找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 2158|回复: 16
打印 上一主题 下一主题

高速设计之背钻技术

[复制链接]
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-20 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2019-2-21 15:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

    EDA365欢迎您登录!

    您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

    x

    : }6 {5 i# l7 Z& r1 L
    2 `; [+ l" k/ ~
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-20 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    推荐
     楼主| 发表于 2019-3-14 10:55 | 只看该作者
    daoshuailx 发表于 2019-3-12 10:34: W3 |, ^# f( Y2 w: F6 q2 T
    请问 背钻是用到通孔上的吗, 盲埋孔 会用到背钻技术吗?
    ) |' h; |9 \5 R. B
    埋盲孔和背钻考虑的角度是不同的,埋盲孔也就是HDI工艺主要是为解决高密度互连的问题,而背钻是 从SI方面考虑更多一些,一般埋盲孔应该都不需要背钻了。% B2 j1 t( S# H# \' D; t: d8 t7 E

    点评

    好的,多谢讲解.  详情 回复 发表于 2019-3-14 13:29
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-20 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    推荐
     楼主| 发表于 2019-2-21 15:38 | 只看该作者
    通过背钻,残桩的长度得以减小,使其谐振频率往高频偏移,从而降低对信号的影响。板厚和板厂背钻的工艺能力决定了残桩可实现的最小长度,因此需要根据板厂的工艺能力进行残桩的系统评估。
    ! D  m1 H0 \( ^9 b1 m
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-20 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    推荐
     楼主| 发表于 2019-2-21 15:28 | 只看该作者
    影响高速差分过孔阻抗的其中一个因素就是过孔残桩。信号有一部分能量会被传递到过孔的剩余分支上面,而这一部分没有任何的阻抗终结,可以看做是全开路状态。
    - n" L# r% ~% J# J% \
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-20 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2019-2-21 15:30 | 只看该作者
    残桩会造成信号的反射和谐振,引起插损和回损恶化。
    # \1 v" o' b5 ~' C$ ]
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-20 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
     楼主| 发表于 2019-2-21 16:13 | 只看该作者
    , j7 n* c( k$ K( @7 L- R$ _, `: H

    点评

    Mentor中还没搞过背钻呢,楼主这是 哪个版本?  详情 回复 发表于 2019-2-21 16:59

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2019-2-21 16:59 | 只看该作者
    # @2 I9 ~9 p3 [  ]7 w" O. y
    Mentor中还没搞过背钻呢,楼主这是 哪个版本?

    点评

    上面截图是在VX.2.4版本中,和2.3版本应该有点点小区别。  详情 回复 发表于 2019-2-21 17:05
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-20 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
     楼主| 发表于 2019-2-21 17:05 | 只看该作者
    lines 发表于 2019-2-21 16:591 _/ b3 E& H0 c6 {
    Mentor中还没搞过背钻呢,楼主这是 哪个版本?

    , i3 D4 M  G- Z2 x, {- E  L: h上面截图是在VX.2.4版本中,和2.3版本应该有点点小区别。
    " j) e+ B  o3 O+ E9 g

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2019-2-21 18:06 | 只看该作者
    我们公司现在做的高速信号5G以上都要做被钻

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2019-2-26 08:30 | 只看该作者
    背钻的成本应该比HDI的成本低
    ; w' k0 e' l& {# ~) q

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2019-3-8 15:00 | 只看该作者
    顶楼主,好贴

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2019-3-12 10:34 | 只看该作者
    请问 背钻是用到通孔上的吗, 盲埋孔 会用到背钻技术吗?

    点评

    埋盲孔和背钻考虑的角度是不同的,埋盲孔也就是HDI工艺主要是为解决高密度互连的问题,而背钻是 从SI方面考虑更多一些,一般埋盲孔应该都不需要背钻了。  详情 回复 发表于 2019-3-14 10:55
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-11-26 12:53 , Processed in 0.187500 second(s), 29 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表