FPC

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- j1 u, F0 y# l' g连接器 FPC PCB FPC/连接器
PCB PCB连接器 连接器端子

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FPC/FFC连接器简介 概  述 当前，随着SMT技术的推广普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT）焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）可以从1.27mm 减小到1.0mm，并逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。          现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，利用柔性印制电路板（FPC）及与之相配的FPC连接器来减少空间，减轻重量，降低装配成本已经被众多的客户所接受。FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业，家用电器，自控设备，尤其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品，如：数码相机，PDA,手机等产品。本文将着重介绍这种FPC/FFC连接器。     一．FPC连接器结构及使用 FPC连接器用于连接印制电路板（PCB）和柔性印制电路板（FPC）,使之实现机械上和电气上的连接。其特点是一端与PCB焊接相连接（多采用SMT焊接），另一端与FPC对插，且FPC连接器上设计有卡锁装置使FPC和FPC连接器锁紧，保持一定的接触可靠性。故连接器的塑胶体和端子以及卡锁零件之间有严格的配合要求。如下图所示，是FPC连接器的产品示意图：         


SMT制程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的平整度和共面度，通
0.10max.,否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使用。
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8 x6 C( B$ U% Z' e, M2 P$ L, z FPC连接器端子 FPC连接器塑胶体 FPC
0 y3 A: g- t) n, Z! XFPC连接器卡锁 1－1、塑胶体     塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的保持力。根据产品的使用要求，塑胶体要有足够的强度和韧性，且在SMT焊接前后都不能有翘曲变形。下文将具体介绍塑胶体的设计及原料选择。         1－2、端子 端子是FPC/FFC连接器的接触部件，为了达到连接器高密度的排列和更稳定的接触性能，FPC/FFC连接器端子采用窄片式的接触方式，材质选用导电性能和机械强度较好的磷青铜。 通常，端子结构的设计会有两种方式，一种是冲压平面下料端子（简称：下料端子），另一种是冲压后折弯成形端子（简称：成形端子）。由于窄片型的母端子需要有足够的弹性和相对复杂的形状，如果采用冲压成形的方式，会给冲压加工造成困难，且成形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子都采用成形方式。 因为FPC/FFC连接器的应用特点是和直式片状的FFC/FFC（柔性印制电路板/扁平电缆）相配合插接，故其端子分类都是母型端子。故通常也采用下料方式。如下图所示，FPC/FFC连接器端子,其一端与PCB焊接，另一端与FPC对插。         
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－3、卡锁
- D. A( L$ a3 m4 B/ k2 MFPC/FFC插入后，利用卡锁零件来锁紧FPC/FFC,使之保持一定的
PPS原料生产。
3 L1 k5 N0 n: j1：拉开连接器卡锁
2：插入FPC/FFC
3：锁紧连接器卡锁

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0 ]0 c' c% @5 c; i连接器塑胶体    如下图所示，是FPC连接器与FPC相配合对插的示意图：            1－4、焊接片 焊接片用来加强连接器与PCB之间的连接牢固性，而且可以避免因端子上承受的应力过大而损坏端子与PCB的焊接。装配后焊接片要求与所有端子的共面度保持一致。 在Pin数较少的FPC连接器中，焊接片并非必选的零件。  二、塑胶体结构及原料 在FPC/FFC连接器的设计过程中，塑胶体零件的结构和原料选用直接影响到SMT制程中的功能和应用。对于塑胶体来说，不仅是要关注其在红外线回流焊的过程中耐高温的能力，还需要考量其耐冲击的能力。 如果选用太软的塑胶，可能会导致成型后的尺寸精度不高，以及容易变形等不良。若选用太硬的塑胶，又会有因受冲击而使塑胶开裂的不良。因此好的塑胶原料不但要求耐高温和较低的热膨胀系数，而且要求适宜于射出小间距薄壁型结果，并保持有一定的强度和韧性。如下图所示，为小间距，薄壁型结构的0.5mm FPC连接器塑胶体。           



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" p. c+ t, Y3 _- ~7 m8 l* d7 O LCP（液态结晶聚合物），合理的零件结
" o; G& I* y1 I  n; G1 JLCP在其他方面优良的特性可以为BTB连接器提供良好
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FPC/FFC连接器相关规格
+ L% |5 v2 Y# c, |) G' MMIL-STD-202F的要求，通常FPC连接器需要考量下列性能指标：
' r- ~7 ~; U- p- Q- I ：接触电阻、额定电流、额定电压、耐电压等。
# m3 o; w, ]6 R" I, u* N ：机械振动、冲击、寿命测试、端子保持力、公母互配插入力及拔出力等。
：热冲击测试、稳态湿热、盐雾实验、蒸汽老化等
' y2 t4 `7 C% Q. c ：可焊性

6 a0 f, q3 j  @% c! J1 pFPC连接器包装
FPC/FFC连接器，要求包装能很好的保护端子的共面度和端子排列的正位度，通
PVC 管（Tube）包装， 另一种是载带(Carrier-tape)包装。
' @4 g- A% _; aPVC管包装对小间距FPC/FFC连接器的保护性能不好，且在SMT过程需要人工将产品放
PCB上，增加了客户装配中的线外制程，严重影响生产效率。而载带包装是沿用IC等表面贴装
: S9 ^& o# o$ N  z* bSMT
6 S; s1 x; Z4 U% n3 l/ gPCB
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5 l2 z& K9 v8 ?9 M 载带（Carrier） 封带（Cover） 载带包装图 FPC 连接器
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道法自然

FPC/FFC连接器简介 概  述 当前，随着SMT技术的推广普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT）焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）可以从1.27mm 减小到1.0mm，并逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。