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设计中常见的封装问题汇总

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发表于 2015-5-27 14:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-27 14:35 编辑
4 [% Z+ ?# U2 ?( P) k/ l
3 p0 s& h: p" }: M
设计中常见的封装问题汇总
【SMD焊盘之间间距小】
焊盘之间距离小,PCB加工时无法作出阻焊桥,SMT焊接时容易连锡短路。通常PCB工厂制作时会补偿焊盘尺寸,在作封装时注意控制设计余量,避免这个问题出现。
4 R# _! H% q' j, K# |4 u

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 楼主| 发表于 2015-6-5 13:34 | 只看该作者
       当丝印框离焊盘近的时候,生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框,为何不在前面封装时就制作标准化呢?现在很多客户封装都是这样设计,是不了解生产?还是出于布局方便考虑?(丝印框小布局方便)。厂家放大丝印框有没有风险?! E  ^# B$ O/ [7 }0 c
) z8 a0 b, M; J. o- `
: {2 d( K1 C- y; \

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 楼主| 发表于 2015-6-8 10:16 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-9 16:20 编辑 8 a6 T* X# n# V; E
& O/ Q/ M( I+ Z* J& |
【器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔】
通孔插装元器件通常孔径大小一致,大小不一致导致无法插器件(但有些客户就是会将一些孔去除,这是什么原因?如图片的下面椭圆圈的地方就没有孔)
; @3 f0 n1 ]) {6 o" G' U+ T
0 I6 x9 ~5 X; D1 M. X# D

点评

器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔 这样作的原因,有些客户是特意如此,为了防止误插(给生产防呆作用)  详情 回复 发表于 2015-6-10 13:58

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发表于 2015-5-28 10:29 | 只看该作者
yangyang1989 发表于 2015-5-27 14:44& b$ G& X! S4 O! z- _
两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧,不然保不了绿油桥!

. D  o: O8 j/ {# X4 S" U2 H你好,请教一个类似的问题。; R  k% n$ {& v4 d. m& @# \
一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7mil大概是0.17mm。这种情况在做封装的时候,要如何处理?
* @0 }, @! ]2 y# F# o6 a另外,要求的0.15mm,也保证不了,每个pin的regular pad高度0.35mm,solder mask比regular pad大0.1mm。这样算来就需要0.9mm的空间,加上散热焊盘1mm,还是无法保证0.15mm的距离?
) l5 w# N, ?4 A这样的封装要如何确定尺寸
) u' C  ]% o: e' B4 }1 `谢谢!
  @8 M6 o: q' q# n. h# k3 U
3 ^4 z" s+ a, p
1 X( ?5 ?5 @  \. U

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2#
发表于 2015-5-27 14:44 | 只看该作者
两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧,不然保不了绿油桥!

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 楼主| 发表于 2015-5-27 15:50 | 只看该作者
和验收标准 铜厚有关系 具体询问生产厂家 参数可能不一样

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6#
 楼主| 发表于 2015-5-29 09:04 | 只看该作者
中间散热盘可以缩小点,减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主

点评

谢谢了。  详情 回复 发表于 2015-6-1 13:25

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7#
 楼主| 发表于 2015-5-29 09:10 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-29 09:12 编辑 , p8 V4 R+ M5 y5 C+ |
4 [$ c: F- s5 h$ ^# x
【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】
少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏;Mark点是丝印机、贴片机、AOI、X-RAY检查对位的基准,Mark点少Paste Mask制作钢网时会少捕捉点(这个问题比较常见)

点评

我们公司的mark也是不加paste mask的?paste mask是制作钢网上锡的,不明白为嘛mark需要开这层  详情 回复 发表于 2015-10-13 16:37
所以,正常情况下光学定位点要建pastemask层?但我看我公司库里的都没添加,添加有什么优缺点? 我的理解是钢网上是否开这块区域,对于打件或丝印应该没有影响吧?不知道对不对,盼指正  详情 回复 发表于 2015-6-19 10:16
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    8#
    发表于 2015-5-29 10:25 | 只看该作者
    焊盘边沿air gap一般应该保证有7.5mil吧。

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2015-6-1 13:25 | 只看该作者
    dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:04
    6 F  l) Z' w3 p" M中间散热盘可以缩小点,减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主
      T$ A. D: y* W4 O) V, B0 E9 S
    谢谢了。
    6 P) ]- E" {8 X6 x' F0 n

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    10#
     楼主| 发表于 2015-6-1 15:39 | 只看该作者
    【插件器件孔环宽不足】
    插件器件孔环宽不足影响焊接和生产。(工厂是要测孔到线的距离,如果环宽不足则设计的时候不容易发现孔到线的距离不足,从而影响生产)通常器件孔单边环宽要8mil以上。

    ( x7 N7 z0 n% R! L% d

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    11#
     楼主| 发表于 2015-6-2 16:28 | 只看该作者
    【器件孔的金属和非金属属性错误】
    属性定义错误将会导致线路铺铜连接上孔,会导致工厂端反馈确认,有可能还会报废(有些工厂按孔的属性制作,不确认。比如要制作非金属孔,但定义成了金属孔,工厂端就会加上焊盘,到时就会影响器件装配。)

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    12#
    发表于 2015-6-2 23:02 | 只看该作者
    3dworld 发表于 2015-5-28 10:29' l  R+ P4 f9 I, j* A+ D/ c3 `
    你好,请教一个类似的问题。2 q" X0 z2 h$ e$ I* C/ n
    一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7 ...

    / o! |8 O2 F* F) F5 b1 _! K' J如果阻焊油墨是绿色的话,有0.1MM的间距都能保证桥了

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    13#
     楼主| 发表于 2015-6-5 13:23 | 只看该作者
    【器件丝印框离焊盘过近】
    丝印框通常距离焊盘边缘要6mil或以上,距离小会导致生产对位不准,字符上焊盘。% T) d% P8 Y. E  \" Q! H  n
    3 R( _2 f! e( E9 y
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