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还是8935……

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1#
发表于 2015-1-26 10:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近做了个板子,放出来晒晒。( `" n# D: f; |2 K" o2 d) m0 R2 d
2 A- m( m/ Q) F1 q; Y+ u& \2 x6 C
还是原来的配方,还是老的味道(8935)……
3 b2 q, O8 E3 e. U- G. S
3 Q1 z. l) a( j- L今年似乎会出896x系列(Cortex A15+CortexA7,6核)。
9 Z5 s# o8 P$ g& Z
% l: N$ a" p2 _% O但不再支持wince,所以8935应该是目前ARM处理器里仅存的一颗性能比较好又支持wince的工业级CPU了。
0 \  e. t8 D6 O8 q( ^+ W* p+ s9 b; C* M. l6 ?$ D8 N% V

9 U* ?, O8 v6 `+ e7 n, b- {8 a
5 B, r( N* N* ~) I0 R+ K& g(最近做的一个项目的板子,放出来露露脸吧,都快消失掉了)
0 r( a$ Y5 m0 y& ?8 B, ?6 l$ K! t: x, c9 T* h
2 T6 Q, r2 m: t( V

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 楼主| 发表于 2015-1-26 11:37 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 10:37
' U9 j; R/ X3 I6 c兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,
# T9 d" k& q$ E- ^
CPU不能直接输出YPBPR格式,需要从RGB转成YPBPR。理论上8935可以实现。。& Q9 O* L4 k! ~  Z) @

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发表于 2015-3-9 17:32 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-3-9 17:26/ o! C8 `- C1 g, w/ N2 S' x8 B
你们是什么厂家啊?现在做这种颗粒的大部分都是日韩的厂家,你们有生存空间吗?

- Q' k+ u4 Q; u: q1 J8 Z我们原来是一家内存模组厂,现在转型中。
' j9 G' |" ~! g& N里面的flash做不了的,总共就那几家,我们主要是自己做控制器,然后把买的flash封装在一起,8 ?8 z$ q; t- D! P4 W4 N
在夹缝中生存啊,嘿嘿,
# a5 [; Q6 H: a) \2 B$ P* V楼主,手机或者pad测试平台有没有推荐的,定做一款也行啊4 X" ]9 C; M0 u7 _# X

  v# \$ v  H: d7 w

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发表于 2015-3-9 17:12 | 只看该作者
初衷是这样的,我们自己开发EMMC,但是前期需要在FPGA开发板上做验证,为了在系统中去测试,就从FPGA开发板上把EMMC信号用SDIO的形式接出来了,所以才需要这样的系统平台。
3 J/ U5 L, C% o# P我们想模拟真实的手机或者pad的平台,ARM开发板的话需要投入进行开发,没有这个人力和技术哈,
& V7 [4 ^/ f+ C  I' ], G# R" ]2 G: ?就想定做一套测试平台,拿来就能用的,呵呵

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2#
发表于 2015-1-26 10:37 | 只看该作者
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

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4#
发表于 2015-1-26 11:45 | 只看该作者
输入,不是输出。

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5#
 楼主| 发表于 2015-1-26 11:48 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:45+ {, J2 {, J( q  l; r1 j2 j% t
输入,不是输出。

2 s- n# D5 I" g0 pHDMI输入8935做不了,IMX6可以做,YPBPR输入很少有流行的CPU支持哇。
, z% o- G& D2 A* T6 L) F

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6#
发表于 2015-1-26 11:53 | 只看该作者
看来只有用电视芯片来做了。

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7#
 楼主| 发表于 2015-1-26 12:15 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:532 Q+ c7 V3 ~" h* M6 {- }" C# e% `
看来只有用电视芯片来做了。
+ D6 T8 l/ p) t1 \+ j6 v
貌似Mstar有很多这样的芯片

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8#
发表于 2015-1-26 12:49 | 只看该作者
哇哦,观摩一下

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9#
发表于 2015-1-27 01:45 | 只看该作者
telechip的,哈哈

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10#
 楼主| 发表于 2015-1-27 08:59 | 只看该作者
myl593799546 发表于 2015-1-27 01:45
# O- K* U( u: C# n( {! V4 b5 otelechip的,哈哈
+ Q# Y6 H" f$ J7 F" D& v
莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?; ]. R9 w5 J( A; Q; y/ Z; \
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-3-10 15:58
  • 签到天数: 11 天

    [LV.3]偶尔看看II

    11#
    发表于 2015-1-27 09:13 | 只看该作者
    楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2015-1-27 10:13 | 只看该作者
    本帖最后由 whdstv 于 2015-1-27 11:33 编辑
    2 {: I5 m6 A, Q$ V7 s0 X% I3 f
    xbin 发表于 2015-1-27 09:13" V. E$ w# W5 c6 Z) ?$ @8 `
    楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?
    8 V* d0 K5 Q0 m  Y3 M" m
    你猜错了,小板8层,大板2层。连接方式是半边孔工艺/ z, H) T/ R0 [* i! q5 A$ Z, p

    点评

    长见识了。感觉制作pcb的时候确实应该挺难的,只有半边,还要金属化并且焊接到另一个pcb上。为何不搞个连接器?因为高度限制吗?  详情 回复 发表于 2015-2-17 10:25

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-1-27 16:24 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 08:591 A- O9 m' b9 n, O+ O
    莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?
    & W* T  L  I* ]; P" R
    是的
    3 o! D4 o+ ~; {) n8 y9 u5 r

    该用户从未签到

    14#
     楼主| 发表于 2015-1-27 16:58 | 只看该作者
    myl593799546 发表于 2015-1-27 16:24
    4 }3 Q! ]2 J% h" G3 b4 ]是的

    7 `) s( _1 Q  h6 q* A3 l  t多多交流
    4 c% t+ ?( M! R0 B! X- F  z- A! b

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2015-1-27 17:05 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 16:58
    , q- m" C& i4 f/ S多多交流

    ! d2 `1 l% C1 K" ?% F& ~6 _" t( f哈哈,我没搞过,其他工程师负责的,现在已经离职了,估计没机会搞这个了
    $ W$ q- Y' W! h1 h5 K5 S1 C" {# \
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