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还是8935……

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1#
发表于 2015-1-26 10:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近做了个板子,放出来晒晒。
, S9 C. S* p6 I! E7 m' n; z
4 z& L+ j1 m* \* d还是原来的配方,还是老的味道(8935)……8 p( s9 v$ M7 s, ^% v
; k! u, \. }6 p+ V3 d
今年似乎会出896x系列(Cortex A15+CortexA7,6核)。2 q/ W7 A- |# X, y

- M. Z( {0 E  k% a4 P" L3 o  a但不再支持wince,所以8935应该是目前ARM处理器里仅存的一颗性能比较好又支持wince的工业级CPU了。: {& x1 W* B# i& x! r) R3 c+ X
+ r% k  h4 W' }
2 X4 M9 A  U4 z- N' A( n5 x* ^' P

- ]3 p: ?8 n( t' h(最近做的一个项目的板子,放出来露露脸吧,都快消失掉了)) e  X' u3 n, d# W) P, _% g
; ~. l4 v. @- r) p/ y

8 M" m- D4 \9 y, E1 h

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 楼主| 发表于 2015-1-26 11:37 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 10:373 C1 G' {, C/ s* g/ _
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

9 p2 [& R6 l# V+ J. TCPU不能直接输出YPBPR格式,需要从RGB转成YPBPR。理论上8935可以实现。。  g# k  U4 c4 i5 `

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发表于 2015-3-9 17:32 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-3-9 17:265 G" U( E4 }. P& h& \$ e5 J
你们是什么厂家啊?现在做这种颗粒的大部分都是日韩的厂家,你们有生存空间吗?
' o' Z8 O8 y' @
我们原来是一家内存模组厂,现在转型中。
2 v! O# k0 J) I5 d里面的flash做不了的,总共就那几家,我们主要是自己做控制器,然后把买的flash封装在一起,! t% ~! u- ~, ^( F2 s
在夹缝中生存啊,嘿嘿,4 V9 x4 G, }, `# c! |  g8 X. `
楼主,手机或者pad测试平台有没有推荐的,定做一款也行啊2 T* I% S' {- q9 o' E2 y2 H

2 x: O  q5 E, q1 w4 Z9 H5 q

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发表于 2015-3-9 17:12 | 只看该作者
初衷是这样的,我们自己开发EMMC,但是前期需要在FPGA开发板上做验证,为了在系统中去测试,就从FPGA开发板上把EMMC信号用SDIO的形式接出来了,所以才需要这样的系统平台。0 M: I7 d4 @2 {9 _0 b
我们想模拟真实的手机或者pad的平台,ARM开发板的话需要投入进行开发,没有这个人力和技术哈,
! e- H& f+ r5 d) y2 F就想定做一套测试平台,拿来就能用的,呵呵

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2#
发表于 2015-1-26 10:37 | 只看该作者
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

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4#
发表于 2015-1-26 11:45 | 只看该作者
输入,不是输出。

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5#
 楼主| 发表于 2015-1-26 11:48 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:45
9 [4 {5 @; J7 a5 c4 h+ x# v5 `输入,不是输出。

: ?) ~8 q8 k4 O! P0 v: W9 _HDMI输入8935做不了,IMX6可以做,YPBPR输入很少有流行的CPU支持哇。
1 d  u' }) i/ M2 A* L; ^. [. k

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6#
发表于 2015-1-26 11:53 | 只看该作者
看来只有用电视芯片来做了。

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7#
 楼主| 发表于 2015-1-26 12:15 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:53
/ i: F5 _7 d, b6 C) u8 j/ i4 o" D' e& U看来只有用电视芯片来做了。

8 H* Z9 m- W* q! J" B9 z貌似Mstar有很多这样的芯片

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8#
发表于 2015-1-26 12:49 | 只看该作者
哇哦,观摩一下

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9#
发表于 2015-1-27 01:45 | 只看该作者
telechip的,哈哈

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10#
 楼主| 发表于 2015-1-27 08:59 | 只看该作者
myl593799546 发表于 2015-1-27 01:45- F( C7 Z3 Z# M8 z4 C" B# ?
telechip的,哈哈

4 h. X5 K! ~0 }: j) Q莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?3 R# |# O  U( ]2 ?- ]
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-3-10 15:58
  • 签到天数: 11 天

    [LV.3]偶尔看看II

    11#
    发表于 2015-1-27 09:13 | 只看该作者
    楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2015-1-27 10:13 | 只看该作者
    本帖最后由 whdstv 于 2015-1-27 11:33 编辑 + d- S9 O; L! _$ {6 @: R( N( e5 u
    xbin 发表于 2015-1-27 09:13
    ' A) {( I( y' j2 X5 Q. {! i  X楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?
    " s. r) }2 U) m& H3 f$ o
    你猜错了,小板8层,大板2层。连接方式是半边孔工艺
    , u( I& |% a9 m1 A+ \2 a

    点评

    长见识了。感觉制作pcb的时候确实应该挺难的,只有半边,还要金属化并且焊接到另一个pcb上。为何不搞个连接器?因为高度限制吗?  详情 回复 发表于 2015-2-17 10:25

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-1-27 16:24 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 08:592 U0 C! l7 m7 X9 u& v3 N
    莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?

    6 m: o) P& p. {( V; ]是的
    * A3 {( N1 N3 c0 X. x

    该用户从未签到

    14#
     楼主| 发表于 2015-1-27 16:58 | 只看该作者
    myl593799546 发表于 2015-1-27 16:24
    7 y% p) ]1 I9 T, i  ~是的

    - J# [2 E7 x4 `  B多多交流
    : L+ ]6 M0 B" x: X0 i9 \# f3 F

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2015-1-27 17:05 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 16:58! m% [# h. ]1 S. q7 Q1 x0 c" P" g
    多多交流

    - L% t& Z) F* a# W! S' `( f哈哈,我没搞过,其他工程师负责的,现在已经离职了,估计没机会搞这个了
    " @5 j( K2 ?3 Q
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