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为了方便大家，楼主。不好意思了哈！; I9 I7 |6 D& L' N3 X
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背板小结
) n1 X* F1 o. k l8 H; e$ @7 s背板是一种典型的无源链路，需要考虑损耗，反射，串扰，地平
* C/ d2 j% g2 O4 \3 u6 s& e% R面等，因此个人在设计本次背板时总结了以下几点 $ G! x2 |7 N2 N: {4 y
1：叠层一般在16-18 层，注：两次外层为信号层，顶底层不走线需
4 |9 K$ W1 S3 R, E" M% J要整板铺铜，以此作为信号层的参考层，背板无电源层，其电源一般5 `7 d W9 m2 w' L
都是在信号层铺，叠层可按照信号地依次排列 ; ^+ V9 n8 S; F0 \" Q& a
2：器件座子的位置严格按照客户的需求放置。 : |4 ]% Z( m! V6 t0 O( R7 A0 M/ E
3：相邻信号层不要平行走线，特别是高速信号线（>2G）. & F, q: V4 |3 Z& a
4: 背板一般情况下载流量比较大，此时可考虑所有的通孔采用全连
; O3 h" l8 f8 R( _; D7 O4 A2 v* z接，铺铜时就能够保证电源流通能力足够。 2 s% k* a7 s- _! c
5：在有高压的情况下如 V》24V，此时要注意爬电间距，但是在负平
) E. ?* d/ y1 Z% C- U面容易忘记爬电间距，所以需要人为的挖铜箔。
9 t0 X) Z, `( y, |7 y7 g; x& O6：内层有高速差分对时，可以考虑将焊盘改为方形，此时信号质量" _$ \( {( n' m4 S* j
更好。 9 y g5 O S$ w0 ~! E$ a
7：最后有条件的大婶最好先做个仿真啦！ |
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发表于 2012-10-23 16:58
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支持！
反对！
你可以直接贴出来，哈哈
