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水飞 发表于 2019-3-14 10:55- W( }/ V5 L* o5 m6 {( S' C2 u 埋盲孔和背钻考虑的角度是不同的，埋盲孔也就是HDI工艺主要是为解决高密度互连的问题，而背钻是 从SI方面 ...
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发表于 2019-3-14 13:29