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还是8935……

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1#
发表于 2015-1-26 10:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做了个板子,放出来晒晒。" B. v/ m, V. G, B5 Y2 J& |

) i# ^, C) S* E& D. e6 k还是原来的配方,还是老的味道(8935)……% Z7 D" J4 G+ U  L5 e+ u3 R. N$ ~
6 f" U0 _4 O4 u, Y1 l2 i5 Z
今年似乎会出896x系列(Cortex A15+CortexA7,6核)。+ I: w, N" s: k3 c/ h1 y7 X% w
# J' s, d! X3 M) j0 K2 l1 L
但不再支持wince,所以8935应该是目前ARM处理器里仅存的一颗性能比较好又支持wince的工业级CPU了。
& v+ @4 G/ {. r$ E4 M
( R" V: b* p) ^9 x6 { ( s- b( ]4 n- ^. J. T

( m% z1 n* n! H% k+ d(最近做的一个项目的板子,放出来露露脸吧,都快消失掉了)0 u, O5 B, |6 j. c$ B' j( k
. E4 {7 i2 b1 o( i) a$ I
' `* Q3 \( `$ E

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 楼主| 发表于 2015-1-26 11:37 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 10:373 R0 W4 y) ~0 z2 u& t
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

! {5 P2 C0 J' L; G2 }* L# R( ?8 ]CPU不能直接输出YPBPR格式,需要从RGB转成YPBPR。理论上8935可以实现。。8 f  U7 ?4 ^/ J! @

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发表于 2015-3-9 17:32 | 只看该作者
whdstv 发表于 2015-3-9 17:26
6 j. v* n) d( m* i5 A& l) ^1 u你们是什么厂家啊?现在做这种颗粒的大部分都是日韩的厂家,你们有生存空间吗?
5 T% c! a6 {9 v5 H0 q
我们原来是一家内存模组厂,现在转型中。
0 ]- b9 s+ s% W% n* [里面的flash做不了的,总共就那几家,我们主要是自己做控制器,然后把买的flash封装在一起,
. Y" w& t9 e) g$ c( R1 d在夹缝中生存啊,嘿嘿,
" f) m! O+ p. `, N9 F& E5 K5 C楼主,手机或者pad测试平台有没有推荐的,定做一款也行啊
) X9 v) d3 ^* l! s; u7 j* a
! V& Y1 U9 s5 I: |7 O, ?; v: V

点评

测试eMMC应该有些标准吧?测试它的平台是否要具有执行这些标准的能力什么的呢?我倒是对你们的eMMC感兴趣,加QQ聊聊?463617352  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:36

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发表于 2015-3-9 17:12 | 只看该作者
初衷是这样的,我们自己开发EMMC,但是前期需要在FPGA开发板上做验证,为了在系统中去测试,就从FPGA开发板上把EMMC信号用SDIO的形式接出来了,所以才需要这样的系统平台。
, I& |' F- P0 |4 I我们想模拟真实的手机或者pad的平台,ARM开发板的话需要投入进行开发,没有这个人力和技术哈,+ w' `7 b* S9 O" L$ J3 x
就想定做一套测试平台,拿来就能用的,呵呵

点评

你们自己开发的eMMC是SD卡,还是eMMC颗粒?我以为你们是测试eMMC的。你们的eMMC量产了吗?SDXC还是SDHC?  详情 回复 发表于 2015-3-9 17:18

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2#
发表于 2015-1-26 10:37 | 只看该作者
兄弟,我最近想做个监视器,带HDMI,YPBPR等视频输入的+安卓系统的,有无介绍,

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4#
发表于 2015-1-26 11:45 | 只看该作者
输入,不是输出。

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5#
 楼主| 发表于 2015-1-26 11:48 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:453 h4 Z0 q" s3 w$ i1 N2 M
输入,不是输出。

; E( E0 w% u- c" T, w" OHDMI输入8935做不了,IMX6可以做,YPBPR输入很少有流行的CPU支持哇。( |! @- Y5 R* [

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6#
发表于 2015-1-26 11:53 | 只看该作者
看来只有用电视芯片来做了。

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7#
 楼主| 发表于 2015-1-26 12:15 | 只看该作者
fallen 发表于 2015-1-26 11:53
- V2 c; L; g8 x' l, L看来只有用电视芯片来做了。

9 m2 `9 }3 o9 w貌似Mstar有很多这样的芯片

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8#
发表于 2015-1-26 12:49 | 只看该作者
哇哦,观摩一下

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9#
发表于 2015-1-27 01:45 | 只看该作者
telechip的,哈哈

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10#
 楼主| 发表于 2015-1-27 08:59 | 只看该作者
myl593799546 发表于 2015-1-27 01:45
2 ^( d/ Z# F1 j1 otelechip的,哈哈
# T2 P1 u6 s* p5 Q! D; w9 d1 L- Y! w
莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?
+ L9 ~. k+ [+ k0 {
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-3-10 15:58
  • 签到天数: 11 天

    [LV.3]偶尔看看II

    11#
    发表于 2015-1-27 09:13 | 只看该作者
    楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?

    该用户从未签到

    12#
     楼主| 发表于 2015-1-27 10:13 | 只看该作者
    本帖最后由 whdstv 于 2015-1-27 11:33 编辑
    - x  g% o$ H0 s  [' Y+ [2 j
    xbin 发表于 2015-1-27 09:135 ^& b: N. E+ _* r; m# C
    楼主你好,那个小板应该是6层,大板是4层? 小板和大板之间是将小板做成类似QFN封装然后回流焊上去的?
    9 G  q+ L' w' `: c
    你猜错了,小板8层,大板2层。连接方式是半边孔工艺- @: ?8 t, z5 p! L3 ~7 |  R" ~- y

    点评

    长见识了。感觉制作pcb的时候确实应该挺难的,只有半边,还要金属化并且焊接到另一个pcb上。为何不搞个连接器?因为高度限制吗?  详情 回复 发表于 2015-2-17 10:25

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-1-27 16:24 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 08:59' {( Y" ?' I. J: r
    莫非这位兄弟也是做Telechips方案的?

    % W3 b8 J7 e' z0 S( i是的
    4 z; F( D- _1 j8 L9 Q( g

    该用户从未签到

    14#
     楼主| 发表于 2015-1-27 16:58 | 只看该作者
    myl593799546 发表于 2015-1-27 16:24
    ( Y1 _( b: F+ j) ?0 k& i: m是的

    + {* I( T8 d  p- E多多交流
    6 [' h5 y* H  I5 U. [

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2015-1-27 17:05 | 只看该作者
    whdstv 发表于 2015-1-27 16:58
    ; c# h1 X: S7 A# |: M( B5 n多多交流

    % ~7 B! T" \! |& A哈哈,我没搞过,其他工程师负责的,现在已经离职了,估计没机会搞这个了% ~/ @$ f3 q0 R  l# _
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