求教高手：对于打地孔有什么讲究吗

mengzhuhao · 发表于 2008-6-19 18:45

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孔的大小，数量，布局应该如何考量

下面是我打的一个截图

forevercgh · 发表于 2008-6-19 19:38

有听说过过孔间距为波长的1/20

mengzhuhao · 发表于 2008-6-19 19:43

如果板上晶振是20mhz
其他高速能到100mhz以上
那么这些地孔的间距是不是按照最高频率的来算吗

300000000000/100000000=3000
3000/20=150
??
不会这样吧

forevercgh · 发表于 2008-6-20 09:22

原帖由 mengzhuhao 于 2008-6-19 19:43 发表 . S% ~3 f/ x6 m+ r l
如果板上晶振是20mhz
3 i2 u' {) t8 w5 g9 v+ _" L其他高速能到100mhz以上
7 _# @# T) p; b2 s% j8 `那么这些地孔的间距是不是按照最高频率的来算吗1 `- ^; b6 ]! f, _6 x. J% r+ s9 N
5 L7 P. \% t0 H' ?- E( a' w: U8 e
300000000000/100000000=30003 X3 a! Z$ a: \& T' e
3000/20=150% |3 \ _3 i( C& R: O
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不会这样吧

计算基本是这样的，不过这个1/20主要用在地过孔拿来作为屏蔽EM时用。如果从减小loop area的角度考虑，在不破坏参考平面完整性的基础上可以加尽可能多的接地via，但关于这个问题，众说不一。很难定量讨论。

liqiangln · 发表于 2008-6-20 12:44

这个问题太复杂了，你打地孔是电源，信号，测试？
用途不同，方式也不同！

frankyon · 发表于 2008-6-20 13:15

比如说螺丝孔位的考虑!
板上的地孔我们公司打的很多基本上100mil就打一个, 除了连接地还能散热呢!!
对那种guard traces 保护路径的地多远打一个孔好象能计算出来., 还请高手赐教!!

zsq0503 · 发表于 2008-6-20 14:42

对于过孔和信号波长的关系只是在书上看到.实际运用中关注的比较少,还是请有实际经验的兄弟来发表下

wan · 发表于 2008-6-20 20:53

关于这个问题 ,我也很感兴趣, 不过我知道不太多, 还请高手多讨论些!!
刚刚在其它地方看到:

我们知道，频率与波长的关系为f＝ C/λ。式中f 为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C 为光速，等于3×108 米/秒，对于22.894MHz 的信号，其波长λ为：3×108/22.894M=13 米。λ/20 为65cm。本PCB 的敷铜太长，超过了65cm，从而导致产生天线效应。目前，我们的PCB 中，普遍采用了上升沿小于1ns 的芯片。假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达fknee = 0.5/Tr ＝500MHz。对于500MHz 的信号，其波长为60cm，λ/20=3cm。也就是说，PCB 上3cm 长的布线，就可能形成“天线”。所以，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。

我想问一下,VIA 的大小有什么讲究,吗? 是越多越好吗?

[ 本帖最后由 wan 于 2008-6-20 21:32 编辑 ]

yzl · 发表于 2008-6-21 13:57

我也是打些地孔，但不知道取多大合适，我都是随便打的！设计不是很正规，看来以后的设计中要注意了！

mengzhuhao · 发表于 2008-6-21 18:58

原帖由 wan 于 2008-6-20 20:53 发表 3 [0 Q  T( r5 P) J, Q& L
关于这个问题 ,我也很感兴趣, 不过我知道不太多, 还请高手多讨论些!!! h- x" F1 u  K9 d" r; b$ d( i
刚刚在其它地方看到:
' o9 V2 d4 N' g5 @1 D% L$ f# _5 j- h, ]5 O3 _9 l0 [  h
我们知道，频率与波长的关系为f＝ C/λ。式中f 为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C 为光速，等于3×108 米/秒，对 ...

希望高手能更多的解释一下
我现在也是沿着走线两侧多打一些via
让上下的地保持联通

lisaliang0520 · 发表于 2009-10-19 16:35

我也不知道怎么打只是觉得合适就可以了并且尽量注意不把地层和电源层分的太厉害

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1/20 波长一般针对板对外接地的规则吧?!

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