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# i% C" L8 Z9 {' q1 W元器件布局9 B8 \/ t/ T1 g. H
2 Z' A. O h8 ~: h4 c/ C
. T$ z, O6 T+ W: V8 z/ u
排列布局在区域内 IL/TOL TOL- ^1 e3 c! k ?- T: D
依次放置选择的元器件 IC/TOC TOC. S" D" t' l! [. h+ ^
( m; G! O% F8 f$ }( K0 w
空网络焊盘：IsPad and ( Not InAnyNet)9 N+ `9 ?( b& S
元器件总焊点数：IsComponentPad, B- [% L) ^' r0 }; @
元器件有效连接数：IsComponentPad and NetPinCount > 1% z3 t+ |9 n8 o" t. L6 I, z
单点网络：IsComponentPad and NetPinCount = 1' u) V# l) r3 W' t) \! U f
% ~% ^- f1 A/ O Q7 W7 L; o, P
' `9 b/ H5 q$ j2 H1 q
负片铜皮无网络：(ObjectKind = 'Split Plane') And (Net = 'No Net')* H7 m, {/ N n
无网络铜皮或线：((ObjectKind = 'Poly') or (ObjectKind = 'Track')) And (Net = 'No Net')1 `" F9 ?4 O. _7 V
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发表于 2019-9-9 23:06
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