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关于多层板表层是否铺地铜的讨论

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2023-7-12 15:27
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2015-6-8 17:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    各位大神:最近给别人做了一个四层板,中间第二层设置的为独立地层,表层两面布元器件,且表层有铺铜,铜皮设置的也是地网络。然后就有硬件工程师说,表层不应该铺铜,理由是铺铜后会造成三个参考面,形成参考面电位差。想想他说的好像也对,所以特开此贴,请路过的大神指教:表层是否应该铺铜?还是不同的情况不同对待?参考面电位差是否存在?如果真的存在,如果避免、消除?" p. Q! J% C8 x' F( W
    : @" i* f" t" u5 A! I6 a
    请各位大神不吝赐教!!!
    ; A7 b% v0 v- Y, d9 Q

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2015-6-8 19:18 | 只看该作者
    我是来学习的,看看

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2015-6-9 10:11 | 只看该作者
    根据你的说法,假如:表层地和地层只有一个过孔连接(或者受元器件比较密集影响,没地方打地孔),那么这个电势差确实存在的。就地打孔吧

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2015-6-9 13:12 | 只看该作者
    应该说不同的情况可以不同的对待;对于需要铺铜的情况是为了避免PCB板翘曲,当然有的也有GND保护信号的作用;如果说有三个参考面,这种说法也是对的,但是有方式来尽量避免同层参考的,就是距离稍微拉的大一些,比如10H或者30~50mil这样都是可以的。是否这样能明白?
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:36
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2015-6-9 13:40 | 只看该作者
    表层如果走线元件不多的话,铺铜能给内层一个屏蔽效果
    : I6 t" c- d. o% @# I! n如果走线比较多,个人习惯上不铺铜

    点评

    当走线比较多的时候,是top跟bottom都不铺铜?还是只是哪层多,就铺哪层?  详情 回复 发表于 2015-6-10 09:17

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2015-6-10 09:17 | 只看该作者
    flywinder 发表于 2015-6-9 13:40
    3 @9 H& \: M; T4 Y) C% I2 X& P表层如果走线元件不多的话,铺铜能给内层一个屏蔽效果/ B" Y6 I$ S$ Z! @9 k% U
    如果走线比较多,个人习惯上不铺铜
    . k6 b2 f: g% C2 R0 x1 p
    当走线比较多的时候,是top跟bottom都不铺铜?还是只是哪层多,就铺哪层?

    点评

    top层不铺  详情 回复 发表于 2015-6-10 10:21

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2015-6-10 09:22 | 只看该作者
    搬个板凳来旁听

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2015-6-10 09:40 | 只看该作者
    学习,学习,谢谢,谢谢。
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:36
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    9#
    发表于 2015-6-10 10:21 | 只看该作者
    s14736154 发表于 2015-6-10 09:17% W2 f* w% J- `& `: X% V5 |& K9 J
    当走线比较多的时候,是top跟bottom都不铺铜?还是只是哪层多,就铺哪层?

    4 X( W& Y6 Q9 W0 A4 ?2 xtop层不铺
    ! h/ m3 f! r5 P' g7 E7 X! k# c( s

    点评

    这个不需要考虑板子的曲翘吗?  详情 回复 发表于 2015-6-11 09:05

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2015-6-11 09:05 | 只看该作者
    flywinder 发表于 2015-6-10 10:21" V! z; l4 ?3 {8 ?# \
    top层不铺
    2 k* k9 {7 I4 j
    这个不需要考虑板子的曲翘吗?( c5 _) e" T8 z9 t; h$ p6 C
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