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楼主: shark4685
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[仿真讨论] DDR4详解....各种技术参数

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16#
发表于 2015-4-15 09:51 | 只看该作者
刚学完DDR3,现在来学DDR4啦,楼主加油。

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17#
发表于 2015-4-15 14:25 | 只看该作者
楼主真是个好淫

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18#
 楼主| 发表于 2015-4-16 14:04 | 只看该作者
NO 4 DDR4 封装
8 M' `# U  g+ z  x4 s/ H7 r1 @7 t+ M, `' U, c0 |, r
4 g& {+ Q1 N# T: E
DDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。
" f3 w! r' e6 b( O- A: g8 l举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB(单颗芯片512MB,共16颗),而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。8 W! ?  c- P( a  l+ v/ ?' s
9 K  k( P+ }0 }( V6 y2 U. \

) C4 S3 s' U0 }4 ^6 Z
1 i2 h' A) N* l' i6 a               3DS堆叠封装技术
# W, i$ t" d% a8 @+ t  N/ w1 a- m/ _# E1 W7 {; O+ i6 d% A
# M9 S1 ]' _. G9 ~
6 m9 K* X& c! t" S- x

8 n/ @5 g) q- K1 _3 c3 X: m. z
6 \/ h, b9 }2 a( l/ A, O8 g
. t% E  a# N) w
. O* ]: Z" c8 e  E* `

, G1 f0 P) v5 {. L6 a9 r1 h3 a

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
太高大上了  发表于 2015-10-21 17:34

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19#
 楼主| 发表于 2015-4-16 14:11 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-16 14:14 编辑
" S, \* Q) r3 G  I! a# X4 h
- j2 h! o" t" ]2 v
NO5 DDR4 内存条分类及外形2 N" D* C6 b% ]1 p) y
0 X% v& ^4 t) i: ?- f
3 E9 [% r8 Z2 I5 W* T4 u

* }0 @' _/ z2 W
) X: K& ~# h9 w$ n4 e+ I
DDR4内存金手指变的弯曲了,并没有沿着直线设计,这究竟是为什么呢?
: q: O4 \6 J$ O* n) l
一直一来,平直的内存金手指插入内存插槽后,受到的摩擦力较大,因此内存存在难以拔出和难以插入的情况,为了解决这个问题,DDR4将内存下部设计为中间稍突出、边缘收矮的形状。在中央的高点和两端的低点以平滑曲线过渡。这样的设计既可以保证DDR4内存的金手指和内存插槽触点有足够的接触面,信号传输确保信号稳定的同时,让中间凸起的部分和内存插槽产生足够的摩擦力稳定内存。

" j. k/ W# A- ?( N. e
但本版主认为:其实是为了更好的信号完整性

2 Y# i& }( H, @1 Y
  接口位置同时也发生了改变,金手指中间的“缺口”位置相比DDR3更为靠近中央。在金手指触点数量方面,普通DDR4内存有284个,而DDR3则是240个,每一个触点的间距从1mm缩减到0.85mm。

7 r; V( D) z8 r* c
                        流线型金手指

* @, \( Y. z* z7 M0 b
                           DDR3 & 4

8 z% N9 O- C& S$ W

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给楼主加油,膜拜楼主。。。  详情 回复 发表于 2015-4-16 14:34

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20#
发表于 2015-4-16 14:34 | 只看该作者

" `. q# b& Z# A, ^* d给楼主加油,膜拜楼主。。。) i9 B3 Y, \# u

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22#
发表于 2015-4-16 14:52 | 只看该作者
楼主坚持、坚持、再坚持啊

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23#
 楼主| 发表于 2015-4-17 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-17 10:27 编辑
# I, f0 l9 H* G0 m1 a9 q1 [6 }$ Y+ P, e0 A( _3 ], @, ?
NO 6 关于DDR4的电压
5 S  k$ x% L! U; H
/ C; X, q% u! K8 [/ BDDR4 不仅采用3DS的封装形式,而且都是采用的20nm以下的工艺来制造的。
) m  c4 ?9 o( M, I* p6 K0 \2 i) j. [. J; n4 G
电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,动态范围是1.05--1.2V./ ^. L' l$ j4 o* d# Z
1 I2 X* S2 u5 `& Y
移动版本的SO-DIMM DDR4的电压还会更低。
5 L/ ]$ V# ]7 \- Q  w9 p: D
( b) X1 {/ \& x; M
0 t! ?, \" f# h4 S$ X6 T
% [, M" @6 l2 N/ [

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24#
 楼主| 发表于 2015-4-17 10:31 | 只看该作者
但是由于DDR4的最大电流值仅和DDR3相当。
4 d- h, W- k3 M: P
, t+ u$ z# D2 c* s对于服务器市场,还需要提供Banks切换特性,所以使得服务器用DDR4存储器; r% j& J7 \( e# S
7 ]. B# i- b& t" A. c
与桌面版本的DDR4存储器从物理层面上就无法互用。5 E9 X, V3 o7 u5 t
* r' W" C( n* ]
对与服务器供应商来说,有可能是一个巨大的市场哦。

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26#
发表于 2015-4-20 11:18 | 只看该作者
数据信号线单端的还是差分的?

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并行总线,必须单端的。。  详情 回复 发表于 2015-4-20 11:24

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27#
 楼主| 发表于 2015-4-20 11:24 | 只看该作者
wdc 发表于 2015-4-20 11:18
3 D* }# Z' G7 R5 J2 L/ P: }数据信号线单端的还是差分的?
5 U0 Q0 F1 G) i. h) H* ?: B7 Q- P+ @
并行总线,必须单端的。。
* G% V  d" x7 r) l# q

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28#
 楼主| 发表于 2015-4-21 22:24 | 只看该作者
请假2天再接着写。。。

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30#
发表于 2015-4-28 15:41 | 只看该作者
楼主最近好像比较忙。。
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