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水飞 发表于 2019-3-14 10:558 c2 \ { v0 ]. l( G, W3 `6 }; r 埋盲孔和背钻考虑的角度是不同的,埋盲孔也就是HDI工艺主要是为解决高密度互连的问题,而背钻是 从SI方面 ...
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