LQFP芯片焊接

左夜

对于焊接一直有几个误区：烙铁越细越好，焊锡越多越好，管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法：
LQFP封装焊接方法：
第一种方式：
1、将芯片摆正，用镊子按住芯片，使用烙铁（烙铁尖提前沾一点焊锡）固定芯片一角，然后相继固定其他边角，保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。
& F( |; m+ _  d# d' x- E# }2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝下，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后迅速撤走烙铁，同时用PCB板敲击桌面，利用焊锡的流动性，将多余的焊锡甩出。
前提条件：PCB板不能过大，PCB板需为矩形。
1 I! \- d7 T0 P' ]第二种方式：
1、同第一种方式
2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后用烙铁尖从上往下移动，同时左右晃动，利用焊锡的流动性，多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上，可以使用吸锡线处理，或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟，然后迅速移开，可以洗掉多余焊锡。
相对第一种方式，第二种方式焊接更牢固，管脚与焊盘连接更紧密，适用范围更广。
1 V0 [( Q& L; R& D, LPs：两种方式均需要焊锡丝流动性好（杂质少，内含助焊剂）、烙铁稳定高。

& h/ s# L+ V" r( i- C( v5 O原文地址：http://www.jiewing.com/archives/188
) q. v4 [# Q" g& D# w

左夜

zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02
一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平， ...

真的吗？   这方法都过时了呀，  我按着这方法练了好几次才焊好，就这样还被夸了，因为平时很少需要焊板子，所有还没看到你说的那种高手。不过按着上边的两种方法 焊盘旁边确实不太干净，尤其是放了松香。
0 U- @; G8 ]: K1 e* L/ h( c# D找机会试试你说的方法，看看有没有难度，第一次听说，真是太感谢了。

zhanglaoye

左夜 发表于 2014-3-9 12:05
# P7 m0 Y; q" G8 O7 c2 |6 @  {真的吗？   这方法都过时了呀，  我按着这方法练了好几次才焊好，就这样还被夸了，因为平时很少需要焊板 ...

  J: Q; n# j3 r6 r这很正常，十多年前DVD工厂的修理基本都是焊接高手，其实现在很多人设计的时候忽略了维修和生产的方便性，我不是要求为了生产维修方便降低产品性能，但是要让你设计的产品有最高的下机速度和直通率，我觉得是每个工程师应该去做的。

lidean

左夜 发表于 2014-3-21 15:24
QFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

是不是需要借助些特殊工具？

QFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pad那就没法自己手焊了，还是需要上SMT用锡膏过回流炉。

s471513142

zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02
一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平， ...

这么搞过两次确实很好，不过都是用热风枪吹上去的。

lujunweilu

左夜 发表于 2014-3-21 15:23
QFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

我们这边常用的是。芯片和铜皮脚上都先加锡，然后把芯片放焊盘上，从热风枪下面加热，然后适当调整，压下芯片，如有没焊好个别脚铬铁伺候

左夜

zhanglaoye 发表于 2014-3-22 08:23
5 B1 l. Y' }# B下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。

有难度呀

左夜

lidean 发表于 2014-3-21 16:10
QFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pa ...

' ?' S! y- h* g8 i用过带肚子的，都是在下边打过孔，另外我知道热风焊盘是防止散热的，不过这东西一般不是过孔才会有吗？  贴片的应该不会有吧？

zhanglaoye

总统 发表于 2014-3-21 17:05
: z; q" ~4 R+ y. g下次找我焊接，我给你打5折，我只要锡线和烙铁，助焊剂都不用

下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。

左夜

lidean 发表于 2014-3-21 11:11
LQFP相对比较简单容易，QFN就比较难焊接了！

5 }9 Z$ s2 \0 q; t  [( f; M! JQFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
7 m1 }6 X8 C6 G3 b$ W, e7 q# t
$ ]$ X* o# M( V1 ?4 q是不是需要借助些特殊工具？

左夜

lujunweilu 发表于 2014-3-19 17:17
9 y# K) a. H! X/ B, F- l8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

$ N( l. J9 K. G0 j5 U4 R% ~6 FQFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

lidean

LQFP相对比较简单容易，QFN就比较难焊接了！

lujunweilu

8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

dck

就两个步骤：
1.定位，把IC摆放好，然后在IC四周随便找1,2个点，用烙铁加锡（锡量随便）固定，不要让IC位置移动。
4 o5 Q' h5 j% ~; U2.拖焊，4个边，逐个边加锡拖焊。
  O1 T3 n7 ?  D1 H7 R
) F" ]. R3 U6 E5 t5 ^' o4 S另外，很关键的一样东西：一个沾锡的烙铁头。不然很难拖好。当然，烙铁头不好的情况下，加点助焊剂也会起一定作用。

左夜

试过了，焊盘直接涂焊锡，放上片子，烙铁一加热搞定。
一次成功，方便快捷。看来我也是焊接高手啊

eason_wang

学习一下