请教关于6层板叠层设计的问题

lzhcqu · 发表于 2009-3-2 10:31

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我最近要开始做个6层板
由于走线比较少，所以打算用三层走线，两层地，一层电源
现有两种设计方案
方案1                                     方案2
S1                                           S1
GND                                        GND
S2                                           S2
GND                                        POWER
POWER                                     GND
S3                                           S3
想请教大家：
1：在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡)
3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地还是两层都做数字模拟分割？那种情况最好
谢谢
请大家积极讨论，不吝赐教
谢谢大家

lzhcqu · 发表于 2009-3-2 10:34

还有就是中间介质的厚度是应该自己设置还是有厂家设置呢？？

lzhcqu · 发表于 2009-3-3 17:00

为什么人气都没有呀

憨仔 · 发表于 2009-4-20 17:24

就是啊，怎么没有人回答。。。。。。。

tianmahua · 发表于 2009-4-26 16:17

顶一个，我也想问这个问题，不知道楼主解决了没有呢？

yang9922 · 发表于 2009-4-29 08:42

个人感觉第二种会好点，电源的电容效应会好点。

dingtianlidi · 发表于 2009-4-29 17:32

第一种

dingtianlidi · 发表于 2009-4-29 17:39

想请教大家：
1：在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？S2层上下都有地可以起到屏蔽作用
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡)可以在信号层空白的地方铺地铜，防板翘。
3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地还是两层都做数字模拟分割？两层都做数字模拟分割，两层的分割形状大小一样

wuxiaotao · 发表于 2009-4-30 13:30

本帖最后由 wuxiaotao 于 2009-4-30 13:33 编辑

推荐用以下的

Layer          Type                Description
1                Signal          Top Routing Mostly Horizontal
2                Plane          Ground
3                Plane          Power
4                Signal          Internal Routing
5                Plane          Ground
6                Signal          Bottom Routing Mostly Vertical

wuxiaotao · 发表于 2009-4-30 13:31

上面是TI 推荐的6 layer stackup

陆学奇 · 发表于 2009-11-23 17:39

1.当然是第一种好.
2.不会使板子产生翘曲.
3.两层都做数字模拟分割.
最好高速线走在顶层或底层包地(不要有过孔).

partime · 发表于 2009-12-8 21:56

本帖最后由 partime 于 2009-12-8 22:19 编辑

１、在S2层走高速信号线，那种叠层设计好点？
2：这样不平衡的叠层设计会不会使板子产生翘曲，如果会的话应该如何解决?(看到有人说是在S2层空白区大面积敷铜，使得叠层近似平衡
3：两个GND是应该一个数字地一个模拟地还是两层都做数字模拟分割？那种情况最好
选第二种。原因是S3的参考平面有保证。
１、都可以。
２、没事。板厂，ＳＭＴ会给你搞定的。
３、看你模拟器件和模拟信号走线在哪层。举个例子。模拟器件在底层，走线也在底层。那么第二层可以是全数字地，而4,5层则需要做成模拟地或电源，第3层的数字信号也不能走到模拟电源地的投影区域。数字不走到模拟区域是基本准则，这是３围的。
高速线不用包地，模拟可以包地。包地，包不好还不如不包。

钰头 · 发表于 2013-6-5 15:39

wuxiaotao 发表于 2009-4-30 13:31 ' H# m. O. I$ Q. Z5 Q" e. X+ n
上面是TI 推荐的6 layer stackup

wuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

rx_78gp02a · 发表于 2013-6-16 20:16

钰头发表于 2013-6-5 15:39
' F- S* D5 [7 L0 I8 K+ ^7 S" pwuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

你这个说法有什么依据吗？

rogetxu · 发表于 2013-7-3 19:10

钰头发表于 2013-6-5 15:39 6 U# D: l/ n! R6 Y1 e
wuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

符合需求就行。一般推荐是比较规范的叠层。
真正的高速是走在表层的

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