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1. 软件版本:allegro17.2
( a# M- N& x& i2. 层数:6层
* k- g- i8 e! @, L* w8 t& K9 j& U3. 主要芯片:全志科技T507+DDR3+AXP853T
* K1 x0 M3 q7 w4. pcb尺寸:37x58mm5. 特殊工艺:板四周为金属化半孔设计(核心板单面布局)
4 u1 S' F/ R& `+ e, F2 ?作品截图如下:
i% s5 L7 Y2 A# ] o/ V1 P3 x) \$ c# [4 R8 e d2 {
TOP布局:0 R( F$ u* y6 V3 ^1 C
TOP布线:" D$ h, W% ` O4 C w
Bottom布线:2 W1 J# I0 x! i5 S& D* k3 H- \
内层布线:
8 J1 \- v% B1 E! v: j- g叠层设计:7 T: C, S9 J1 z; q
5.: A# }, g0 Y& c0 g/ Q, q5 A$ X# o
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8 G( M9 T1 T- J8 n2 _4 ^: O |
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