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Dip 元件改成用贴片机上件

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该用户从未签到

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1#
发表于 2015-4-27 09:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
5金币
    最近去参观一款贴片产品,,是一个电脑接口的控制板,,很新奇的是它的一些插件料,,如HDMI,DP,lan,DC power等直接采用SMT打的,,免去了后段的波峰焊,,,顿时好膜拜,,哪位大侠可以讲讲像这种技术,对制程,治具,物料等需要什么要求,反正越详细越好! T4 t8 f9 s! O) L

* }4 Z8 o$ L# ^$ q5 y: y

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2#
发表于 2015-4-28 08:59 | 只看该作者
这不是插件机流程吗

点评

师兄,,插件机流程是啥??波峰焊吗 我这个简单点说就是本来是插件的物料,采用SMD 贴片机的形式去贴,直接免去后面的波峰换(插件机),业界叫“PIH"  详情 回复 发表于 2015-5-4 11:08

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3#
 楼主| 发表于 2015-5-4 11:08 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2015-4-28 08:59
, I% j; C6 O" `) P8 ^6 |4 @$ B( t这不是插件机流程吗

9 w7 b; P1 s5 g/ {7 Q师兄,,插件机流程是啥??波峰焊吗
  ]) t7 f$ ]6 ~! h我这个简单点说就是本来是插件的物料,采用SMD 贴片机的形式去贴,直接免去后面的波峰换(插件机),业界叫“PIH"
( T6 r- a* {: p( _- b( T  M# _; c. }

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4#
发表于 2015-5-8 11:42 | 只看该作者
这个叫PIP制程,在前面钢网开孔印刷锡膏,在回流焊接前将器件装上。要完成这个动作需注意下面几个方面:
2 ^7 V0 Q0 ]4 L+ d. l1.器件的要能满足回流焊接的温度要求2 |6 }9 y- V- b/ r; W
2.器件本身的塑料等不能影响印刷锡膏拉回板孔内
; {# t' ]7 Z: n4 M3.PCB板有足够的空间印刷锡膏,使得板孔内的焊锡填充足够

点评

呵呵,准确的叫PIH (Print in hole),找了几天的资料,完成了报告 ,谢谢大家  详情 回复 发表于 2015-5-8 16:50

评分

参与人数 1威望 +1 收起 理由
zengfanhua123 + 1

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5#
 楼主| 发表于 2015-5-8 16:50 | 只看该作者
zhz1234 发表于 2015-5-8 11:42; [$ @3 l7 C* l% B
这个叫PIP制程,在前面钢网开孔印刷锡膏,在回流焊接前将器件装上。要完成这个动作需注意下面几个方面:" `* o+ H1 _( }
1 ...
- f, w. @. f4 P5 J
呵呵,准确的叫PIH (Print in hole),找了几天的资料,完成了报告 ,谢谢大家  h( d& {: ^# R9 b- v/ c

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6#
发表于 2017-7-3 22:56 | 只看该作者
Pin in paster也沒錯
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2017-10-9 13:20 | 只看该作者
    学习了
  • TA的每日心情
    开心
    2025-8-29 15:13
  • 签到天数: 199 天

    [LV.7]常住居民III

    8#
    发表于 2018-7-9 16:52 | 只看该作者
    这不是传说中的通孔回流嘛
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