请教关于6层板叠层设计的问题

lzhcqu

我最近要开始做个6层板
( k: c) r7 U# {8 A" z9 `4 @由于走线比较少，所以打算用三层走线，两层地，一层电源
现有两种设计方案
方案1                                        方案2
S1                                             S1
7 U" s7 d; e  c4 E  j2 bGND                                          GND
S2                                             S2
GND                                          POWER
: K6 g/ J/ s: x+ x: ?& v" k) {6 WPOWER                                      GND
0 S/ i6 d! y& uS3                                             S3
- z+ x& z- T& ~, k) d2 O想请教大家：
0 V# j$ k+ A2 g4 |# B1：在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡)
3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地 还是两层都做数字模拟分割？那种情况最好
8 l# C+ r, l+ q- f) @1 O% d谢谢
请大家积极讨论，不吝赐教
7 J/ c) P& J' D; h5 x+ g谢谢大家

lzhcqu

还有就是中间介质的厚度是应该自己设置还是有厂家设置呢？？

lzhcqu

为什么人气都没有呀

憨仔

就是啊，怎么没有人回答。。。。。。。

tianmahua

顶一个，我也想问这个问题，不知道楼主解决了没有呢？

yang9922

个人感觉第二种会好点，电源的电容效应会好点。

dingtianlidi

第一种

dingtianlidi

想请教大家：
1：在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？S2层上下都有地可以起到屏蔽作用
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡)可以在信号层空白的地方铺地铜，防板翘。
3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地 还是两层都做数字模拟分割？两层都做数字模拟分割，两层的分割形状大小一样

wuxiaotao

1 a- Q+ v$ P) r: Y" v: D
5 P6 N* n$ Q/ H) N" e9 P推荐用以下的
2 o/ C3 Z! ]7 x6 v
$ S( D3 U: V  O7 e5 J, qLayer           Type                 Description
1                   Signal             Top Routing Mostly Horizontal
& ?7 b) c$ u" n4 A' L0 z2                   Plane             Ground
( R- ^- |/ Q# w* H$ A' @, |3                   Plane             Power
4                   Signal            Internal Routing
/ }& e+ T. C7 D1 S5                   Plane             Ground
  Q! B* v" _! @. I4 l6                   Signal            Bottom Routing Mostly Vertical

wuxiaotao

上面是TI 推荐的6 layer stackup

陆学奇

1.当然是第一种好.
2.不会使板子产生翘曲.
3.两层都做数字模拟分割.
最好高速线走在顶层或底层包地(不要有过孔).

partime

) W2 m7 X2 B4 k3 A3 G1 y
4 V' F3 t% [2 d# w; {1 d/ I/ K１、在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡
0 n3 C7 N& V0 k( U! V4 ~3 k3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地 还是两层都做数字模拟分割？那种情况最好
6 M$ g: q% E# h选第二种。原因是S3的参考平面有保证。
" I4 J0 `  |, O+ Y; J  ?# p1 |１、都可以。
" b: u8 Y& ]* {8 U8 q3 n２、没事。板厂，ＳＭＴ会给你搞定的。
３、看你模拟器件和模拟信号走线在哪层。举个例子。模拟器件在底层，走线也在底层。那么第二层可以是全数字地，而4,5层则需要做成模拟地或电源，第3层的数字信号也不能走到模拟电源地的投影区域。数字不走到模拟区域是基本准则，这是３围的。
) E3 v& _& A- N高速线不用包地，模拟可以包地。包地，包不好还不如不包。

钰头

wuxiaotao 发表于 2009-4-30 13:31
上面是TI 推荐的6 layer stackup

wuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

rx_78gp02a

钰头 发表于 2013-6-5 15:39
& Y0 @6 u. d* P1 s6 k, uwuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

. f5 e2 h4 T/ e8 V+ q; |$ V; B你这个说法有什么依据吗？

rogetxu

钰头 发表于 2013-6-5 15:39
wuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

符合需求就行。 一般推荐是比较规范的叠层。
8 T9 Q, U* a6 s/ T5 }真正的高速是走在表层的