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关于这个问题 ,我也很感兴趣, 不过我知道不太多, 还请高手多讨论些!!
0 B/ R' f N/ I刚刚在其它地方看到:4 h4 M; F5 G* M- S* f* s
9 ~( [$ z* }# u$ O- p) q& Q) a
我们知道，频率与波长的关系为f＝ C/λ。式中f 为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C 为光速，等于3×108 米/秒，对于22.894MHz 的信号，其波长λ为：3×108/22.894M=13 米。λ/20 为65cm。本PCB 的敷铜太长，超过了65cm，从而导致产生天线效应。目前，我们的PCB 中，普遍采用了上升沿小于1ns 的芯片。假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr ＝500MHz。对于500MHz 的信号，其波长为60cm，λ/20=3cm。也就是说，PCB 上3cm 长的布线，就可能形成“天线”。所以，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。
, h' e* c/ @7 ^9 v, r/ E7 R2 d/ p1 Y! k- E7 g
我想问一下,VIA 的大小有什么讲究,吗? 是越多越好吗?! G7 L8 \3 N' A" k5 [
. g' _5 [7 C% R; M0 Y
[ 本帖最后由 wan 于 2008-6-20 21:32 编辑 ] |
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发表于 2008-6-19 18:45
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楼主
发表于 2008-6-20 12:44