请问一个MPU-6050芯片中间的The exposed die pad问题

zsuhh

MPU-6050芯片是一个ACC-GYRO芯片，它的datasheet上写着：The MPU-60X0 has very low active and standby current consumption. The exposed die pad is not required for heat sinking, and should not be soldered to the PCB.

1 R0 M9 w% U- I5 S8 F我的问题是：既然中间那个pad不需要焊接，那我画pcb时，还要不要画出来呢？如果不用画的话，中间是否可以走线呢？它既然中间pad不是散热的，又不用焊接，那它的芯片露出这个脚来干嘛呢？有啥用？非常感谢。
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chensi007

中间的pad要画,但不接其他网络，这点数据手册有讲的，最后要上锡，起加固gyro的作用。

chensi007

再就是,qfn的芯片，严格限制在中间走线/打过孔

zsuhh

非常感谢。 “中间的pad要画,但不接其他网络”，以及， “严格限制在中间走线/打过孔”， 都在手册上找到了对应的描述。

但是，所谓的“最后要上锡”是什么意思？是要焊上中间那个pin么？可是，手册的11.4.2i条，第43页，不是说“should not be soldered to the PCB.” 我看到的手册是：INVENSENSE_MPU-6050_DataSheet_V3 4.pdf，
请指点，到底是要焊上，还是不要焊上？如果要焊上，那它说“should not be soldered to the PCB.”是什么意思？

chensi007

zsuhh 发表于 2014-10-16 07:59
. d2 Q7 ^4 J  _5 \+ F2 |. t& W非常感谢。 “中间的pad要画,但不接其他网络”，以及， “严格限制在中间走线/打过孔”， 都在手册上找到了 ...

数据手册上边，中间焊盘不上锡可能是为了使GYRO贴片后更平整考虑吧。数据手册里有讲焊锡高低对于GYRO的影响。
# g' |( j7 g, j; a我们在做产品时是加了锡的。我们做的是大批量的产品。我们觉得加了锡后会使GYRO更稳固。

yixin

同问

zsuhh

那我先试试不加锡看看。