全志科技T507芯片核心板PCB设计

melody55555

1. 软件版本：allegro17.2
2. 层数：6层
7 J1 B+ R, Q& v& x3. 主要芯片：全志科技T507+DDR3+AXP853T
- u6 O7 ]1 Q5 o5 m3 g9 ^: H4. pcb尺寸：37x58mm5. 特殊工艺：板四周为金属化半孔设计（核心板单面布局）
作品截图如下：
0 r( \) x- n( m
6 b+ t5 v) c8 I" a/ _+ M7 j. zTOP布局：
5 ?9 c( {! b: A+ a' mTOP布线：
Bottom布线：
9 n8 J3 p* B8 L& w7 Y) d* H内层布线：
' |0 T$ g& l% Y9 b7 u7 ?0 M9 V叠层设计：
5.
7 T5 H/ z5 Y4 }$ Z" i; s
) G! s. z  A6 G
) ^& ~8 O0 q! Y4 R

Heaven_1

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Allen1211

666666666666666666666666666666666

zuowei8

wen11902

画的真好看（幻视）

zuowei8

zuowei8

:D:D:D:D:D

centem2015

没看到东西

olina813

5 z) N: i- S4 ^5 ?% a没看到东西

clp783

设计的很好，值得学习