TA的每日心情 | 开心
2019-12-3 15:20 |
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非常好的资料，前一阵子贴在个人主页上，忘发论坛上来了。% f: f# ?1 _% {/ @
【目录】：' \$ `5 L' T+ h: i8 ~
第一章 高速数字电路概述..........................................................................5
, [. C, ]0 K* m) O6 [第二章 传输线理论...............................................................................12& X v- O L9 x* m0 d% |) {
第三章 串扰的分析...............................................................................423 r# ~6 P7 }, u4 K
第四章 EMI 抑制................................................................................60- Z1 m9 B& j. z' w
第五章 电源完整性理论基础......................................................................82) B; ^8 ~* A/ H$ I/ {
第六章 系统时序................................................................................100' [' ~& N) W" u
第七章 IBIS 模型...............................................................................113# F. Y7 ^" L8 J& O7 u6 G' f2 @
第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................122
* Z1 j/ G% B$ S) G* h' c第二部分：DRAM 内存模块的设计技术..............................................................143
' J7 X3 _1 B3 B第一章 SDR 和DDR 内存的比较..........................................................................143) N5 k$ r/ `) {/ G- i- e) x7 k
第二章 内存模块的叠层设计.............................................................................145
, | ^, Y' N, J; G9 |+ G$ H第三章 内存模块的时序要求.............................................................................149
# r; \5 W6 C' i$ g9 T1 G3.1 无缓冲（Unbuffered）内存模块的时序分析.......................................149+ i! I9 K. B+ ~# L" A5 J
3.2 带寄存器（Registered）的内存模块时序分析...................................154
# N" E" h* c: ^; D) j第四章 内存模块信号设计.................................................................................159! a% J8 i T+ Y* h
4.1 时钟信号的设计.......................................................................................159
1 R7 y$ Y, x5 h( T. l# o4.2 CS 及CKE 信号的设计..............................................................................162$ o: l( q' }' t
4.3 地址和控制线的设计...............................................................................163
% M+ F; a/ K- M) i j2 i4.4 数据信号线的设计...................................................................................166
; D& F3 B, g& U. Y8 G4.5 电源，参考电压Vref 及去耦电容.........................................................1695 G1 Y u' D% y# r" e6 W0 U
第五章 内存模块的功耗计算.............................................................................1725 G. u% Y, U4 T- R, e! I8 W4 l3 [
第六章 实际设计案例分析.................................................................................178! k; G* Q7 h- q( X/ E# s
第三部分 SPECCTRAQUEST 仿真指南...........................................................188
, ?/ i1 _1 t; J! C2 g: _4 n第一章 cadence SPECCTRAQUEST 的简介...............................................................188
% P6 S( J; O& g h( E1.1 SPECCTRAQuest SI Expert.....................................................................189
7 g. l, {( E: g" w7 W5 N& d1.2 SPECCTRAQuest Power Integrity.........................................................189
+ h5 R3 I+ R- k( S+ K1.3 SPECCTRAQuest for IC Packaging.......................................................189: {" T# X6 n1 [6 i
1.4 SPECCTRAQuest Signal Explorer.........................................................189
, c+ I" h" ]9 {8 G第二章 CADENCE SPECCTRAQUEST 的基本运用.................................................190
. m1 g5 w& i) G* T9 t. r2.1 仿真前的准备工作...................................................................................1905 ^. |2 x: F& j) e3 }
2.1.1 获取元件的IBIS 模型.....................................................................1905 ?/ [, s* U$ {/ P# J. ?
2.1.2 转换IBIS 文件格式及调入模型.....................................................190
) g1 D3 M9 O( ?1 o0 Y4 m0 l2.1.3 给元件加载对应的模型...................................................................192& C& d" A# Z0 |
2.1.4 定义电源电压...................................................................................194# m" x2 B; Y0 L, _* M3 E: @
2.1.5 PCB 叠层设置....................................................................................195" Z* ?/ `8 [6 [: p3 A; C
2.1.6 仿真参数的确定...............................................................................196
" G) L- u6 ?0 S y" B2.2 设计后仿真的过程...................................................................................197
t' ^3 m5 a& u* x1 Y2.2.1 确定准备工作已经做好...................................................................1982 D7 W1 D$ P! c6 _+ i3 {4 y& F
2.2.2 选择信号线.......................................................................................198: c, R2 ]7 H; {$ H. d: _2 J5 _" z
2.2.3 提取电路拓扑结构...........................................................................199
% E) f5 V# L: M8 u3 T/ B* W( p2.2.4 选择不同的驱动激励和元件参数进行仿真...................................200
h0 X. P1 q$ E2.2.5 仿真结果的分析...............................................................................201
( S& T" X; M+ i4 L' c$ L& a2.2.6 SigWave 的使用................................................................................202, n+ g9 }' u c0 q
2.2.7 后仿真的收尾工作...........................................................................2030 Z: C& m g( t% M7 C
2.2.8 一些补充...........................................................................................203( j7 Z" i2 e% B& `4 B
2.3 设计前仿真的过程...................................................................................204
1 ^- q( n7 u6 W# L: [! `2.3.1 布局前的前仿真...............................................................................2048 V# o9 ] t8 k
2.3.2 布局后的前仿真.................................................................................207. o( P2 O4 m4 r+ e3 v6 s, }. C
第三章 SPECCTRAQUEST SI EXPERT 的进阶运用..................................................2090 Q3 H" ^) _7 Y: F$ w3 A
3.1 高速系统级设计和分析...........................................................................209
/ ? X) Q8 a C' x; K X7 D/ {3.2 高速设计的问题.......................................................................................209
8 V/ b1 J6 O: H# `4 G6 }& E% ~$ a3.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................210/ V( V$ u# Y6 D% D! J) T3 ]
3.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2104 Q2 S, r. b1 u6 l5 Y& ?' y
3.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................215
2 R5 ^4 d, O+ S3.3.3 Constraint Manager .......................................................................216
! x9 |+ [) W1 m0 @2 \: J3.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......223
2 R8 _. u/ y+ B# r# R q3.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................225
) I9 c) d& D' a% {: O3.3.6 EMControl .........................................................................................230) C9 o% o! U3 E( J$ ]. N5 ~2 X g. f0 ^
3.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................230
2 Y0 U% a4 F4 P0 v9 Z* {3.4 高速设计的大致流程...............................................................................230
* V4 q0 \7 A4 H, d! B \3.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................231, G$ o7 B, [6 _: {
3.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................231
" r" y! m {1 M8 L3.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2314 q+ y( _+ K: y; z6 G+ Q
3.4.4 时序驱动布局...................................................................................232
1 |9 E5 s. W4 C$ y* O, `/ u" Y3.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................232
h1 o; j9 E+ E- L7 O; y3.4.6 设计后分析.......................................................................................233& O# [* K" Z- Q8 h* q: x
第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................234( ?8 g7 e4 m7 s2 f7 W
4.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................234
1 M5 n/ B# V; v( l; b1 d4.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................234
3 _. f) Z6 S* Y7 X h' a% _' D G4.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................234& i% R0 o& K8 p3 \' }
4.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................234
) p l: A( A4 u# w+ k3 H( h& T4.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................235; l8 @' k1 p, i5 \ F- @
4.6 仿真设置顾问...........................................................................................235
" x3 F9 s% \$ ^8 O6 M& @% k4.7 改变设计的管理.......................................................................................235
. {3 s n$ B9 L4.8 关键技术特点...........................................................................................236% O- g) e) _7 x! _4 ]
4.8.1 拓扑结构探索...................................................................................236& J3 u- C, X2 e/ k+ }0 U# Z8 a
4.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................236$ n4 l9 q' @3 w0 W; f. [
4.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236* w6 I# z& R5 n& O6 Q% W/ k
第五章 部分特殊的运用...............................................................................2379 H `% J8 u3 l( z! s; ~: R
5.1 Script 指令的使用..................................................................................2371 r7 s+ X; L+ X! A- b% u, N
5.2 差分信号的仿真.......................................................................................243
O3 T- k) r$ H$ v$ x; D3 F5.3 眼图模式的使用.......................................................................................249& c+ S- O# U$ E% v/ {
第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................2513 X) X% e9 ]$ I2 N9 r% t* m% _9 s
第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2516 ]3 R" u0 r ?4 J
1.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................251; d8 X. c* M t% P0 G
1.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2590 o# X+ a* X8 b+ _4 T: \, Y) i
1.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2600 X U' m! i. W* G
1.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................263
9 T/ O% u4 _- c# y9 x. x1.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268
5 X: Y7 ^! V& d6 \; G9 e$ _0 s第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................273* {8 |* D) f/ A: a( J
2.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2738 a* I, E% J# L. q) e2 @* Y
2.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................292
6 J1 K1 i( e$ n) i- U% D, l6 h2.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
7 n9 f& G$ j4 ]3 b
+ }4 V5 L+ K, o: h7 W/ J; M: d( x8 [" d+ a: r- c
, N/ A3 s: b1 y- _
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发表于 2007-12-20 12:27
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发表于 2007-12-20 20:20
好东西怎么没人顶！！！