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1. 软件版本：allegro17.2
% |9 v9 P7 ?- r, k4 D. `+ c2. 层数：6层
: S7 Y, `$ z3 F# c" \( y- z' p3. 主要芯片：全志科技T507+DDR3+AXP853T9 A3 h' q, F+ l- K m
4. pcb尺寸：37x58mm5. 特殊工艺：板四周为金属化半孔设计（核心板单面布局）9 h( [: t8 w( e2 g7 d) S
作品截图如下：
4 ]) L+ Q, K O5 b, U
# u% j" h2 T* O1 k" KTOP布局：
# @2 _5 K2 _' J( T1 U4 f( C% wTOP布线：# u5 @* d) X/ p+ U& r8 D* t" c, Z
Bottom布线：/ A& n5 T$ H, S5 S1 m: r
内层布线：
5 D8 g* X4 g P0 K7 O叠层设计：- T- ], L1 u m0 j! c5 ~+ E
5.) Q7 i& c3 l" [
" A) U8 h Z8 e& p+ ~0 P8 G U5 h* |5 [# c; O1 ?3 k, Z- O; U9 | J0 P) ]$ z
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发表于 2025-5-15 18:11
发表于 2025-4-28 15:53