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在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,/ Q" m ?) ^* }* C
再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相" S' G9 a( F k& c2 T
应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。
! v9 h) {) d" U- r. Q7 {9 z7 `首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.
- p$ L8 C( J f8 \* [另外,pads直接支持这种方式.+ \) K' j- y/ Z: t h% \6 A0 J
內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,.
# L& L8 M3 L/ F5 T這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅,
9 q% \8 S, L5 p$ k: x分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net
0 X7 ~8 B) G( u& J& O: B就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的,我们把plane层称
6 E/ X( S1 Y; {% f0 Y: e# h为负片.走信号线的层即signal层称为正片.使用负片连线简洁,路径$ N- K: u7 G. Q8 f9 e1 m$ P
最短,数据量少.但是要想实现在负层上走线只有分割才行.用place->split plane命令,
' N+ _2 F1 b B! z0 w画出你要分割的区域即可.我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域
$ O1 P8 U# w$ b" M$ W5 L来实现走信号线的。线少还可以,线多了就麻烦了。那就只有用正片了。
1 ]2 s: P. ~5 s但是做了一大半了在去改,简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子.所以# f s1 P; s) @, N: a; M
在布线前一定要对进行估计,磨刀不误砍柴工啊! |
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