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自动创建PCB封装,部分焊盘加载失败

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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2015-1-20 13:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    安装书上例程一步步设置,最终焊盘加载失败,楼主尝试其他类型的焊盘,有的能成功加载,有的则不能,都是选择的软件原始的焊盘,求解原因。( f- Q. I8 M% G2 ~6 r) W
    目前已排除原因:焊盘库路径错误。3 ~! l* `" \- ?9 t) y
    谢谢指导。3 @; j( t; r. [' _
    : f  x) J1 T* l2 o, l0 x3 S' [

    NB~259S`0)DSA8W%V}X8FQ6.png (17.63 KB, 下载次数: 3)

    焊盘库设置

    焊盘库设置

    L~8BT[~HN_{Z8VY~CXIIH}E.png (12.92 KB, 下载次数: 1)

    via成功

    via成功

    }TVA%JU2)L7PNZ0C7_5I]FD.png (13.2 KB, 下载次数: 2)

    bga失败

    bga失败
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    [LV.8]以坛为家I

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    发表于 2015-1-20 13:24 | 只看该作者
    看命令栏的提示,貌似pad的层与当前的层不一致。
    ! h- L, U% e- K' e最好在Padpath中加入一个路径“..”,表示当前目录。

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    参与人数 1威望 +1 收起 理由
    阡陌 + 1 谢谢。

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     楼主| 发表于 2015-1-20 13:26 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 13:24
    , F; L! o3 s, T. h7 G, }3 h9 |看命令栏的提示,貌似pad的层与当前的层不一致。
    , e2 P5 x; t5 s- ]/ C* O最好在Padpath中加入一个路径“..”,表示当前目录。

    % K+ j: r9 v+ m; |+ k1.由于是示例当前目录为空,谢谢。1 E4 S5 C& p8 S6 h3 P
    2.pad层设置在哪里,我是参照书上例程没有发现相关设置指出。3 e3 ^9 N) s6 o
      G- x! u+ t# ^5 k9 X
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    发表于 2015-1-20 13:55 | 只看该作者
    阡陌 发表于 2015-1-20 13:26
    2 E3 f" h# v( X9 H/ ^/ C1.由于是示例当前目录为空,谢谢。
    2 I8 E- `3 o. R& d4 I2.pad层设置在哪里,我是参照书上例程没有发现相关设置指出。

    , h$ G, J% F( y- u. ?# o8 b不知道你看的是哪本书,你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。# D# Q. Z" A3 u. S% h2 J
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     楼主| 发表于 2015-1-20 14:05 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 13:55( W7 t, T: O: s& M( _6 y
    不知道你看的是哪本书,你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。
    ; p' A% B, i# X& K
    《Cadence 印刷电路板设计--Allergo PCB Editor》
    6 y8 _2 f+ ^1 s6 @5 u3 T4 G+ v$ \pad文件是安装软件是自带的,我刚刚尝试更换其他焊盘都能成功加载,不能成功加载的三个焊盘是bgapad.pad bgapad_wbd.pad bgapad_wbu.pad ,Pad Designer能够预览这个焊盘。
    / C' r( D& j9 a* @, _/ U, B6 }
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     楼主| 发表于 2015-1-20 14:09 | 只看该作者
    这个是bagpad的属性。
    ( m) y8 L, Y: g3 H' A! a

    4EGO~9D7`P@[T3[R(3_Q7KM.jpg (83.77 KB, 下载次数: 1)

    bgapad

    bgapad
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    7#
    发表于 2015-1-20 14:25 | 只看该作者
    阡陌 发表于 2015-1-20 14:099 ^2 p4 j2 v  P' T
    这个是bagpad的属性。
    * |' e4 H9 Z' [8 h) n& U3 x7 s
    把两边的Layers截图看看1 |% j% ~& p% T$ M4 ]
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     楼主| 发表于 2015-1-20 14:27 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 14:25
    5 q' w, x( g: e  x4 |' [* g把两边的Layers截图看看

    2 L0 Y, K9 t4 A! \4 q0 J麻烦了。1 w, N. z2 R  E

    UR%BJ%9@KRZHGS497XLR00V.jpg (90.5 KB, 下载次数: 2)

    UR%BJ%9@KRZHGS497XLR00V.jpg
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    发表于 2015-1-20 14:30 | 只看该作者
    你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond,跟你实际封装的层名肯定不一样,直接在这里改成BEGIN LAYER,然后保存pad,再试试吧。
    0 U* x* Z4 K6 s. ~9 C另外注意这个Pad没有定义Soldermask_Top数值,加工时,这个焊盘上会有绿油。0 ]; {% r% a0 J0 I2 i. T0 C
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     楼主| 发表于 2015-1-20 14:54 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 14:309 b* h  ]" d' X2 c7 z% [5 t+ f- D: X
    你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond,跟你实际封装的层名肯定不一样,直接在这里改成BEGIN LAYER,然后保存pad, ...

    1 Y2 g( g  h/ s你好,我尝试将原定义的BOT_COND修改为BEGIN LAYER 并且添加Soldermask_Top为BEGIN LAYER 尺寸+6.然后保存文件,发现再次打开文件,修改没有生效,我尝试覆盖保存也不成功。
    # z; Y, m8 J2 k/ ^5 w于是我自己创建了一个焊盘,加载完全正确了。发现自己过分依赖已有的东西了,这些东西的正确性自己无法判断就陷入死循环了。
    ! H7 q3 x* o5 s* `; V2 d) _还有两个问题:
    4 n: L; s. h# S1、为什么会出现保存成功却未生效的?
    " S: w1 y. `. ~* @# z! E2 Q7 v2、Soldermask_Top比BEGIN LAYER大多少合适?
    ) M/ V8 b( f/ y6 L谢谢斑竹不吝赐教。; j8 M" Z0 d3 u
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    11#
    发表于 2015-1-20 15:00 | 只看该作者
    是不是pad文件为只读属性?一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试。
    7 E  \( ?2 v  ]1 qSoldermask_Top一般比BEGIN LAYER大5~6mil即可。
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     楼主| 发表于 2015-1-20 15:04 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 15:004 A& i5 W2 t& y; s
    是不是pad文件为只读属性?一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试 ...

    3 M* @2 X  R! V' p' Q' J' Z嗯嗯。修改成功了,谢谢,问题完整解决,学习了。/ t4 Z2 v; d* ]1 H3 W% l

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-1-20 17:15 | 只看该作者
    这是pad没有加载成功,你看看你所设置的路径下有没有你这个没有加载成功的封装的padstack
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