讨论下现在出gerber用负片还有没有必要

szc1983

首先负片我认为好处是出大面积覆铜光绘的时候文件体积会小一些，别的好处我就不知道了
6 M7 }3 L: @5 F* t" z我一直认为负片是modem时代的产物，那个时候网速比较慢，大文件的传输比较慢，记得曾经用mentor的boardstation出过超过100M的gerber，恐怖吧，但是用负片就能减小文件的体积。然而时代是一直在发展的，现在网速和PC的运行速度都有大幅度的提升。
6 D2 `2 P# n" w4 _8 Z面对负片能缩小体积的优点也有不少缺点，比如建库这是最大的问题，如果建库的时候不考虑或者漏了anti，就会有短路的风险。
另外视觉上也和我们习惯有悖，我一直回避用负片的做法。

1 |; [! u* f* x1 `& u6 D- {: y" l不知道大家是怎么看这个问题的

procomm1722

要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
8 ]" n) w6 f8 ~大家只知道檔案會小一點 , 可是因為你們都是做 CAD , 沒有做過CAM .
2 F# {$ t1 u  Z2 i# h( k因此就沒有發現後續底片編輯的困難度.
例如要把一個Void 放大 , 你用正片做做看 , 很不好搞. 但是用負片做 , 只是改個數字就搞定了.

9 v* H$ O- Y2 q! N2 i7 a  s; d. O不要用現在的觀念去質疑以前的定義 , 時空背景並不一樣啊.
; q9 A) O# S, n( b! m/ k就像 Gerber 檔案格式 , 原本是成衣業的設備所使用的格式 , 結果被電子業借用了幾十年不歸還也不正名.
$ `  n/ e7 ~$ _) i大家還以為這個格式本來就是電子業自創的資料格式...
& q, m2 u- b! M7 B- p
; o$ w$ U1 n' o+ }- R* F& J8 H

JIMDENG

" }7 r( @9 L3 W楼主说的对，这是其中的一个因素，ALLEGRO中最好是不要用负片来做设计：1。做插件元件封装时一定要规范，要做THERMAL RELIEF，ANTI PAD。2。电脑配置现在都不是问题。3。做正片比做负片保险。（高手中的高手除外）。

LWH7909

我从来不用负片，觉得负片慢最后铺地铜，只要不铺地铜一点都不慢与卡

LWH7909

负片的优点就是数据量小一点，所以铺了铜反应快一点，针对这个特点。最后铺地铜。这样就不卡了

kinglangji

笑ing...........

lwf19861111

kinglangji 发表于 2014-8-22 18:36
: e$ n6 o8 U  f, [. p/ i2 T- v笑ing...........

那个叫祭司的姑娘和你是啥关系，感觉你在的地方就有他给你点赞加分

owencai

% M+ `% U8 w9 h' g" N# w5 m
没有用过负片，但是负片除了数据量少外，之前还了解到如果的CPU下面过孔过多，正片铺铜铺不完整，地平面会被割断，而负片则可以铺过去！？（PADS里有这样的情况）

szc1983

owencai 发表于 2014-8-22 22:14
没有用过负片，但是负片除了数据量少外，之前还了解到如果的CPU下面过孔过多，正片铺铜铺不完整，地平面会 ...

8 {: w  l. F; p# `) d: P这个不科学啊

Emerson

owencai 发表于 2014-8-22 22:14
  d. l9 ?+ k! U; o没有用过负片，但是负片除了数据量少外，之前还了解到如果的CPU下面过孔过多，正片铺铜铺不完整，地平面会 ...

之是看起来铺过去了而已吧，出来gerber其实还是断的～

szc1983

procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53
3 u; P& w3 q$ A1 y% o要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
大家只知道檔案會小一點 ...

怎么说呢,或许你作为一个CAM工程师的角度来考虑有你的道理
我们也欢迎不同的角度来看问题，这也是我发这个帖子想要达到的目的。
5 A6 ^9 u4 {. h0 V  u. a我想辩解的是，作为PCB工程师我们需要考虑的是正确的做出我们想要的结果，正片的安全性更高我想这是我们pcb工程师的共识
) k; {9 h$ q# T1 e3 U: E! f+ n你说的处理void简便应该是属于锦上添花而不是必须的原谅我这么认为，如果鱼和熊掌必须做一个选择的话的话我们还是会选正片的
. [5 c0 m% _4 X9 M既然正片优点大于负片那我们就一定会选正片
$ \7 n0 I9 F& H& R我想有没有人能告诉我在什么情况下必须选负片，而正片是做不到的

李明宗伟

procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53
$ t- |+ o" X) D0 `0 `* M要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
( a7 J$ R+ j; q" S大家只知道檔案會小一點 ...

% `% P1 A: F5 u7 x! z负片的使用或许还有一定的实用价值，但这个概念本身却是很繁琐和不合理，这个必须承认。
9 v- u' }( `9 }2 s& @
EDA软件本来就是供用户使用的。如果大部分用户都觉得这个概念难以理解，操作不直观，那么只能说明这个是不好的设计。
$ o) F, b8 M  Y& {
6 [! }$ k( Z6 w, S) C6 b: Q4 P2 W如果软件开发商仅仅为了自己开发简单易行，就要强迫用户接受愚蠢的设定，这明显是本末倒置。

& U- m' y3 ?, H* b+ Q6 M* R所以还是需要厂商把自家的EDA工具做好，既要功能强大，又要容易上手，这才是正道。

yixin

用了N多年的负片，最近用了正片，才真正知道还是正片好用

procomm1722

我想應該要回覆一下
1. 我不是CAM工程師 , 我也不是 Layout 工程師.
4 ~( W) |: s/ l0 q& s2. 但是我的生涯中和這兩樣都有關係.
3. 我沒有否定正片 , 我只是看到樓主的說詞 , 想要對大家質疑的地方做一個澄清.
畢竟我說了 , 時空背景並不一樣 , 當初是因為板廠因素才會有負片的定義出來 , 而且該定義是有特定對象的.
現在的 DRC 檢查的確大多是對應給正片使用 , 對負片的檢查是較欠缺的 , 這是事實.
不過 , 軟體也沒限制你非用負片不可啊!

我回帖的目的只是在強調 , 這是時空背景下的產物 , 用現在的觀點去評論幾十年前的定義的確是有失公允.
+ G7 m: Z6 j; `我只是把當時的狀況提出來大家了解 , 為何會有這個看起來不是很合理的定義產生.
% b0 u5 `. H' s6 c2 e* t# @PS. 這個不合理性不是現在就有 , 是一開始就是衝突的. 就像為何有 Thermal flash 這樣的圖形設計 , 他也是損人不利己的設計 , 為何要有這個設計? 大家想過了嗎?