|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
1. 软件版本:allegro17.2
+ k$ s( `! C: G5 O3 P# X2. 层数:6层" C* G/ j) ?5 Y! A7 {5 g0 I- I1 B: c* h
3. 主要芯片:全志科技T507+DDR3+AXP853T
( k S) W! r. @( ^1 s$ z4. pcb尺寸:37x58mm5. 特殊工艺:板四周为金属化半孔设计(核心板单面布局)! m0 y& E6 A" W# J# I
作品截图如下:% H1 L$ w0 z4 `, C% F
% _8 R H4 _1 |! aTOP布局:
, j; e' R U% Y1 P0 u1 d0 {TOP布线:
0 B+ y- R% X s0 J6 mBottom布线:
S |8 z! {, m! v& I, K内层布线:0 U4 c! r! d- ^2 c8 `3 `
叠层设计:
: I. `! \% e, _9 `9 G/ Z/ U. {5.: ]- b+ F! V& n: z. r/ R
9 \5 U3 U) H+ ]1 C% z2 X) ]! k" u; `9 L; \
|
|