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自动创建PCB封装,部分焊盘加载失败

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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2015-1-20 13:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    安装书上例程一步步设置,最终焊盘加载失败,楼主尝试其他类型的焊盘,有的能成功加载,有的则不能,都是选择的软件原始的焊盘,求解原因。+ q$ B* S1 Q$ M+ g7 T* z
    目前已排除原因:焊盘库路径错误。
    ) U* t/ r. V* H谢谢指导。4 S7 f: N2 ]8 c$ d3 u5 I  l  g0 x) u

    & ~' J2 P- V1 u$ u0 [9 c

    NB~259S`0)DSA8W%V}X8FQ6.png (17.63 KB, 下载次数: 4)

    焊盘库设置

    焊盘库设置

    L~8BT[~HN_{Z8VY~CXIIH}E.png (12.92 KB, 下载次数: 3)

    via成功

    via成功

    }TVA%JU2)L7PNZ0C7_5I]FD.png (13.2 KB, 下载次数: 3)

    bga失败

    bga失败
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    [LV.8]以坛为家I

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    发表于 2015-1-20 13:24 | 只看该作者
    看命令栏的提示,貌似pad的层与当前的层不一致。! j4 _8 s. L) H) r' ]/ o
    最好在Padpath中加入一个路径“..”,表示当前目录。

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    参与人数 1威望 +1 收起 理由
    阡陌 + 1 谢谢。

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    [LV.2]偶尔看看I

    3#
     楼主| 发表于 2015-1-20 13:26 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 13:24
    2 |7 m7 \" ^" B" j看命令栏的提示,貌似pad的层与当前的层不一致。9 H  S3 M& K/ z  C. }) M! W6 a- z
    最好在Padpath中加入一个路径“..”,表示当前目录。

    - [$ I1 ~9 B% Q# L( }' w1.由于是示例当前目录为空,谢谢。
      _5 v* D5 M* E/ }( s0 |, ]2.pad层设置在哪里,我是参照书上例程没有发现相关设置指出。* k- h5 z& z+ }
    5 w2 }! S8 v& W8 R$ E" C" q" [
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    发表于 2015-1-20 13:55 | 只看该作者
    阡陌 发表于 2015-1-20 13:26
    7 q3 t$ M/ j0 F" ?1 o0 y% a* T' ]8 D1.由于是示例当前目录为空,谢谢。
    " a# A8 U" I7 N5 D, r5 ?$ N2.pad层设置在哪里,我是参照书上例程没有发现相关设置指出。

    " e. r) r' b1 k! q. S不知道你看的是哪本书,你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。
    7 Q! H3 f/ C+ w; y
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     楼主| 发表于 2015-1-20 14:05 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 13:55" d' c8 U* [* U( k- T
    不知道你看的是哪本书,你的pad文件从何而来。用Pad Designer程序打开pad文件看看层的定义。

    ; M5 G+ K$ v  V8 R6 [8 f4 d《Cadence 印刷电路板设计--Allergo PCB Editor》
    5 E/ P4 i9 @4 T  Y; Apad文件是安装软件是自带的,我刚刚尝试更换其他焊盘都能成功加载,不能成功加载的三个焊盘是bgapad.pad bgapad_wbd.pad bgapad_wbu.pad ,Pad Designer能够预览这个焊盘。
    & G+ Q6 M; N2 t
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    6#
     楼主| 发表于 2015-1-20 14:09 | 只看该作者
    这个是bagpad的属性。" Q" }8 p) x3 S2 Z7 i( Z8 Z% l

    4EGO~9D7`P@[T3[R(3_Q7KM.jpg (83.77 KB, 下载次数: 3)

    bgapad

    bgapad
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    7#
    发表于 2015-1-20 14:25 | 只看该作者
    阡陌 发表于 2015-1-20 14:09$ f; K. b: h- }2 C7 L: p# W- A7 m
    这个是bagpad的属性。

    3 V  O7 \1 A9 C; l& `) h把两边的Layers截图看看4 @7 Z* k2 J, E" x' X& l
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    8#
     楼主| 发表于 2015-1-20 14:27 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 14:25
    7 B2 [* K: F( q+ h& ^4 p1 w把两边的Layers截图看看

    5 n3 u8 a; f5 o麻烦了。
    : T# y8 m; k6 Y( M

    UR%BJ%9@KRZHGS497XLR00V.jpg (90.5 KB, 下载次数: 5)

    UR%BJ%9@KRZHGS497XLR00V.jpg
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    9#
    发表于 2015-1-20 14:30 | 只看该作者
    你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond,跟你实际封装的层名肯定不一样,直接在这里改成BEGIN LAYER,然后保存pad,再试试吧。
    4 `" U( Z+ T) X% L! Y1 a0 P3 q另外注意这个Pad没有定义Soldermask_Top数值,加工时,这个焊盘上会有绿油。
    3 Y4 N% ^  L) i& g; n) K7 Q
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    10#
     楼主| 发表于 2015-1-20 14:54 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 14:30
    5 {8 Y9 p# q8 w' ^2 u( N0 U; P你这个Pad的Bgn层名为Bot_Cond,跟你实际封装的层名肯定不一样,直接在这里改成BEGIN LAYER,然后保存pad, ...
    ; R) h) f. t7 Q) k$ l! k: \
    你好,我尝试将原定义的BOT_COND修改为BEGIN LAYER 并且添加Soldermask_Top为BEGIN LAYER 尺寸+6.然后保存文件,发现再次打开文件,修改没有生效,我尝试覆盖保存也不成功。  s5 f, a+ I0 H: f& P  r
    于是我自己创建了一个焊盘,加载完全正确了。发现自己过分依赖已有的东西了,这些东西的正确性自己无法判断就陷入死循环了。. ^" x% e; e0 _% N1 M% }& ]
    还有两个问题:
    2 k, y$ J: t' `1、为什么会出现保存成功却未生效的?. M8 e2 H% O7 ~4 f) G# b
    2、Soldermask_Top比BEGIN LAYER大多少合适?
    4 \' c  c; X3 F4 r: r  @谢谢斑竹不吝赐教。; x4 L4 z0 U  C9 |* \8 \: d
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    11#
    发表于 2015-1-20 15:00 | 只看该作者
    是不是pad文件为只读属性?一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试。
    # d$ T( b/ b' U) H! `, N3 rSoldermask_Top一般比BEGIN LAYER大5~6mil即可。
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     楼主| 发表于 2015-1-20 15:04 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-1-20 15:00
    ( P+ G9 R' G9 N% I: m" H6 D4 Q是不是pad文件为只读属性?一般从光盘复制过来的文件自动就带有只读属性。或者你可以把pad另存一个名字试试 ...

    4 v1 ]  z8 y( z3 n$ g! H0 c7 i嗯嗯。修改成功了,谢谢,问题完整解决,学习了。$ X% ~+ K! D6 J! c  I

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2015-1-20 17:15 | 只看该作者
    这是pad没有加载成功,你看看你所设置的路径下有没有你这个没有加载成功的封装的padstack
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