内层里面走线

LUOQIANG198082

在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，
* g3 H4 r$ K( }9 ]& e2 o! J再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相
应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。
首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性.
另外,pads直接支持这种方式.
5 H+ F# G* l5 U內層設置時不要用plane, 改用mid layer 1與mid layer 2來代替,.
) J% `% L( e2 @+ a  v這樣子在內層要拉線或做一些動作會比較方便, 拉好後整片再鋪銅,
& T7 h. c" S* [: |' r! j分別把mid layer 1的鋪銅設為GND net,mid layer 2的鋪銅設為VCC net
就可以了.其实内电层也就是plane层是有它的好处的，我们把plane层称
  X$ j  S8 ?3 [) A8 {: G为负片．走信号线的层即signal层称为正片．使用负片连线简洁，路径
7 ?  ^5 o4 e3 Q% `1 z最短，数据量少．但是要想实现在负层上走线只有分割才行．用place->split plane命令，
/ u6 y) F3 O8 d* R0 h* d画出你要分割的区域即可．我是为我的信号线分割了一个很狭窄的区域
9 }9 w/ P, H/ [. q; p6 H来实现走信号线的。线少还可以，线多了就麻烦了。那就只有用正片了。
. r9 u+ s9 a) t" z, H7 D但是做了一大半了在去改，简直是太郁闷了。尤其是复杂的板子．所以
" r# H3 e6 x+ p! @, Q* s/ k在布线前一定要对进行估计，磨刀不误砍柴工啊！

changliu

有收获，谢谢了。