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楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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781#
发表于 2013-1-28 22:59 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-1-28 11:45
' Z5 @7 q: S. v$ y+ X; V是库的原因。
. m% O( M' b/ [! q, Z8 q7 C6 h& a4 d
库里面缺少了Name
( u- }5 ~8 G7 ~( j- _
懂了,谢谢您。另外我还想请教一下。在DXP里面可以快速的检查丝印的方向,以便检查是否方向一致。PADS可以吗?因为我在工作中,检查丝印还是挺消耗时间的。还有在PAD中,DRC就是利用 verify design ,请问这里面除了能检查安全间距,是否连接,还有其他作用吗?我在网上看到在 fabrication latium 中可以检查丝印压焊盘,但是除此之外还有很多的报错,那些报错都是什么意思?这次问题有点多。还请指点。

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782#
发表于 2013-1-29 17:46 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-1-30 09:07 编辑 & ^. b) G6 K! _0 Y3 s, ^) w! q
青虫 发表于 2009-1-22 17:34
# E# p4 V' N' [% M5 W1 `1 T5 ^我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线,这一点不如LAYOUT灵活。( ~2 |4 Q3 P- a* X' [
那种飞线只能 ...
/ ]' Y1 c0 j+ Q4 i

2 H2 P: ^7 m+ E如何设置可以让自动布线只走线指定的两个层里
2 H  x" M' Z8 ~: f# i; c" {6 S- s$ O
  H, i  D8 r( h9 C" n, x
jimmy回复:& S* ~! i$ j( d, {

# V$ J5 Y/ d( c: U& B# C设定允许的走线在特定的层内:

8 o, G6 m, b! R

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783#
发表于 2013-1-29 17:53 | 只看该作者
kljy911 发表于 2009-2-1 15:56 8 @8 r# a7 w9 w8 y
提问:/ \0 c: X; }+ L! s) z5 k& Q
1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质???能否单独设置其值???如能设置 ...

/ v+ ]2 f. a: aLZ你好,是不是所有封装在制作的时候都要加入阻焊层和助焊层呢,不加的话有影响吗

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784#
 楼主| 发表于 2013-1-30 11:14 | 只看该作者
冠少H 发表于 2013-1-29 17:53 4 w3 q2 t- p) J, o/ B; Y8 \+ d
LZ你好,是不是所有封装在制作的时候都要加入阻焊层和助焊层呢,不加的话有影响吗
3 [) l" d& b7 S/ U' Q& {
如果封装要做得足够规范的话,制作时就可以加入阻焊和助焊信息。
! T" \8 ^# X8 A4 [* x. ]4 U( o  A7 d8 R& x
这样出光绘时就可以按照之前的设定值。5 u0 k" |% F" a6 {% Y6 y3 ]$ ^

. j! D* k! m8 S+ e9 ?  W- X+ T其实不加的话也没有影响。在出光绘时,可以设置统一的补偿值,如阻焊补偿值为4-10mil.
2 u0 c: B3 R) x5 a
) x6 B, R6 w+ ], c6 A

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785#
发表于 2013-1-30 14:25 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-1-30 11:14
; @9 h" c0 M$ E+ x  O3 Y如果封装要做得足够规范的话,制作时就可以加入阻焊和助焊信息。
' a" P% Y5 ]" w) ~# @( p5 F6 u& |6 ~' e) f( M4 h
这样出光绘时就可以按照之前的设定值 ...
4 t' _$ y$ ]) e" U0 W
原来我们一直都是默认的3mils,看来以后要注意点了,非常谢谢

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786#
发表于 2013-2-5 00:18 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-1-28 11:45 4 d4 }$ _0 Z& ]; T, F1 n% P
是库的原因。
, e4 k9 u$ \3 x, W" {
" ^( ]0 k9 c9 v' `0 @4 Z库里面缺少了Name

. {6 @- b- w; A) ]+ p6 p4 ^说的又问必答,为什么还不帮我!!!老师,您老人家呢?

点评

要我帮你什么?不是说了库里面少了name吗?  发表于 2013-2-5 08:54

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787#
发表于 2013-2-7 11:31 | 只看该作者
版主,您好!0 `+ C' l0 q5 ^/ E) z4 M. K9 \

# T4 K0 p0 Z$ s" ]9 B  i6 |我刚出来找工作,公司让我进研发部学pcb设计,部门还有两个工程师都是用pads的,2 A3 y& T$ c- x$ j& ^
一个是老大,做硬件的,另外一个是PCB工程师,但那个PCB工程师过年后就不来上班了,2 z0 s$ p6 S" R
老大让我自学或者找个老师学,学费可以让我报销。& I/ g) X7 U! k- {  F" {
- v6 u1 M3 O' F# T2 i$ P# r* q) t
不知道深圳有哪些培训中心比较好一点?就是不能只教软件怎么用的,要教一些设计类的,5 Q9 t4 U; @# q) R. E% U' x
0 R: v6 W6 X, ^2 E+ P" _4 v$ ?4 o, k
我是学电子的,懂一些器件和电路。' F5 j) t# K8 O' W) A, R7 V
5 r2 t6 e$ r# N
希望大家帮忙推荐一下。最好是在福田,南山区的近一点。

点评

培训中心都是只教软件怎么使用。真正的PCB设计方法并不会或很少涉及。  发表于 2013-2-16 09:42

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788#
发表于 2013-2-9 10:04 | 只看该作者
liuyang_0509 发表于 2013-2-5 00:18 " ]' \( P3 j* E& u, b
说的又问必答,为什么还不帮我!!!老师,您老人家呢?

( i. b$ x! z" s! g  I可能您没看到吧。。。是这些问题。另外我还想请教一下。在DXP里面可以快速的检查丝印的方向,以便检查是否方向一致。PADS可以吗?因为我在工作中,检查丝印还是挺消耗时间的。还有在PAD中,DRC就是利用 verify design ,请问这里面除了能检查安全间距,是否连接,还有其他作用吗?我在网上看到在 fabrication latium 中可以检查丝印压焊盘,但是除此之外还有很多的报错,那些报错都是什么意思?这次问题有点多。还请指点。

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789#
 楼主| 发表于 2013-2-16 09:45 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-2-16 09:47 编辑
5 ?" I) R2 Z, V& n" a7 h
liuyang_0509 发表于 2013-2-9 10:04
% ?" z4 s8 {" a7 _可能您没看到吧。。。是这些问题。另外我还想请教一下。在DXP里面可以快速的检查丝印的方向,以便检查是否 ...

2 C& F; }& ?6 X4 Z( N% l0 v" O% Y  Z% g( w! z# [
Q1:在DXP里面可以快速的检查丝印的方向,以便检查是否方向一致。PADS可以吗?因为我在工作中,检查丝印还是挺消耗时间的。! c9 ?- E% a8 ?  l. E' n

' b4 z6 Q6 b0 o& M+ R- g) ejimmy回复:PADS不能。
" K4 A/ h$ Y5 ]. @3 M$ }* R* [7 p$ {; z
Q2:还有在PAD中,DRC就是利用 verify design ,请问这里面除了能检查安全间距,是否连接,还有其他作用吗?0 N* O" ?$ D: s. t$ y& C& m: x2 s

4 _% L9 V' p$ W9 P" Mjimmy回复:除了检查安全间距和连通性外,还有如下这些检查功能:4 b: X0 l6 [6 @- n" L

2 v5 {6 a  m6 r6 P9 ? ( h, j/ R) B' l- _
3 }/ [' z+ Y( q- r* f! A' R; z

- n7 \& H, _2 g% j$ L6 i& g1 u! N- Y) `4 s; d1 N( B! Z

! t) Y$ v3 D5 |
: y% C( Q: F$ ?4 Z/ E* KQ3:我在网上看到在 fabrication latium 中可以检查丝印压焊盘,但是除此之外还有很多的报错,那些报错都是什么意思?
8 g% w5 G' ]0 q& y7 Y9 }5 G/ k* P
jimmy回复:根据报错信息都是指设计不符合以下规则:8 ?5 G4 ?# n3 L2 @0 ]% `

, S. D3 J: U! v* J5 \, i# l& k& m

2013-2-16 9-42-50.png (37.41 KB, 下载次数: 5)

2013-2-16 9-42-50.png

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790#
发表于 2013-2-19 17:11 | 只看该作者
本帖最后由 yy8742 于 2013-2-19 17:31 编辑
( z1 X, u( N: P) j" _
) L" b( n7 Z  M& h) ~$ i" i9 ]( Y$ V从PADS9.2的版本导出以后的ASC文件,再导入PADS9.0的版本的时候提示这样的对话框,需要在哪个地方修改下才可以呢?, r& G3 z$ w! ]
在PCB的SETUP选LAYER DEFINITION,无法选择MAX LAYER,是灰色的!!!

123.jpg (25.79 KB, 下载次数: 9)

123.jpg

1223.jpg (6.81 KB, 下载次数: 2)

1223.jpg

点评

新建一PCB后,再进行max layer。  发表于 2013-2-19 18:05

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791#
发表于 2013-2-21 09:57 | 只看该作者
yy8742 发表于 2013-2-19 17:11
* C; T$ {+ M6 P. B# R* Z/ I* E从PADS9.2的版本导出以后的ASC文件,再导入PADS9.0的版本的时候提示这样的对话框,需要在哪个地方修改下才可 ...

" D8 O. M0 h3 W  v好的,谢谢了!!!

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792#
发表于 2013-2-22 09:22 | 只看该作者
( `, d% |6 |/ O& S
请问楼主:5 l- y5 D* `( v
1,图中的Scale factor 和 Arc approximation error是什么意思?一般设为多少?
5 ^) h" T% q/ H2,以你的经验,以下这四种情况,做PCB封装时、做原理图封装时、画PCB时、画原理图时,设计格点和显示格点分别设为多少合适?什么情况用mil什么情况用mm?1 R" J1 e, {/ ~# |. W* r. e
9 @7 |6 D, h1 P4 D( I
谢谢!

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793#
 楼主| 发表于 2013-2-22 10:28 | 只看该作者
yaxis 发表于 2013-2-22 09:22 & `* N: e! U2 X
请问楼主:
$ ]9 {8 Y1 V1 _) w$ s& a: r6 u- s1,图中的Scale factor 和 Arc approximation error是什么意思?一般设为多少?
* @6 ^  ?! M- e2 ?: b0 s' d8 o2,以你的经 ...
9 l. x, l/ P/ v. q2 k7 a5 z8 @

  x% X; K0 m  t# B1,图中的Scale factor 和 Arc approximation error是什么意思?一般设为多少?4 S: o" X2 ]% |. u9 {. W" m  r
1 d7 \% l8 j. L  w5 ]  u5 j" J2 \4 O

( _0 A. w8 }% kScale factor :比例因子,通常设为1. 除非你进行放大或缩小
0 f7 K" S5 i1 ^9 M1 x  L) j7 u" W) E! i; z5 `
Arc approximation error:圆弧近似误差 ,通常设为0.5(默认值)

' r. O: G/ o+ v  P6 M- T# M: |
( _4 M( F* X; ~2 Y1 D0 I6 D5 C: G! h) t2 o* S/ u' t7 N7 Y' `
2,以你的经验,以下这四种情况,做PCB封装时、做原理图封装时、画PCB时、画原理图时,设计格点和显示格点分别设为多少合适?什么情况用mil什么情况用mm?3 @/ i+ @4 _: m( f1 {( z% y% }. ?2 n

4 A& a$ W/ g2 w: `5 ?$ z! \原理图封装时:50mil& [: T: ~" E& L0 ^% o5 }& y
原理图:50mil/ \0 H) L3 p) {2 ]$ A6 n
$ B1 E, f5 J- y1 U) ]" X
PCB封装:5mil/ e9 T( f, p' S3 t- V1 b. j9 h! c
画PCB:5,25;  走差分线选择0
) k4 e3 g+ E4 g0 s9 B5 f: s2 W. o( X2 Z3 u0 `7 `6 L( h
除尺寸标注用mm外,其它我都用mil.

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794#
发表于 2013-2-22 13:06 | 只看该作者
jimmy 发表于 2013-2-22 10:28
( j" y) _& }/ m: i" f1,图中的Scale factor 和 Arc approximation error是什么意思?一般设为多少?

- E& _7 n( O2 Q1 C  ]) l很感谢!

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795#
发表于 2013-2-28 10:28 | 只看该作者
xiaowanzi800 发表于 2010-1-25 15:08 6 B3 ]  m* S: s$ Y7 l( r4 W0 p* _
感觉不能像99SE那样在PCB中把网络名称显示出来,有些很不习惯呀
* V+ v4 R, |! `  Q
pads9.0以后的版本都有显示网络的功能了!!
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