|
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
1.柔性电路的挠曲性和可靠性目前 FPC 有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四
) i1 _# C0 X+ \8 \( p+ t) X种。①单面柔性板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应
8 o8 c. l+ R/ R" g' Z/ E0 u& ^: X9 z* Q当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导+ P* h2 r2 Y$ U; h' z
电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺3 P4 F3 @5 F, S. o- D/ B6 G% s
纤维酯和聚氯乙烯。②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图1 M# ]9 a3 Q/ E4 o" l
形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使: t% }5 {8 ?$ }# E% E d
用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。③多层柔性板是
: n: T& o8 t! l& S& e2 S将 3 层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑 L、电镀形成金属化
/ n8 _# d% `* d7 k孔,在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高
* k! o* r+ c5 g1 i ~可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布
2 y' p+ P( G% \0 ?局时,应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。④传统的刚柔性板 是由刚性
& R# q: ] \1 `9 `& l1 M和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密,以金属化孑 L 形成导电连接。
6 J/ n2 b( S7 w& I( L如果一个印制板正、反面都有元件,刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元
- V6 i0 z, m9 _8 Q件都在一面的话,选用双面柔性板,并在其背面层压上一层 FR4 增强材料,会更经
; g. s, z/ B( a; X' J. H% m济。⑤混合结构的柔性电路是一种多层板,导电层由不同金属构成。一个 8 层板使
5 b I+ R; A+ i E. @用 FR-4 作为内层的介质,使用聚酰亚胺作为外层的介质,从主板的三个不同方向伸
7 k+ H# f0 R* A/ ]出引线,每根引线由不同的金属制成。
4 n2 c* S# e2 T1 A' n* ?6 Z6 j% h9 G' m
, j' Z4 v& L9 \$ R! U1 S; ~
+ O5 d+ `4 z" K6 y- T6 M& x% Q/ Y" ?0 o- ]4 g* u
|
|