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1.柔性电路的挠曲性和可靠性目前 FPC 有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四$ P9 Q& o8 S1 U' K
种。①单面柔性板是成本最低,当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时,应
3 t9 I3 V. ?% [8 X8 y3 i当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导! f( y9 B$ }# Z3 {# @8 J6 O
电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺2 A1 h' Y' D7 m5 u' s$ Q
纤维酯和聚氯乙烯。②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图
" H7 P, {4 r- e' W形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使
W N2 K' B8 l+ E" t( n: [用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。③多层柔性板是
s" v9 a! X' v4 k3 L将 3 层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑 L、电镀形成金属化
3 A3 L+ A* J( \1 ^1 s! H孔,在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高4 A4 b' u( D3 W# G. z; c" f
可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布) c/ s! {5 Q0 m; ~! ^% h: a2 t
局时,应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。④传统的刚柔性板 是由刚性
2 V- v- \: Y; ~' J7 b) D7 [% i7 o! N, G% o和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密,以金属化孑 L 形成导电连接。6 {- j6 ~/ O( P9 c8 n; g" r% c
如果一个印制板正、反面都有元件,刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元4 v# J! ]6 q% F
件都在一面的话,选用双面柔性板,并在其背面层压上一层 FR4 增强材料,会更经
5 E: ]3 m" O& b$ a9 R! t, d$ z* ?济。⑤混合结构的柔性电路是一种多层板,导电层由不同金属构成。一个 8 层板使6 X: W! o7 l& T) q4 d) u
用 FR-4 作为内层的介质,使用聚酰亚胺作为外层的介质,从主板的三个不同方向伸
( E8 L+ R! p9 v出引线,每根引线由不同的金属制成。+ d- l4 |1 ^$ q/ u
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