LQFP芯片焊接

左夜

对于焊接一直有几个误区：烙铁越细越好，焊锡越多越好，管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法：
LQFP封装焊接方法：
第一种方式：
3 I1 f; Z* Y8 e0 O& c1 p4 K0 i1、将芯片摆正，用镊子按住芯片，使用烙铁（烙铁尖提前沾一点焊锡）固定芯片一角，然后相继固定其他边角，保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。
2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝下，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后迅速撤走烙铁，同时用PCB板敲击桌面，利用焊锡的流动性，将多余的焊锡甩出。
# e0 |% ~- \% \6 i2 e前提条件：PCB板不能过大，PCB板需为矩形。
第二种方式：
( g3 X5 ~0 ]3 x& p" ?' E/ Q7 S- C, H1、同第一种方式
; b+ j& I/ C# p& \5 {# n2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后用烙铁尖从上往下移动，同时左右晃动，利用焊锡的流动性，多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上，可以使用吸锡线处理，或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟，然后迅速移开，可以洗掉多余焊锡。
相对第一种方式，第二种方式焊接更牢固，管脚与焊盘连接更紧密，适用范围更广。
4 {" n7 G3 b' y7 |. s3 gPs：两种方式均需要焊锡丝流动性好（杂质少，内含助焊剂）、烙铁稳定高。
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- y/ h( N3 E/ ?3 r原文地址：http://www.jiewing.com/archives/188

左夜

zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02
' K6 Y0 @- e( ~6 E& j一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平， ...

% Y, F; U8 A8 s# \% `; x+ f' j真的吗？   这方法都过时了呀，  我按着这方法练了好几次才焊好，就这样还被夸了，因为平时很少需要焊板子，所有还没看到你说的那种高手。不过按着上边的两种方法 焊盘旁边确实不太干净，尤其是放了松香。
! b% h0 o( S8 H* Z  ?找机会试试你说的方法，看看有没有难度，第一次听说，真是太感谢了。

zhanglaoye

左夜 发表于 2014-3-9 12:05
真的吗？   这方法都过时了呀，  我按着这方法练了好几次才焊好，就这样还被夸了，因为平时很少需要焊板 ...

这很正常，十多年前DVD工厂的修理基本都是焊接高手，其实现在很多人设计的时候忽略了维修和生产的方便性，我不是要求为了生产维修方便降低产品性能，但是要让你设计的产品有最高的下机速度和直通率，我觉得是每个工程师应该去做的。

lidean

左夜 发表于 2014-3-21 15:24
/ E* Z2 z+ d1 |$ ?$ n: a# uQFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

是不是需要借助些特殊工具？

# @& v5 C6 m" r: D3 [4 MQFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pad那就没法自己手焊了，还是需要上SMT用锡膏过回流炉。

zhanglaoye

一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平，装上LQPF的IC加热焊盘就能搞好，看起来清洁溜溜，你说的做法在十几年前的DVD厂是被人鄙视的。哎，回忆总是带来阵阵心疼和伤怀。

helloyoung2008

很正常的做法了

eason_wang

学习一下

左夜

试过了，焊盘直接涂焊锡，放上片子，烙铁一加热搞定。
6 T. D& D# K* u0 a' u. @5 q一次成功，方便快捷。看来我也是焊接高手啊

dck

就两个步骤：
1.定位，把IC摆放好，然后在IC四周随便找1,2个点，用烙铁加锡（锡量随便）固定，不要让IC位置移动。
. b: H2 I2 v' `4 |' s" V2.拖焊，4个边，逐个边加锡拖焊。
, J! H6 D" C8 R: D
4 g; C8 x% x) P4 M- ]另外，很关键的一样东西：一个沾锡的烙铁头。不然很难拖好。当然，烙铁头不好的情况下，加点助焊剂也会起一定作用。

lujunweilu

8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

lidean

LQFP相对比较简单容易，QFN就比较难焊接了！

左夜

lujunweilu 发表于 2014-3-19 17:17
8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

( d; c. ^. W# xQFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

左夜

lidean 发表于 2014-3-21 11:11
* o. v, t' U3 d2 T3 oLQFP相对比较简单容易，QFN就比较难焊接了！

2 `; v8 X5 F7 rQFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

是不是需要借助些特殊工具？

zhanglaoye

总统 发表于 2014-3-21 17:05
1 a- A9 t) V& x3 v: w8 l下次找我焊接，我给你打5折，我只要锡线和烙铁，助焊剂都不用

% ?! _5 P9 [& F. }3 ^1 n下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。