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关于多层板表层是否铺地铜的讨论

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2023-7-12 15:27
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2015-6-8 17:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    各位大神:最近给别人做了一个四层板,中间第二层设置的为独立地层,表层两面布元器件,且表层有铺铜,铜皮设置的也是地网络。然后就有硬件工程师说,表层不应该铺铜,理由是铺铜后会造成三个参考面,形成参考面电位差。想想他说的好像也对,所以特开此贴,请路过的大神指教:表层是否应该铺铜?还是不同的情况不同对待?参考面电位差是否存在?如果真的存在,如果避免、消除?
    5 b) v# i6 {( k9 J* i! }6 B  v' R. B: g" c& [. O2 P
    请各位大神不吝赐教!!!% p6 `+ q: u( E

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2015-6-8 19:18 | 只看该作者
    我是来学习的,看看

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2015-6-9 10:11 | 只看该作者
    根据你的说法,假如:表层地和地层只有一个过孔连接(或者受元器件比较密集影响,没地方打地孔),那么这个电势差确实存在的。就地打孔吧

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2015-6-9 13:12 | 只看该作者
    应该说不同的情况可以不同的对待;对于需要铺铜的情况是为了避免PCB板翘曲,当然有的也有GND保护信号的作用;如果说有三个参考面,这种说法也是对的,但是有方式来尽量避免同层参考的,就是距离稍微拉的大一些,比如10H或者30~50mil这样都是可以的。是否这样能明白?
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:36
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2015-6-9 13:40 | 只看该作者
    表层如果走线元件不多的话,铺铜能给内层一个屏蔽效果7 k. Y0 m! d9 ?4 Z# K
    如果走线比较多,个人习惯上不铺铜

    点评

    当走线比较多的时候,是top跟bottom都不铺铜?还是只是哪层多,就铺哪层?  详情 回复 发表于 2015-6-10 09:17

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2015-6-10 09:17 | 只看该作者
    flywinder 发表于 2015-6-9 13:40
    6 O# G8 n- l# F$ Z表层如果走线元件不多的话,铺铜能给内层一个屏蔽效果4 q! E- X, y3 J; k/ [
    如果走线比较多,个人习惯上不铺铜

    + {, \' A, A' Z当走线比较多的时候,是top跟bottom都不铺铜?还是只是哪层多,就铺哪层?

    点评

    top层不铺  详情 回复 发表于 2015-6-10 10:21

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2015-6-10 09:22 | 只看该作者
    搬个板凳来旁听

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2015-6-10 09:40 | 只看该作者
    学习,学习,谢谢,谢谢。
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:36
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    9#
    发表于 2015-6-10 10:21 | 只看该作者
    s14736154 发表于 2015-6-10 09:17" f7 I" \( m5 ]# _2 f1 s2 @
    当走线比较多的时候,是top跟bottom都不铺铜?还是只是哪层多,就铺哪层?
    % W5 D! ]" E( r' P$ T
    top层不铺
    - ?0 g9 ~6 n) W( L; Q7 o

    点评

    这个不需要考虑板子的曲翘吗?  详情 回复 发表于 2015-6-11 09:05

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2015-6-11 09:05 | 只看该作者
    flywinder 发表于 2015-6-10 10:21+ [! y5 {' p3 J0 o8 U2 [9 G" P
    top层不铺
    ) ^( o1 `( z: ^. ~5 |, O8 s
    这个不需要考虑板子的曲翘吗?
    7 U5 ?% e# n% F5 ~
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