TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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追溯过去( ]+ a+ d( ^8 U% ^7 Q( T4 j2 a q! @" y) U
自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，
9 K$ @# T7 Y/ X8 G: q) r" O总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC -SM-782。1993 年曾对该标准的修订/ w" j. X& U% x; C
版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999 ^5 Y1 p. W' X- Y- m
年又对引脚间距小于1.0 mm 的BGA元件进行了修正，该文件向用户提供了表面.
5 X; t/ H( | t; j& z1 ]6 k; p贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供
, ]3 M% S+ a! f检验与测试。该文件还努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发. M8 W' H. s) k8 b) G& k8 ^' h
展的趋势，IPC 确认其范例交换是有序的。
5 M$ }8 s1 r+ o* ?" Q0 f: S: C走入未来( P' @. S6 |% e O. j3 M5 N
2005年2月,IPC发布了期待已久的IPC-SM-782A的替代标准IPC-7351一, y' i) L ~2 F! ^! u
表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求。IPC-7351 不只是一个强调新的元件系, \$ ]4 ^" w6 ~/ f6 O( {* q' {
列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和) V3 r" |8 u4 D6 i" W
小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead); 还是一一个反映焊盘图形方面; [" _9 `* G6 J( u- J; k! ?
的研发、分类和定义一这 些建立新的工业CAD数据库的关键元素) a" u* ~; A1 a& v1 H
一的全新变2 W3 K2 F$ {2 _, i. z
化的标准。
3 N* }+ v0 {+ I" Y您想要它多小?
! w2 B) k* F2 ?8 jIPC-7351的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化，所设计的
: U1 {. ]9 s K7 x7 f' n这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化，支持各种复杂度等级的产品;& O/ [% U! Q: R( n
而IPC -SM-782只是-一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。
" r# P8 C; I: \. w# UIPC- -7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求，只! ]% z+ v0 Z, s+ q1 `* b
有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的;因此，IPC-7351 为每一- 个元件提供了
! }0 q1 h1 T( z0 {- l8 P( c& j如下的三个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择:
( O2 P8 P! V1 J; G4 E密度等级A:最大焊盘伸出一适用 于高元件密度应用中，典型的像便携/手持
) _5 _& H: u5 H' P1 L式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情$ S: X) Y- F0 E2 a; [* K
况下很容易进行返修。
' C% ~$ _. G' {9 l密度等级B:中等焊盘伸出一适用 于中等元件密度的产品，提供坚固的焊7 l- y& B ~3 a; K7 Y! u
接结构。
" a# c5 Y% v% g/ j+ L. c密度等级C:最小焊盘伸出一适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的" q- p: X( D! {! u( Z8 z, K
微型器件，可实现最高的元件组装密度。
" p4 c' j% i! ] A4 _! E如表1所示，给出了每- -焊点的焊缝脚趾、脚跟和侧面的目标值，以及贴装# y# T# S8 O# E9 u1 H
区余量目标值，这些数值是三个焊盘图形几何形状变化的基值.
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发表于 2020-3-24 13:44
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