设计中常见的封装问题汇总

Allene · 发表于 2015-9-22 20:32

有时候遇到封装的问题，打板回来就知道了。

dzyhym@126.com · 发表于 2015-9-23 08:46

Allene 发表于 2015-9-22 20:32
b9 Z, S& I% w. ?3 k有时候遇到封装的问题，打板回来就知道了。

打板回来不是已经晚了？不报废了呀。

grxt19 · 发表于 2015-9-24 09:28

xiaogangpcb · 发表于 2015-10-1 11:12

小白路过努力像各位大神学习。

土豆水煮鱼 · 发表于 2015-10-9 13:37

谢谢分享，学习一下

donkey · 发表于 2015-10-10 15:43

帖子非常不错！实用

了阔兲空 · 发表于 2015-10-12 22:38

真是好东西

了阔兲空 · 发表于 2015-10-12 23:49

了解啦，谢谢

了阔兲空 · 发表于 2015-10-12 23:49

了解啦，谢谢

了阔兲空 · 发表于 2015-10-12 23:53

了解啦，谢谢

了阔兲空 · 发表于 2015-10-12 23:53

了解啦，谢谢

了阔兲空 · 发表于 2015-10-12 23:53

了解啦，谢谢

了阔兲空 · 发表于 2015-10-12 23:54

了解啦，谢谢

Lora · 发表于 2015-10-13 16:37

dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:10
1 y, S, {1 f- U【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏；Mark点是丝印 ...

我们公司的mark也是不加paste mask的？paste mask是制作钢网上锡的，不明白为嘛mark需要开这层

dzyhym@126.com · 发表于 2015-10-13 17:10

Lora 发表于 2015-10-13 16:37
M! C3 W# W1 P/ @$ Z3 g; k我们公司的mark也是不加paste mask的？paste mask是制作钢网上锡的，不明白为嘛mark需要开这层

正规的光学点都是要加的，方便smt钢网作参考。

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