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[仿真讨论] DDR4详解....各种技术参数

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发表于 2015-4-13 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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第二波,DDR4详解....各种技术参数 ,有没有人顶!" U% [7 x! A0 Q! S/ v

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pjh02032121 + 10 赞一个!
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cousins + 10 很给力!

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 楼主| 发表于 2015-5-5 14:59 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-5-5 15:24 编辑
% L$ v* f  e; E+ G1 s8 t
, R/ M0 J( S( ?  S( W# ]. n频率和带宽巨大提升
- R1 D0 T) u" Q) w* W( s5 T1 `使用Bank Group架构2 _8 X: o# C8 ^# W7 _1 B

. e* I- M. I9 ]# t+ A$ k4 e1 n$ {9 Q. \' U- J  o
DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超过70%。在DDR在发展的过程中,一直都以增加数据预取值为主要的性能提升手段。但到了DDR4时代,数据预取的增加变得更为困难,所以推出了Bank Group的设计。
Bank Group架构又是怎样的情况?
具体来说就是每个Bank Group可以独立读写数据,这样一来内部的数据吞吐量大幅度提升,可以同时读取大量的数据,内存的等效频率在这种设置下也得到巨大的提升。DDR4架构上采用了8n预取的Bank Group分组,包括使用两个或者四个可选择的Bank Group分组,这将使得DDR4内存的每个Bank Group分组都有独立的激活、读取、写入和刷新操作,从而改进内存的整体效率和带宽。如此一来如果内存内部设计了两个独立的Bank Group,相当于每次操作16bit的数据,变相地将内存预取值提高到了16n,如果是四个独立的Bank Group,则变相的预取值提高到了32n。
如果说Bank Group是DDR 4内存带宽提升的关键技术的话,那么点对点总线则是DDR4整个存储系统的关键性设计,对于DDR3内存来说,目前数据读取访问的机制是双向传输。而在DDR4内存中,访问机制已经改为了点对点技术,这是DDR4整个存储系统的关键性设计。

& g- j4 C! R1 i9 f9 V% }' f
在DDR3内存上,内存和内存控制器之间的连接采用是通过多点分支总线来实现。这种总线允许在一个接口上挂接许多同样规格的芯片。我们都知道目前主板上往往为双通道设计四根内存插槽,但每个通道在物理结构上只允许扩展更大容量。这种设计的特点就是当数据传输量一旦超过通道的承载能力,无论你怎么增加内存容量,性能都不见的提升多少。这种设计就好比在一条主管道可以有多个注水管,但受制于主管道的大小,即便你可以增加注水管来提升容量,但总的送水率并没有提升。因此在这种情况下可能2GB增加到4GB你会感觉性能提升明显,但是再继续盲目增加容量并没有什么意义了,所以多点分支总线的好处是扩展内存更容易,但却浪费了内存的位宽。
因此,DDR4抛弃了这样的设计,转而采用点对点总线:内存控制器每通道只能支持唯一的一根内存。相比多点分支总线,点对点相当于一条主管道只对应一个注水管,这样设计的好处可以大大简化内存模块的设计、更容易达到更高的频率。不过,点对点设计的问题也同样明显:一个重要因素是点对点总线每通道只能支持一根内存,因此如果DDR4内存单条容量不足的话,将很难有效提升系统的内存总量。当然,这难不道开发者,3DS封装技术就是扩增DDR4容量的关键技术。
1 }8 J/ K& N' S. k& k& a

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 楼主| 发表于 2015-4-17 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-17 10:27 编辑
' z+ X4 [3 R8 J- b# K
1 |& |2 X  I! o1 I1 G- E: ~NO 6 关于DDR4的电压5 V1 U# W  u$ ]( }
* `8 b( U2 p! k; j6 \* u. w' S
DDR4 不仅采用3DS的封装形式,而且都是采用的20nm以下的工艺来制造的。1 a$ c1 Q( ?! M, f0 e0 e

: _2 x0 y$ o9 c$ Q- V& ~& o" X电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,动态范围是1.05--1.2V.2 M3 G$ {+ i& j4 ^4 J
5 Q; z8 K" u7 w+ O9 [8 j
移动版本的SO-DIMM DDR4的电压还会更低。
/ ?4 _5 a6 ^  J% S& \+ U# \. ~- W2 J; u2 J4 W

1 K, m9 D0 c6 V. K9 f( o8 z0 g6 Y6 P9 V3 P4 S

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 楼主| 发表于 2015-4-16 14:04 | 只看该作者
NO 4 DDR4 封装
! k0 ~" u8 P  d- K$ T& ~' k5 @" D, W9 S1 _; P9 M7 e

1 P, z$ E+ E5 m! X: u6 i6 C" ]* g* GDDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。* J' t* V  O6 g4 s
举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB(单颗芯片512MB,共16颗),而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。" ~# q' `. c/ j
. V; e5 V# D0 i

. Z, W2 E: R+ O
2 z6 H8 w( ^7 Y) b+ M4 T* S               3DS堆叠封装技术
/ u! ]* X8 d& }
( n! C) Y: L' O: p$ ^: {& e9 _

" V% v3 e6 H6 v& J, J! f' k/ c  R; ?& n( r. w. j
$ f" f; F1 F; c* P9 w; n7 S

* L- y! O+ k/ O, I

0 H2 _% K* k; Q+ ?. _, I
. J" E3 T  c0 @

. n6 ]; s) l0 F! S

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太高大上了  发表于 2015-10-21 17:34

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 楼主| 发表于 2015-4-15 09:34 | 只看该作者
NO 3 DDR4 的速率8 R) E+ ^- A* u$ b1 {7 P) [2 d
" s) t: B% ^3 @3 ~$ k$ w* f
DDR4-1600 MT/s3 u! i6 |1 \* E0 K& |/ T
DDR4-1866 MT/s
7 b* [0 n* X5 ?5 F  `DDR4-2133 MT/s& T) P7 H! s  W
DDR4-2400 MT/s! Z& X+ f  D/ `$ Q) |0 z) V* u
DDR4-2666 MT/s
( _0 l4 `& G$ a7 O# l* v$ lDDR4-3200 MT/s
% u4 C# e" M. J9 ~" u% i
7 ?/ [+ ?1 @+ F; l' `( x! j  `科学点以后都用MT/s的单位了。拿常见的
" c5 e4 L8 v  ^- `. g* {3 \: jDDR4-2133 来说,每根数据信号线,现在每秒传输的数据约为2.133 Gbps,5 a$ E( r- B! A- m, B
换算成常见的带宽是266MB/s,DQS,CLK的频率就到1.3Ghz' a! X: S/ R' _; u, |, V3 `! `9 F
- o0 f! j; n7 @$ L0 u

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2.133Gbps速率对应的频率不应该是1.066G吗?  详情 回复 发表于 2015-7-21 09:43

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6#
 楼主| 发表于 2015-4-13 14:37 | 只看该作者
NO1:查背景
# p9 D5 l7 _* c/ e) h6 j& }. H, t! V' c" s4 b5 u
第四代双倍数据率同步动态随机存取存储器( v' E) b6 c# M$ e( y, V) B) _

; J5 C: ~! ~( T% n; o(英文:Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory,简称为DDR4 SDRAM),0 i+ W; I$ k) l' M/ g- a  M6 F" E7 ^
6 R- @+ S  t& z' J% o* Z
是一种高带宽的电脑存储器规格。它属于SDRAM家族的存储器产品,是自1970年DRAM开始使用以来,( T9 B1 X1 V% Z+ z. N1 f
, H  K8 r4 A* Z3 \1 d
现时最新的存储器规格,旨在全面取代旧有的存储器规格.- n. }$ U) b7 R2 P) k; V

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精华解除,资料已撤  发表于 2015-6-30 13:59

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9#
发表于 2015-4-13 16:20 | 只看该作者
这个要顶,DDR4要学习下。

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11#
发表于 2015-4-13 23:11 | 只看该作者
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一组VPP电源;电源实现了动态管理,功耗更低;信号速率更高啦,达到了3.2Gbps,后续会有6.4Gbps;比如prefetch的周期,比如RTT变得更加的多咯,有34,40,48,60,80,120,240;比如增加了DBI信号;比如DDR4的仿真,会比以前简单一些啦;。。。。。。省略1W字

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准备慢慢写。  详情 回复 发表于 2015-4-14 08:57

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12#
 楼主| 发表于 2015-4-14 08:57 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2015-4-13 23:11
# A3 ]. D# ?% g$ Z/ t; s  W老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一 ...
3 ^4 v2 @. L0 q& m( \) X
准备慢慢写。* O9 n" i$ t- e7 K! O* I% \; J3 w

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14#
发表于 2015-4-14 11:02 | 只看该作者
楼主的DDR4来啦!!顶楼主。加油!

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15#
发表于 2015-4-14 11:12 | 只看该作者
楼主 不要停啊 不要停

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16#
发表于 2015-4-14 11:45 | 只看该作者
科普贴,盖楼。。

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17#
 楼主| 发表于 2015-4-14 15:51 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-14 15:54 编辑
. ~, B3 C- L; g8 n1 K! c- z, ]
9 s# ^4 O$ _: @. T( O( XNO 2 处理器的升级1 I/ \  r3 q3 C# h0 h
+ D0 J1 z; L$ [+ V) I/ q
/ @1 Y+ H& F: n4 D" z7 P0 a4 K
        i7 Haswell-E架构图解
6 O- H  z2 e; G2 d8 R; {2 D3 R  每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,% m9 C0 r; U$ e, k* p  q

4 M0 H  O7 p6 G0 U( g  SDDR4内存频率原生支持2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E
5 _+ Y1 N) F/ I1 j
5 B' @/ A6 r$ w6 J+ c作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高,
+ u- P7 ?6 M( r# l
8 a6 U1 o; X) Y. }8 O+ X3 Z3 K3 S并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。# ^6 }; J; Z1 Q; k

9 [1 a( L7 K% ?( ^3 b# D) D4 B- j" P2 e

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貌似这款处理器DDR4仅能支持到2133M,有没有支持更高的处理器呀?2133M太低了,DDR3也能达到这样的速率  发表于 2015-10-21 17:12
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-4-28 15:02
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    18#
    发表于 2015-4-14 15:53 | 只看该作者
    顶顶顶版主
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