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标题: 高速设计之背钻技术 [打印本页]
作者: 彭水飞    时间: 2019-2-21 15:23
标题: 高速设计之背钻技术
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8 u% ?. w/ J( N& B& O
作者: 彭水飞    时间: 2019-2-21 15:28
影响高速差分过孔阻抗的其中一个因素就是过孔残桩。信号有一部分能量会被传递到过孔的剩余分支上面，而这一部分没有任何的阻抗终结，可以看做是全开路状态。
! U" h, I9 z7 ~. m$ n7 `  q8 L; e& \
作者: 彭水飞    时间: 2019-2-21 15:30
残桩会造成信号的反射和谐振，引起插损和回损恶化。
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作者: 彭水飞    时间: 2019-2-21 15:38
通过背钻，残桩的长度得以减小，使其谐振频率往高频偏移，从而降低对信号的影响。板厚和板厂背钻的工艺能力决定了残桩可实现的最小长度，因此需要根据板厂的工艺能力进行残桩的系统评估。
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作者: 彭水飞    时间: 2019-2-21 16:13

' i( m7 P! D! S* M# z
作者: lines    时间: 2019-2-21 16:59
水飞 发表于 2019-2-21 16:13

) z0 |6 M4 h- f1 |$ V: Q5 C$ kMentor中还没搞过背钻呢，楼主这是 哪个版本？
作者: 彭水飞    时间: 2019-2-21 17:05
lines 发表于 2019-2-21 16:59
2 k$ U, b( e% F7 ^: z+ X' nMentor中还没搞过背钻呢，楼主这是 哪个版本？
' q( Q, t  @' s. W2 d1 |
上面截图是在VX.2.4版本中，和2.3版本应该有点点小区别。
+ }& ~2 @, [& C: s8 U% a5 Q  C% h
作者: Mhza    时间: 2019-2-21 18:06
我们公司现在做的高速信号5G以上都要做被钻
作者: lines    时间: 2019-2-26 08:30
背钻的成本应该比HDI的成本低9 ?& i) I5 F* e* J! K. G. F6 [: R% U
作者: niguanwoshi    时间: 2019-3-8 15:00
顶楼主，好贴
作者: nagemangguo    时间: 2019-3-11 13:26
学习了
作者: LIAOWJ456    时间: 2019-3-11 16:21
作者: daoshuailx    时间: 2019-3-12 10:34
请问 背钻是用到通孔上的吗， 盲埋孔 会用到背钻技术吗？
作者: 滴水穿石0    时间: 2019-3-14 08:23
学习
作者: 彭水飞    时间: 2019-3-14 10:55
daoshuailx 发表于 2019-3-12 10:34
. D1 p- }* U0 G' u, h& j" G请问 背钻是用到通孔上的吗， 盲埋孔 会用到背钻技术吗？

0 n3 |2 V6 L4 O0 _1 q( ^埋盲孔和背钻考虑的角度是不同的，埋盲孔也就是HDI工艺主要是为解决高密度互连的问题，而背钻是 从SI方面考虑更多一些，一般埋盲孔应该都不需要背钻了。7 s" u1 Z9 m7 i  p
作者: daoshuailx    时间: 2019-3-14 13:29
水飞 发表于 2019-3-14 10:55. I* z4 r. ]" p, r! s0 c$ L
埋盲孔和背钻考虑的角度是不同的，埋盲孔也就是HDI工艺主要是为解决高密度互连的问题，而背钻是 从SI方面 ...

( {9 @1 E. b& R2 `好的,多谢讲解.% n( I& w% a0 ?9 N- h3 C+ z& F
作者: poison_hl    时间: 2019-3-19 23:11
好的,多谢讲解



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