FPC

love1

连接器 FPC PCB FPC/连接器
3 }0 D6 B( h7 V) YPCB PCB连接器 连接器端子

3 P* [4 U5 a: {! w
FPC/FFC连接器简介 概  述 当前，随着SMT技术的推广普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT）焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）可以从1.27mm 减小到1.0mm，并逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。          现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，利用柔性印制电路板（FPC）及与之相配的FPC连接器来减少空间，减轻重量，降低装配成本已经被众多的客户所接受。FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业，家用电器，自控设备，尤其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品，如：数码相机，PDA,手机等产品。本文将着重介绍这种FPC/FFC连接器。     一．FPC连接器结构及使用 FPC连接器用于连接印制电路板（PCB）和柔性印制电路板（FPC）,使之实现机械上和电气上的连接。其特点是一端与PCB焊接相连接（多采用SMT焊接），另一端与FPC对插，且FPC连接器上设计有卡锁装置使FPC和FPC连接器锁紧，保持一定的接触可靠性。故连接器的塑胶体和端子以及卡锁零件之间有严格的配合要求。如下图所示，是FPC连接器的产品示意图：         
' @. o9 D) C+ r1 P( r8 L: X' g# y1 d

; D7 d/ L9 \  V7 p7 o! F% jSMT制程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的平整度和共面度，通
0.10max.,否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使用。
5 F5 A  V( G6 W) s
7 X" Y5 Z) s$ w. ^1 s
FPC连接器端子 FPC连接器塑胶体 FPC
FPC连接器卡锁 1－1、塑胶体     塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的保持力。根据产品的使用要求，塑胶体要有足够的强度和韧性，且在SMT焊接前后都不能有翘曲变形。下文将具体介绍塑胶体的设计及原料选择。         1－2、端子 端子是FPC/FFC连接器的接触部件，为了达到连接器高密度的排列和更稳定的接触性能，FPC/FFC连接器端子采用窄片式的接触方式，材质选用导电性能和机械强度较好的磷青铜。 通常，端子结构的设计会有两种方式，一种是冲压平面下料端子（简称：下料端子），另一种是冲压后折弯成形端子（简称：成形端子）。由于窄片型的母端子需要有足够的弹性和相对复杂的形状，如果采用冲压成形的方式，会给冲压加工造成困难，且成形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子都采用成形方式。 因为FPC/FFC连接器的应用特点是和直式片状的FFC/FFC（柔性印制电路板/扁平电缆）相配合插接，故其端子分类都是母型端子。故通常也采用下料方式。如下图所示，FPC/FFC连接器端子,其一端与PCB焊接，另一端与FPC对插。         
7 p! B, u) K' h
- Q# ?- l% B* k: @# c

0 g9 r" M' o: [" b5 f' k－3、卡锁
FPC/FFC插入后，利用卡锁零件来锁紧FPC/FFC,使之保持一定的
+ z8 ]4 U3 c* X6 Y( {/ A4 ?PPS原料生产。
1：拉开连接器卡锁
& {! L8 j  z7 {7 E$ z) L  u2：插入FPC/FFC
; S# j5 M/ ~, F2 S: Y$ h3：锁紧连接器卡锁
- o; L( b9 I- \; N+ U1 S
多

连接器塑胶体    如下图所示，是FPC连接器与FPC相配合对插的示意图：            1－4、焊接片 焊接片用来加强连接器与PCB之间的连接牢固性，而且可以避免因端子上承受的应力过大而损坏端子与PCB的焊接。装配后焊接片要求与所有端子的共面度保持一致。 在Pin数较少的FPC连接器中，焊接片并非必选的零件。  二、塑胶体结构及原料 在FPC/FFC连接器的设计过程中，塑胶体零件的结构和原料选用直接影响到SMT制程中的功能和应用。对于塑胶体来说，不仅是要关注其在红外线回流焊的过程中耐高温的能力，还需要考量其耐冲击的能力。 如果选用太软的塑胶，可能会导致成型后的尺寸精度不高，以及容易变形等不良。若选用太硬的塑胶，又会有因受冲击而使塑胶开裂的不良。因此好的塑胶原料不但要求耐高温和较低的热膨胀系数，而且要求适宜于射出小间距薄壁型结果，并保持有一定的强度和韧性。如下图所示，为小间距，薄壁型结构的0.5mm FPC连接器塑胶体。           
0 ?4 ], A, s' d/ z. v# u
, L% T% Z& w& z. o2 s, P" z) q
2 w% R$ y" @0 h

7 r/ g( Z' x; a8 s0 G1 C+ o

: K' L9 D  |6 D8 H
/ n/ m9 M2 G5 b- U5 u) J! o: w8 m
# A) ?+ r" E+ n% q
2 d: u9 s# P' e
! N. A0 {, _1 `5 N( O
0 I' y' [9 q2 N" M9 J


9 T* g! N+ T; @2 a




: i5 S5 K. U" {
) V6 v: V. J" V4 ^2 {! q LCP（液态结晶聚合物），合理的零件结
LCP在其他方面优良的特性可以为BTB连接器提供良好

& _4 L; {( G" S/ }: _- `
FPC/FFC连接器相关规格
MIL-STD-202F的要求，通常FPC连接器需要考量下列性能指标：
4 ~) x7 z) F& f1 ^+ P6 O ：接触电阻、额定电流、额定电压、耐电压等。
8 w( H, C" T8 F8 Z ：机械振动、冲击、寿命测试、端子保持力、公母互配插入力及拔出力等。
! L0 J/ h. V  {! h# X8 k: V: W ：热冲击测试、稳态湿热、盐雾实验、蒸汽老化等
4 s! R: m' ?# e' k5 T% E ：可焊性

FPC连接器包装
3 O* T% V. t* D7 W, ]. O+ T' AFPC/FFC连接器，要求包装能很好的保护端子的共面度和端子排列的正位度，通
" I. m" B* R7 YPVC 管（Tube）包装， 另一种是载带(Carrier-tape)包装。
PVC管包装对小间距FPC/FFC连接器的保护性能不好，且在SMT过程需要人工将产品放
9 l3 b) u1 Y* j' vPCB上，增加了客户装配中的线外制程，严重影响生产效率。而载带包装是沿用IC等表面贴装
SMT
- F! s) Y) z. o; f: vPCB



$ ^' R( v4 Z/ \4 `6 D) O9 p

; ?  Q! Q# [/ ]+ d


/ u. C2 }+ ~3 C2 Q4 N& K# f4 }
) x  n" y7 n: ?3 Y& P) F- |: M
载带（Carrier） 封带（Cover） 载带包装图 FPC 连接器
, y% |) q/ P# d3 B9 S" j

道法自然

FPC/FFC连接器简介 概  述 当前，随着SMT技术的推广普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT）焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）可以从1.27mm 减小到1.0mm，并逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。