一个机械孔板子回来被做成了铜皮了？

gdli · 发表于 2014-12-2 16:31

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一个机械孔板子回来被做成了铜皮了，是那里出错了呢，GERBER文件出错了吗？如图20，21焊盘设置情况

Emerson · 发表于 2014-12-10 16:24

如果孔壁也有铜，就是厂家做错了，没有的铜的话就有可能是solder>regular时候有线路的话会这样，而且你的内层有internal pad 的thermal这个机械孔也是不需要的吧。做机械控一般都会在封装里面加上route keepout >regular pad；solder = regular；一般都不会有什么问题。

daisy_ldh · 发表于 2014-12-11 10:02

我也有出现这样的问题。虽然我们建成非金属化孔，但是最后还是有铜皮，这是他们板厂有时忽略了。所以为避免出错，办法是：非金属化孔绝对不能有SOLDERMASKTOP/BOT，后来我把这两层去掉，下次做出来就不会有铜皮啦。

sealaugh · 发表于 2014-12-10 15:48

pad 设置时有一个和钻孔等大的图形，这个在板厂识别时有机率会被误判做出来，而造成非金属化孔被孔化，有经验的板厂会跟你确认或不确认直接删除，这个基本不能算为是设计的错，而是板厂工程的疏忽

david.dan · 发表于 2014-12-2 16:35

焊盘错了

yixin · 发表于 2014-12-2 17:02

没看出哪里错呀

dzkcool · 发表于 2014-12-2 17:33

焊盘参数没错。
PCB文件中，有没有铜箔盖在上面？

gdli · 发表于 2014-12-2 17:36

dzkcool 发表于 2014-12-2 17:33* @6 Q( B1 t9 y4 y- m* Y2 {
焊盘参数没错。
3 y% O* X( {+ ]1 }9 RPCB文件中，有没有铜箔盖在上面？

没有啊看下图CAM350钻孔层的显示

dzkcool · 发表于 2014-12-2 17:37

看一下信号层

gdli · 发表于 2014-12-2 17:41

dzkcool 发表于 2014-12-2 17:37- b# J. v8 H* I: o, |
看一下信号层

如图信号层

dzkcool · 发表于 2014-12-2 17:47

内层和钻孔表格都截图吧

gdli · 发表于 2014-12-3 09:12

dzkcool 发表于 2014-12-2 17:47
8 W O9 q* ^! r! e F/ G内层和钻孔表格都截图吧

如图钻孔层

fune_pcb · 发表于 2014-12-3 18:07

把实物贴出来看看。

dzkcool · 发表于 2014-12-5 16:32

gdli 发表于 2014-12-3 09:12. U/ A; S6 d! N3 y2 i
如图钻孔层

看起来没什么问题，方便的话，把文件发出来看看吧。

myth0801 · 发表于 2014-12-5 17:00

建议问一下板厂，有可能他们的工程遗漏了

gdli · 发表于 2014-12-10 17:40

Emerson 发表于 2014-12-10 16:24. W8 I& v" U- Q4 Z: a/ k5 l0 g
如果孔壁也有铜，就是厂家做错了，没有的铜的话就有可能是solder>regular时候有线路的话会这样，而且你的 ...

这么标准做出来的还有问题？

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