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自动创建PCB封装,部分焊盘加载失败

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    [LV.2]偶尔看看I

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    1#
    发表于 2015-1-20 13:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    安装书上例程一步步设置,最终焊盘加载失败,楼主尝试其他类型的焊盘,有的能成功加载,有的则不能,都是选择的软件原始的焊盘,求解原因。
    ! J$ `  {* e/ I/ y) i目前已排除原因:焊盘库路径错误。3 O: C2 O, P9 @* O1 J0 @9 m
    谢谢指导。
    : {! A& c7 X* b+ @: P7 q
    5 D$ l  j3 ~- J' |2 T+ \

    NB~259S`0)DSA8W%V}X8FQ6.png (17.63 KB, 下载次数: 2)

    焊盘库设置

    焊盘库设置

    L~8BT[~HN_{Z8VY~CXIIH}E.png (12.92 KB, 下载次数: 0)

    via成功

    via成功

    }TVA%JU2)L7PNZ0C7_5I]FD.png (13.2 KB, 下载次数: 1)

    bga失败

    bga失败
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    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2015-1-20 13:24 | 只看该作者
    看命令栏的提示,貌似pad的层与当前的层不一致。  S9 I4 \0 n/ o( c9 S
    最好在Padpath中加入一个路径“..”,表示当前目录。

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    参与人数 1威望 +1 收起 理由
    阡陌 + 1 谢谢。

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    [LV.2]偶尔看看I

    3#
     楼主| 发表于 2015-1-20 13:26 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 13:24
    ! b2 h0 W) Y. u) S. T+ |3 c看命令栏的提示,貌似pad的层与当前的层不一致。  X& n% V9 m4 B+ y- @% ^, p+ T/ R
    最好在Padpath中加入一个路径“..”,表示当前目录。

    9 a* N) U% D0 v9 M1 L- B2 O! m1.由于是示例当前目录为空,谢谢。
    ; ]( I) ^" F1 J7 H+ z3 E6 `# W* ~# F6 z2.pad层设置在哪里,我是参照书上例程没有发现相关设置指出。5 }0 K" H% o& g" s" J, s9 ]& V6 n5 C

    3 F/ ?( e, A. ~0 F
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    4#
    发表于 2015-1-20 13:55 | 只看该作者
    阡陌 发表于 2015-1-20 13:26" O4 O5 B# K( I6 c$ B" f
    1.由于是示例当前目录为空,谢谢。
    & `( H" M: r$ X' G  B2 s5 |2.pad层设置在哪里,我是参照书上例程没有发现相关设置指出。

    ! u2 e4 W$ [  M不知道你看的是哪本书,你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。7 D9 J# X" w; y3 r& `
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    5#
     楼主| 发表于 2015-1-20 14:05 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 13:55
    9 |- X3 p. a+ a3 C$ g. {- k不知道你看的是哪本书,你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。

    9 {9 }* L  v! G9 Q3 V- }' E- D0 G《Cadence 印刷电路板设计--Allergo PCB Editor》
    4 Q- e$ t# H- l' l/ Qpad文件是安装软件是自带的,我刚刚尝试更换其他焊盘都能成功加载,不能成功加载的三个焊盘是bgapad.pad bgapad_wbd.pad bgapad_wbu.pad ,Pad Designer能够预览这个焊盘。
    % X; W6 ^* Y8 C2 h
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    6#
     楼主| 发表于 2015-1-20 14:09 | 只看该作者
    这个是bagpad的属性。
    ( s8 u) M8 H! o9 K' Y+ D

    4EGO~9D7`P@[T3[R(3_Q7KM.jpg (83.77 KB, 下载次数: 0)

    bgapad

    bgapad
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    7#
    发表于 2015-1-20 14:25 | 只看该作者
    阡陌 发表于 2015-1-20 14:091 v; o( t% Q8 j" ]7 @$ Y
    这个是bagpad的属性。
    $ S% B6 M# d% q6 v% V/ G
    把两边的Layers截图看看, t2 d- s! {$ w2 O& e) v
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    8#
     楼主| 发表于 2015-1-20 14:27 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 14:25
    0 ]) Y) y) j$ Y4 ]2 A把两边的Layers截图看看

    7 p* E" n, v2 ?2 `7 D! c2 t0 S麻烦了。
    ; c  v! v- z) {) q7 ~7 o* F

    UR%BJ%9@KRZHGS497XLR00V.jpg (90.5 KB, 下载次数: 1)

    UR%BJ%9@KRZHGS497XLR00V.jpg
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    9#
    发表于 2015-1-20 14:30 | 只看该作者
    你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond,跟你实际封装的层名肯定不一样,直接在这里改成BEGIN LAYER,然后保存pad,再试试吧。; d8 X" N; K  c( x4 r/ U, b/ q' o% U
    另外注意这个Pad没有定义Soldermask_Top数值,加工时,这个焊盘上会有绿油。
    ' l. R4 B) ]! F7 K. _& }9 C( p
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    10#
     楼主| 发表于 2015-1-20 14:54 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 14:30
    & _2 [# u4 n! R, q: D3 L  ]% l/ b! Z你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond,跟你实际封装的层名肯定不一样,直接在这里改成BEGIN LAYER,然后保存pad, ...
    $ g( ]4 w( g; x
    你好,我尝试将原定义的BOT_COND修改为BEGIN LAYER 并且添加Soldermask_Top为BEGIN LAYER 尺寸+6.然后保存文件,发现再次打开文件,修改没有生效,我尝试覆盖保存也不成功。0 k; @! ?5 W2 y7 g# n
    于是我自己创建了一个焊盘,加载完全正确了。发现自己过分依赖已有的东西了,这些东西的正确性自己无法判断就陷入死循环了。: a8 h$ t: Z2 ^  ?4 S- |
    还有两个问题:+ C# [/ q& v' u: Q8 h0 l
    1、为什么会出现保存成功却未生效的?
    2 C3 {4 M  U9 A* k* i$ [: P2、Soldermask_Top比BEGIN LAYER大多少合适?
    ; B% ?2 E8 X+ ~6 u谢谢斑竹不吝赐教。
    3 v! ^' z0 I+ S
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    11#
    发表于 2015-1-20 15:00 | 只看该作者
    是不是pad文件为只读属性?一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试。
    0 _: X  R  A' j, n" gSoldermask_Top一般比BEGIN LAYER大5~6mil即可。
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     楼主| 发表于 2015-1-20 15:04 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 15:006 \. w! a9 v# @2 i# H- ]7 _: T8 _5 i
    是不是pad文件为只读属性?一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试 ...

    % M2 o3 S& Q$ w! m+ O( E嗯嗯。修改成功了,谢谢,问题完整解决,学习了。
    " @" x- A# C7 L1 d/ p

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-1-20 17:15 | 只看该作者
    这是pad没有加载成功,你看看你所设置的路径下有没有你这个没有加载成功的封装的padstack
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