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在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,% K, v( H Z: h2 i1 j" W
再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相
g# f+ l% B6 U应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。% q2 N+ ~! k4 N \- Q" @/ y# u
首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.
4 h. f0 M7 v- I/ T3 N6 p另外,pads直接支持这种方式.
2 }; V/ k& R0 m* x: K內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,. " a7 X9 p- l H* g
這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅,
! R* q4 ?9 o$ b% T分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net, M' } n ]! z
就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的,我们把plane层称
, V0 d Z! c9 [+ p+ K2 |为负片.走信号线的层即signal层称为正片.使用负片连线简洁,路径" f! W( {7 j5 E, l) V
最短,数据量少.但是要想实现在负层上走线只有分割才行.用place->split plane命令,
! K$ G3 t8 u0 u1 F0 m# v画出你要分割的区域即可.我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域
4 L6 T, L2 h6 U0 u来实现走信号线的。线少还可以,线多了就麻烦了。那就只有用正片了。
) j- R4 n7 ^+ S但是做了一大半了在去改,简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子.所以
/ O& B" v. I Y6 ^/ D8 |在布线前一定要对进行估计,磨刀不误砍柴工啊! |
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