高速PCB基础理论及内存仿真技术!

Allen

非常好的资料，前一阵子贴在个人主页上，忘发论坛上来了。
- }# @0 c' H8 N& X: n3 I【目录】：
6 D& W$ F  z7 V# P: E5 C% ~第一章 高速数字电路概述..........................................................................5
第二章 传输线理论...............................................................................12
第三章 串扰的分析...............................................................................42
: V! j) T+ @1 G, j  j第四章 EMI 抑制................................................................................60
第五章 电源完整性理论基础......................................................................82
第六章 系统时序................................................................................100
3 }: @0 j: ?2 P/ L( _第七章 IBIS 模型...............................................................................113
第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................122
第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143
第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143
. O( y; N& x- o第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145
第三章 内存模块的时序要求.............................................................................149
' Y  h' j/ L. i7 a" Z. |2 X% u" z3.1 无缓冲（Unbuffered）内存模块的时序分析.......................................149
/ H1 O% U* |3 r" \. V  F* d9 m6 N3.2 带寄存器（Registered）的内存模块时序分析...................................154
第四章 内存模块信号设计.................................................................................159
( l. t* i9 F# _5 b9 |3 M5 e( k4.1 时钟信号的设计.......................................................................................159
6 \2 x$ ?8 ]0 D: h9 G4.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................162
% D1 d4 W8 A. A) J( S; X, N5 n" R4.3 地址和控制线的设计...............................................................................163
4.4 数据信号线的设计...................................................................................166
: R  X; A8 J2 p8 n* y  Y4.5 电源，参考电压Vref 及去耦电容.........................................................169
* H0 A$ N/ i. F* u- F* W4 K第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................172
第六章 实际设计案例分析.................................................................................178
& j" @  [  }* Y" M" d7 K6 L第三部分 SPECCTRAQUEST 仿真指南...........................................................188
第一章 cadence SPECCTRAQUEST 的简介...............................................................188
1.1 SPECCTRAQuest SI Expert.....................................................................189
1.2 SPECCTRAQuest Power Integrity.........................................................189
1.3 SPECCTRAQuest for IC Packaging.......................................................189
  T% _7 n' u& s4 {, K$ Z7 ?1.4 SPECCTRAQuest Signal Explorer.........................................................189
2 ~) H' G* b5 e/ i: H第二章 CADENCE SPECCTRAQUEST 的基本运用.................................................190
2.1 仿真前的准备工作...................................................................................190
5 _. p' q6 M* X# A' b' S  f1 M2.1.1 获取元件的IBIS 模型.....................................................................190
2.1.2 转换IBIS 文件格式及调入模型.....................................................190
0 m9 c  W. l, h4 O, U( h! F4 k+ C2.1.3 给元件加载对应的模型...................................................................192
2.1.4 定义电源电压...................................................................................194
5 e. G; e& r2 P. t) a2.1.5 PCB 叠层设置....................................................................................195
2.1.6 仿真参数的确定...............................................................................196
2.2 设计后仿真的过程...................................................................................197
; }6 I% N; V4 F" t9 I( e2.2.1 确定准备工作已经做好...................................................................198
: x* T$ ^3 ?9 |, `, H2.2.2 选择信号线.......................................................................................198
. G3 Z1 W0 x4 {3 [4 |5 x2.2.3 提取电路拓扑结构...........................................................................199
2.2.4 选择不同的驱动激励和元件参数进行仿真...................................200
+ g% p  T5 U$ ]  A2 ^2.2.5 仿真结果的分析...............................................................................201
* R$ r( j8 v# q* c2.2.6 SigWave 的使用................................................................................202
2.2.7 后仿真的收尾工作...........................................................................203
) s) N+ i& @5 @2.2.8 一些补充...........................................................................................203
2.3 设计前仿真的过程...................................................................................204
9 t: f4 b  Q4 L2.3.1 布局前的前仿真...............................................................................204
2.3.2 布局后的前仿真.................................................................................207
第三章 SPECCTRAQUEST SI EXPERT 的进阶运用..................................................209
1 _4 x7 J2 Z8 |6 z* g" o3.1 高速系统级设计和分析...........................................................................209
3.2 高速设计的问题.......................................................................................209
( a" G0 Q. n! k; D7 S3 [. ^3.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................210
3.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................210
' y+ q7 ^: a8 M4 d3.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................215
$ q/ S0 K# O9 K) Z  S- U. ~3.3.3 Constraint Manager .......................................................................216
/ w0 }- \$ k: E5 H2 w3 p3.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......223
9 T0 ~5 g2 E/ ^. ]% H6 s9 C3.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................225
3.3.6 EMControl .........................................................................................230
2 g# u! j- A- m2 K3.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................230
; |+ A. }0 b1 E/ G( m+ u3.4 高速设计的大致流程...............................................................................230
+ N' t8 Y( E# Y2 |+ w, {3.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................231
8 k/ a2 E: L" J& R2 @3.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................231
) }0 F1 e3 O& K: C. R3.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................231
3.4.4 时序驱动布局...................................................................................232
( W  q, E; s. D, O% U. f- z6 X; U3.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................232
3.4.6 设计后分析.......................................................................................233
! U% w- v, O- T第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................234
- m* N" s. E8 U" l4.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................234
. V/ P: W! W' x8 A4.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................234
4.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................234
4.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................234
  v4 S$ _# P/ q- D( E  Y! D4.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................235
4.6 仿真设置顾问...........................................................................................235
4.7 改变设计的管理.......................................................................................235
4.8 关键技术特点...........................................................................................236
4.8.1 拓扑结构探索...................................................................................236
4.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................236
4.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236
第五章 部分特殊的运用...............................................................................237
5.1 Script 指令的使用..................................................................................237
; J7 {4 o8 [) ?; _- o6 r5.2 差分信号的仿真.......................................................................................243
. l) H2 I; F4 l1 t5.3 眼图模式的使用.......................................................................................249
1 v1 `, f/ i" _; e  n( I  Q第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251
3 k- o/ `7 b; ]第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................251
! y9 W2 K6 H& p' n7 h2 G, r1.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................251
1 G6 `$ G% I4 n2 j% t0 F; s2 ^8 a2 d1.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................259
, q5 ~- \  ~3 W  q0 l: T1.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................260
- o4 h* `7 J7 Z# l# L) a; r1.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................263
# f/ [# L8 v) H( B  Y1.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268
第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................273
2.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................273
2.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................292
5 o1 Y) h! e+ e$ N+ C+ Q1 Q2.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309

+ \; f  |! B+ e. H& H

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" W3 p# C' x5 a3 j& ~+ Z( l

kinlin

非常 好的咚咚,我接收了

dingtianlidi

好东西怎么没人顶！！！
; Q* i% E+ L2 h: S我顶了！！！

saike2002

好东西                    

kevin

好东东,下载先

tianhao

贴一定要回,,,东西也一定要看

zdz98

不错啊,

taybi

顶啊

yanjunluan_a123

好东东,下载先

3 x. s  O6 \3 Z  }谢谢

58710780

狂顶

zheng

顶了

dayuzhang

这么好的资料东东一定要学！！！

whirldragon

谢谢楼主的分享，非常感谢 :)

wzh6328

等这个已经太久了,谢谢

lae129

这是人好东西唉！