复:除了检查安全间距和连通性外,还有如下这些检查功能:
0 S5 D. Z# [" b8 z% S5 \4 @" E3 j6 K+ j: z

1 C" o; t+ ^0 B; V4 W2 A- w) `4 A8 }7 U8 t# Q- I1 V
# X; ]7 \. a$ {4 r: U8 j

* f8 f" N& p& E3 h. b
5 [. k3 |' B& z( y+ [
" M. y' s% ]% s# R- I, g9 }Q3:我在网上看到在 fabrication latium 中可以检查丝印压焊盘,但是除此之外还有很多的报错,那些报错都是什么意思?5 J- \9 y, e. k

8 ?- g; p. E* H; h$ r; ?* Njimmy回复:根据报错信息都是指设计不符合以下规则:
7 U' B7 ]9 |% R& S& t7 o
2 L/ R  C( k' l, e/ |

2013-2-16 9-42-50.png (37.41 KB, 下载次数: 11)

2013-2-16 9-42-50.png

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790#
发表于 2013-2-19 17:11 | 只看该作者
本帖最后由 yy8742 于 2013-2-19 17:31 编辑 2 u; _" J# _; ?7 g) w

( F0 D7 O/ v4 A% z从PADS9.2的版本导出以后的ASC文件,再导入PADS9.0的版本的时候提示这样的对话框,需要在哪个地方修改下才可以呢?" }" l" C5 |3 \. Y
在PCB的SETUP选LAYER DEFINITION,无法选择MAX LAYER,是灰色的!!!

123.jpg (25.79 KB, 下载次数: 14)

123.jpg

1223.jpg (6.81 KB, 下载次数: 10)

1223.jpg

点评

新建一PCB后,再进行max layer。  发表于 2013-2-19 18:05

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791#
发表于 2013-2-21 09:57 | 只看该作者
yy8742 发表于 2013-2-19 17:11
& M) b" I5 }( ~( @$ a7 Y从PADS9.2的版本导出以后的ASC文件,再导入PADS9.0的版本的时候提示这样的对话框,需要在哪个地方修改下才可 ...
9 d# b/ t3 s% i5 a, o4 G
好的,谢谢了!!!

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792#
发表于 2013-2-22 09:22 | 只看该作者
# y, g1 Y* h6 j) D  y- a$ G2 g
请问楼主:1 c( T7 Z: }, P3 A. u
1,图中的Scale factor 和 Arc approximation error是什么意思?一般设为多少?
6 x7 o' s( Y  L2,以你的经验,以下这四种情况,做PCB封装时、做原理图封装时、画PCB时、画原理图时,设计格点和显示格点分别设为多少合适?什么情况用mil什么情况用mm?
8 k! P, W+ [7 a- m
6 B4 C% T7 f* T- l2 I; Z谢谢!

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793#
 楼主| 发表于 2013-2-22 10:28 | 只看该作者
yaxis 发表于 2013-2-22 09:22 8 X  W& h, }3 m: g
请问楼主:
; ?# N: y7 _2 \. F! P9 U1,图中的Scale factor 和 Arc approximation error是什么意思?一般设为多少?
/ S: t4 O* z9 e2,以你的经 ...
. G* ~5 b, J' F4 \
- `, w6 q/ g8 }; ?1 k# N
1,图中的Scale factor 和 Arc approximation error是什么意思?一般设为多少?( j" Y1 J, H& Q/ P; e0 }" |1 k, E
7 V' L0 P8 p& Z2 Y5 o

) @0 e7 u/ t5 l" ~6 W' rScale factor :比例因子,通常设为1. 除非你进行放大或缩小7 A& ?7 z0 H% ^: _
, z" J0 n% C( a+ i
Arc approximation error:圆弧近似误差 ,通常设为0.5(默认值)
6 I2 L- q2 {5 v# R

; v9 _5 x" ]3 Y4 z0 q8 ?0 m9 x4 w8 k0 O9 a2 b& N6 t
2,以你的经验,以下这四种情况,做PCB封装时、做原理图封装时、画PCB时、画原理图时,设计格点和显示格点分别设为多少合适?什么情况用mil什么情况用mm?9 ], F' D( k1 }  I" j' [1 z

) R0 J% U$ z  }: }) M$ `0 ?原理图封装时:50mil# v. l# N4 k" k/ }. W
原理图:50mil
2 M  y2 v  d  u: J
( e7 Q# n1 Z( p& u& i, Z6 Z/ mPCB封装:5mil
" r2 ^# T  C! A- r: E5 s4 g/ T画PCB:5,25;  走差分线选择06 I/ a; O' @7 A0 N' H/ X% X6 t7 i6 j; c
6 r0 B9 M" B7 ]- P3 x& D0 L% o
除尺寸标注用mm外,其它我都用mil.

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794#
发表于 2013-2-22 13:06 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-2-22 10:28   Y: m* `6 @/ l( ^. ^7 E: Z1 l0 n9 H
1,图中的Scale factor 和 Arc approximation error是什么意思?一般设为多少?

/ M1 z3 O$ Z3 f6 B5 C! E很感谢!

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795#
发表于 2013-2-28 10:28 | 只看该作者
xiaowanzi800 发表于 2010-1-25 15:08 ( i" t- O/ ^( b  q
感觉不能像99SE那样在PCB中把网络名称显示出来,有些很不习惯呀
+ S" p2 ?) j3 ]7 ]6 W
pads9.0以后的版本都有显示网络的功能了!!
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