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自动创建PCB封装,部分焊盘加载失败

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    [LV.2]偶尔看看I

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2015-1-20 13:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    安装书上例程一步步设置,最终焊盘加载失败,楼主尝试其他类型的焊盘,有的能成功加载,有的则不能,都是选择的软件原始的焊盘,求解原因。+ N1 k! Y/ d& R: P  a9 l
    目前已排除原因:焊盘库路径错误。6 N9 |  I" j2 c+ x
    谢谢指导。
    " \  F, S+ ?% ]/ t; O1 c8 P) K/ p! }5 o2 |2 B  `

    NB~259S`0)DSA8W%V}X8FQ6.png (17.63 KB, 下载次数: 4)

    焊盘库设置

    焊盘库设置

    L~8BT[~HN_{Z8VY~CXIIH}E.png (12.92 KB, 下载次数: 3)

    via成功

    via成功

    }TVA%JU2)L7PNZ0C7_5I]FD.png (13.2 KB, 下载次数: 3)

    bga失败

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    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2015-1-20 13:24 | 只看该作者
    看命令栏的提示,貌似pad的层与当前的层不一致。
    + q+ H5 e; S- Y8 d7 `6 A最好在Padpath中加入一个路径“..”,表示当前目录。

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    参与人数 1威望 +1 收起 理由
    阡陌 + 1 谢谢。

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    [LV.2]偶尔看看I

    3#
     楼主| 发表于 2015-1-20 13:26 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 13:24
    $ y( i# Y# b" v; b看命令栏的提示,貌似pad的层与当前的层不一致。
    : `3 c7 J# D* S0 [% ^8 ^" ]最好在Padpath中加入一个路径“..”,表示当前目录。

    ! y( z9 V7 B# a1.由于是示例当前目录为空,谢谢。
    8 e  ^. p1 z3 @/ q2.pad层设置在哪里,我是参照书上例程没有发现相关设置指出。5 E) e0 i3 h+ C/ N1 e9 r3 d. I% o( m
    & |0 v. {1 T% y# Q( b
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    发表于 2015-1-20 13:55 | 只看该作者
    阡陌 发表于 2015-1-20 13:26
    , V+ u$ T; c$ t1.由于是示例当前目录为空,谢谢。- k  `' w3 j3 \% \( ~
    2.pad层设置在哪里,我是参照书上例程没有发现相关设置指出。

    % ~& s# e$ Q% h2 ?8 q, Y+ g不知道你看的是哪本书,你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。
    1 w. J9 o; [0 n
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     楼主| 发表于 2015-1-20 14:05 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 13:55
    + r. r& W" e' G8 T9 P* W9 z不知道你看的是哪本书,你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。
      s7 [! A6 [. I0 W: C
    《Cadence 印刷电路板设计--Allergo PCB Editor》
    ; d1 k3 s4 p8 d4 m# cpad文件是安装软件是自带的,我刚刚尝试更换其他焊盘都能成功加载,不能成功加载的三个焊盘是bgapad.pad bgapad_wbd.pad bgapad_wbu.pad ,Pad Designer能够预览这个焊盘。
    8 Z: H2 f0 Y% v. i1 }6 ?
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    6#
     楼主| 发表于 2015-1-20 14:09 | 只看该作者
    这个是bagpad的属性。
    . T. E4 r( x2 }! y! s3 J

    4EGO~9D7`P@[T3[R(3_Q7KM.jpg (83.77 KB, 下载次数: 3)

    bgapad

    bgapad
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    7#
    发表于 2015-1-20 14:25 | 只看该作者
    阡陌 发表于 2015-1-20 14:09$ `2 D5 W# D9 ~5 v3 I( Z$ z
    这个是bagpad的属性。

    0 C3 r' X; U& G把两边的Layers截图看看
    . w; ]# ^5 D7 |2 Z$ l; {
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    8#
     楼主| 发表于 2015-1-20 14:27 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 14:25
    ' b, v4 ~' }5 {. h3 C把两边的Layers截图看看
      `" a9 [0 H0 T* f
    麻烦了。% m5 C+ Q: \: A0 L& [: ~

    UR%BJ%9@KRZHGS497XLR00V.jpg (90.5 KB, 下载次数: 5)

    UR%BJ%9@KRZHGS497XLR00V.jpg
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    9#
    发表于 2015-1-20 14:30 | 只看该作者
    你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond,跟你实际封装的层名肯定不一样,直接在这里改成BEGIN LAYER,然后保存pad,再试试吧。
    7 A; ^6 C4 y" |另外注意这个Pad没有定义Soldermask_Top数值,加工时,这个焊盘上会有绿油。
    9 P+ M  q6 n8 X* Z: R
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    10#
     楼主| 发表于 2015-1-20 14:54 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 14:30
    % I% h2 L# [) G; j7 F7 X' S- w& P你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond,跟你实际封装的层名肯定不一样,直接在这里改成BEGIN LAYER,然后保存pad, ...

    0 I( j( q2 L( i8 z你好,我尝试将原定义的BOT_COND修改为BEGIN LAYER 并且添加Soldermask_Top为BEGIN LAYER 尺寸+6.然后保存文件,发现再次打开文件,修改没有生效,我尝试覆盖保存也不成功。
    7 P) p# e8 v2 _1 l2 r; i3 c/ r于是我自己创建了一个焊盘,加载完全正确了。发现自己过分依赖已有的东西了,这些东西的正确性自己无法判断就陷入死循环了。2 k0 w; }2 k; c+ H( l- R
    还有两个问题:
    ' G# P: j( F9 s4 E- y! ^1、为什么会出现保存成功却未生效的?
    5 h; v. c5 L/ w5 L! m# N" N2、Soldermask_Top比BEGIN LAYER大多少合适?  N* R9 M( m/ @& V( k6 t
    谢谢斑竹不吝赐教。
    & C/ U9 r9 c& f, s5 w4 E
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    11#
    发表于 2015-1-20 15:00 | 只看该作者
    是不是pad文件为只读属性?一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试。# J4 s, f0 n2 U0 n; W0 }$ u
    Soldermask_Top一般比BEGIN LAYER大5~6mil即可。
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     楼主| 发表于 2015-1-20 15:04 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 15:000 S& |# E) @2 ]( J
    是不是pad文件为只读属性?一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试 ...
    8 L% ?# s- ~+ j
    嗯嗯。修改成功了,谢谢,问题完整解决,学习了。, z6 D' F  p+ z# q: Z

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-1-20 17:15 | 只看该作者
    这是pad没有加载成功,你看看你所设置的路径下有没有你这个没有加载成功的封装的padstack
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