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) ]3 f* T: X+ E% o. z元器件布局
* _; t; v8 E0 j% s9 I3 w# s. m+ q: U, u" A. [ X
* A* v% B6 r8 w Y排列布局在区域内 IL/TOL TOL! l, c" A' K" X0 G+ z
依次放置选择的元器件 IC/TOC TOC
3 x2 t( U2 ]* ~, v: r3 ~, |, a: b) O6 l/ V% k
空网络焊盘：IsPad and ( Not InAnyNet)
/ Y- o7 ~) q. R/ L& k) x; g元器件总焊点数：IsComponentPad
" j; a5 [: L& R X5 T2 p8 ?元器件有效连接数：IsComponentPad and NetPinCount > 1+ Z8 y' ]) m' m$ H9 A6 x
单点网络：IsComponentPad and NetPinCount = 1
. }. \3 s' [4 ]7 {* f& `' Q4 E0 J; R' S8 U! j& Q
; N/ j" M+ t/ {1 G负片铜皮无网络：(ObjectKind = 'Split Plane') And (Net = 'No Net')( s% P6 I Q/ f4 q% J* d* K
无网络铜皮或线：((ObjectKind = 'Poly') or (ObjectKind = 'Track')) And (Net = 'No Net')6 n+ x& B$ m$ S
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发表于 2019-9-9 23:06
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